机载隐身相控阵天线.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115911815A(43)申请公布日2023.04.04(21)申请号202211419063.1H01Q21/00(2006.01)(22)申请日2022.11.14(71)申请人成都天锐星通科技有限公司地址610095四川省成都市高新区中国(四川)自由贸易试验区府城大道西段399号10栋21层2106号(72)发明人周锐张勇(74)专利代理机构北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)11463专利代理师戴尧罡(51)Int.Cl.H01Q1/12(2006.01)H01Q1/28(2006.01)H01Q1/38(2006.01)H01Q1/50(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图4页(54)发明名称机载隐身相控阵天线(57)摘要本发明提供了一种机载隐身相控阵天线，涉及天线技术领域，该机载隐身相控阵天线，包括天线电路板、天线辐射单元、波束成型芯片、安装柱、结构件以及连接件，天线辐射单元贴设在天线电路板的正面，波束成型芯片贴设在天线电路板的背面，安装柱嵌设在天线电路板的背面，结构件设置在天线电路板远离天线辐射单元的一侧，连接件安装于结构件并与安装柱可拆卸连接。相较于现有技术，本发明避免了在天线电路板正面开设凹槽或形成凸起，降低了RCS对隐身的影响，避免了常规技术中的正面填胶带来的可靠性问题。同时，利用连接件采用可拆方式进行连接，在维修时可以直接拆除连接件，从而分离结构件和天线电路板，拆装方便，提升了其可维修性。CN115911815ACN115911815A权利要求书1/1页1.一种机载隐身相控阵天线，其特征在于，包括：天线电路板；天线辐射单元，贴设在所述天线电路板的正面；波束成型芯片，贴设在所述天线电路板的背面；安装柱，嵌设在所述天线电路板的背面；结构件，设置在所述天线电路板远离所述天线辐射单元的一侧；以及连接件，所述连接件安装于所述结构件并与所述安装柱可拆卸连接，以使所述结构件和所述天线电路板固定为一体。2.根据权利要求1所述的机载隐身相控阵天线，其特征在于，所述天线电路板的背面设置有焊接槽，所述安装柱的一端装配在所述焊接槽内，另一端凸起设置于所述天线电路板的背面，且所述安装柱的端面设置有连接孔，所述连接件装配在所述连接孔中。3.根据权利要求2所述的机载隐身相控阵天线，其特征在于，所述焊接槽中填充有锡焊材料，并形成有锡焊层，所述锡焊层包覆在所述安装柱的一端，以使所述安装柱焊接固定在所述焊接槽内。4.根据权利要求3所述的机载隐身相控阵天线，其特征在于，所述天线电路板的背面还凸起设置有阻焊环墙，所述阻焊环墙环设在所述焊接槽的四周，用于阻挡所述锡焊材料。5.根据权利要求2或3所述的机载隐身相控阵天线，其特征在于，所述安装柱伸入所述焊接槽的一端还设置有止挡凸盘，所述止挡凸盘的宽度大于所述安装柱的宽度。6.根据权利要求5所述的机载隐身相控阵天线，其特征在于，所述止挡凸盘呈矩形，所述安装柱呈圆柱形，所述止挡凸盘的形状与所述焊接槽的形状相适配。7.根据权利要求2或3所述的机载隐身相控阵天线，其特征在于，所述天线电路板包括介质层和嵌设在所述介质层中的布线层，所述布线层与所述波束成型芯片电接触。8.根据权利要求7所述的机载隐身相控阵天线，其特征在于，所述焊接槽的周缘和底壁处均设置有防护金属层，以使所述介质层与所述焊接槽相间隔。9.根据权利要求1所述的机载隐身相控阵天线，其特征在于，所述波束成型芯片的表面还贴附有界面导热层，所述界面导热层与所述结构件的表面相接触，以将所述波束成型芯片产生的芯片传导至所述结构件。10.根据权利要求9所述的机载隐身相控阵天线，其特征在于，所述结构件包括一体设置的结构板体和散热翅片，所述结构板体的一侧与所述界面导热层接触，所述散热翅片设置在所述结构板体的另一侧，所述连接件安装在所述结构板体上。2CN115911815A说明书1/6页机载隐身相控阵天线技术领域[0001]本发明涉及天线技术领域，具体而言，涉及一种机载隐身相控阵天线。背景技术[0002]近年发生的几次局部战争，来无影去无踪的隐身飞机，在战场上来去自如，自身几乎没有受到敌方攻击，取得了骄傲的成绩，其关键在于飞机自身的隐身效果，机载天线既要保证自身工作频段内电磁信号的收发，又要保证对整个隐身工作频段内电磁信号的低RCS(RadarCrosssection，雷达散射截面)的影响，而降低RCS对隐身的影响，关联着对机载产品的结构设计、安装、选材等。[0003]现有相控阵天线大多为平板相控阵天线，平板相控阵天线安装较多为在天线阵面上开通孔，通过螺钉将阵面固定在结构件上。而对于有特殊要求的天线，如机载隐身相控阵天线，在设计上要求阵面除辐射单元外不允许有其他凸起或凹槽(降低RCS对隐身的