不涂硅脂对cpu有没有影响.docx

不涂硅脂对cpu有没有影响不涂硅脂对cpu的影响1散热硅脂很重要涂抹有讲究关于硅脂涂多少、该怎样涂在玩家中间也有着各种争议。“中原一点红法”与九点(多点)法之间存在的争议最大。前者认为一点式挤压不会产生起泡，散热更好;后者认为多点涂抹最为均匀，散热最强。当然，笔者之前的文章建议大家直接在CPU表面抹匀后再安装散热器。评论区玩家的话促使笔者做这次测试公说公有理，婆说婆有理。到底哪种涂抹方式能有最好的散热表现呢?接下来详尽的测试数据能够说明一切问题。2不涂硅脂CPU温度飙升，不作不死测试平台与方法说明CPU笔者使用了一颗i5的处理器，散热器则使用了一枚热管直触设计的塔式散热器。选用的理由是i5散热器满载时也有非常可观的发热量，能够清晰的对比出散热效果的差距。而热管直触设计的散热器其底面不平整，硅脂有着更强的使用需求。测试中只使用同一套平台，并且每种硅脂涂抹方式均测量待机和满载两种情况下的CPU温度。为保证数据的稳定性和真实性，每次测试均在主机运行半小时后记录数据。(这足足花费了笔者大半天时间)不涂硅脂简直作死轴承上油是为了润滑，CPU表面涂硅脂则是为了散热。同样作为介质，二者都发挥着不可或缺的重要作用。虽然近年来Intel处理器的发热量变得越来越低，但同样需要散热器来辅助散热。硅脂这个小小的细节就不容忽视。首先笔者就来为大家演示一下如果不涂硅脂直接安装散热器效果会是怎样。测试所用CPU不涂硅脂直接安装散热器左：待机温度右：满载温度不涂硅脂的情况下，CPU待机温度还算比较正常。但是一旦将CPU拉满载，其温度就一直在升高，而且节节攀升，最高竟达到了96℃。笔者赶忙匆匆截图过后就降低CPU负载，着实也是吓了一跳。96℃的高温警告我们CPU表面不涂硅脂是不行的。尤其是对于热管散热器来说，其底面热管与底座并不能够达到绝对平整，如果没有硅脂来填补这些空隙，上网玩游戏是不可能了，煎鸡蛋倒是可以。3“中原一点红”的利弊与注意事项“中原一点红”是早期玩家总结出来的一种方法。即在CPU中心点好一定量的硅脂，然后用散热器底座挤压CPC使得硅脂涂在CPU表面。这样的好处是避免了安装过程中气泡进入硅脂内，影响散热效果。这种涂抹方式最主要的是要把控硅脂的量。因为只涂一点，玩家很难确认应该一次性挤多少硅脂。(散热器与CPU紧密贴合，会有气泡产生并影响散热么?笔者一直怀疑这一点，最后的测试结果或许能说明答案)大量硅脂涂抹一大坨效果如何?左：待机温度右：满载温度在测试中CPU温度在待机及满载下分别最后获得34℃和67℃的结果。测试完毕卸下散热器后状况由于散热器使用螺丝紧压在CPU表面，过量的硅脂在布满CPU后会被挤出去，但能够填散热器底座与CPU之间的空隙。少量硅脂涂抹一小坨散热效果又如何?左：待机温度右：满载温度在测试中CPU温度在待机及满载下分别最后获得35℃和73℃的结果。少量硅脂未能涂满CPU表面上下两组数据一对比，结果非常明显，两者在满载下CPU温差达到了7℃。原因从上图中就可以看到，少量的硅脂并不能够满足涂满整个CPU表面的需求，因此整体散热效率就下降了。两者结合一分析可得出：玩家在使用“中原一点红”方式涂硅脂的时候，可适当多挤硅脂，多余硅脂会挤出CPU表面，不影响散热。但切不可仅挤少量，最后会影响散热效力。4“九点法”表现又如何“九点法”或是其他多点法均是为了追求硅脂涂抹的均匀而创造的方法。与“中原一点红”一样，这种方法同时也受到玩家的追捧和广为使用。接下来看看这种方法最后的散热效力如何。“九点法”硅脂涂抹在“九点法”涂抹的时候，尽可能将没点都挤相当量的硅脂，保证最后硅脂的均匀。CPU表面硅脂均匀左：待机温度右：满载温度测试结果出来，待机情况下CPU温度为35℃，满载下CPU温度为65℃。与“中原一点红法”比较，满载下温度降低2℃。5借助工具预涂效果如何?借助工具预涂硅脂能保证硅脂的均匀性同时能涂得平滑且没有气泡。这种方式也是笔者一直所推崇的。用拨片均匀涂抹CPU表面薄薄一层硅脂左：待机温度右：满载温度最后的测试结果为：待机35℃，满载65℃。基本与“九点法”测试结果一致。6道理大家都懂测试结果也很诚实笔者最终测试了5种情况下的不同表现，其中“中原一点红法”中笔者还测试了硅脂量不足的情况下的表现，最后表中不取这一项数据。我们来看看4中不同的方式下，硅脂对于CPU散热究竟有何影响。测试数据汇总不涂硅脂与涂硅脂在CPU满载下最高温度可差31℃，这个结果还是触目惊心的。玩家们也应该从这个结果中看出涂抹硅脂对CPU散热的重要意义。关于测试的结果，笔者有以下几点要说：1、三种方法最后测试结果相近，证明三种方式在实际应用中均可采用。2、“中原一点红法”在测试中稍逊一筹，表明一点式的涂法存在不均匀的状况，而“九点法”和工具涂法避免了这一问题。3、“九点法”与笔者推