一种能够回收碎屑的钼圆片打磨装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106625065A(43)申请公布日2017.05.10(21)申请号201710032151.9B24B55/12(2006.01)(22)申请日2017.01.17(71)申请人宜兴市科兴合金材料有限公司地址214200江苏省无锡市宜兴市丁蜀镇陶瓷产业园区湖光西路(72)发明人俞叶赵占平(74)专利代理机构无锡大扬专利事务所(普通合伙)32248代理人杨青(51)Int.Cl.B24B7/04(2006.01)B24B7/16(2006.01)B24B41/02(2006.01)B24B47/12(2006.01)B24B55/06(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种能够回收碎屑的钼圆片打磨装置(57)摘要本发明公开了一种能够回收碎屑的钼圆片打磨装置，包括顶盖、连接块、机箱、底箱、控制柜、控制屏、支架、撑板、打磨装置、磨盘、气孔、第一旋转盘、第二旋转盘、连杆、吸嘴、旋杆、出水嘴、旋盘和支杆。本发明的有益效果是：通过在装置内部安装若干个呈对称位置的打磨装置，使得装置能够同时打磨若干个钼圆片，工作效率较高。并且在每个打磨装置的旋盘一侧设置出水口，出水口沿着旋盘外边框不断的出水，对旋盘降温，并将打磨产生的碎屑随着水流一起带走，从而不会出现碎屑溅射或残留在磨盘上影响打磨效果。而且在出水嘴一侧设置吸嘴，用来吸走出水嘴排出的水，并且使得打磨碎屑随着水流一起被吸走，回收的碎屑还可收集利用。CN106625065ACN106625065A权利要求书1/1页1.一种能够回收碎屑的钼圆片打磨装置，包括机箱（3），其特征在于：所述机箱（3）上方安装顶盖（1），且所述顶盖（1）一侧设置连接块（2），所述机箱（3）内壁上设置若干个气孔（11），且所述机箱（3）底部安装磨盘（10），所述机箱（3）内部安装若干个打磨装置（9），所述打磨装置（9）通过第一旋转盘（12）与第二旋转盘（13）与所述磨盘（10）相连接，所述第一旋转盘（12）通过旋杆（16）连接旋盘（18），所述旋盘（18）通过支杆（19）连接出水嘴（17），所述出水嘴（17）一侧设置吸嘴（15），且所述吸嘴（15）一端连接连杆（14），所述机箱（3）下方安装底箱（4），且所述底箱（4）通过支架（7）固定在撑板（8）上，所述底箱（4）一侧设置控制柜（5），且所述控制柜（5）一侧设置控制屏（6）。2.根据权利要求1所述的一种能够回收碎屑的钼圆片打磨装置，其特征在于：所述底箱（4）内部安装电机以及风机，所述打磨装置（9）以及所述气孔（11）、所述控制柜（5）均与所述底箱（4）内部电机呈电性连接。3.根据权利要求1所述的一种能够回收碎屑的钼圆片打磨装置，其特征在于：所述出水嘴（17）位于所述旋盘（18）外边框。4.根据权利要求1所述的一种能够回收碎屑的钼圆片打磨装置，其特征在于：所述旋杆（16）以及所述支杆（19）、所述连杆（14）均为中空结构，且所述旋杆（16）与所述支杆（19）、所述出水嘴（17）相连通，所述连杆（14）与所述吸嘴（15）相连通。5.根据权利要求1所述的一种能够回收碎屑的钼圆片打磨装置，其特征在于：所述旋盘（18）通过所述第一旋转盘（12）与所述磨盘（10）呈活动连接。2CN106625065A说明书1/3页一种能够回收碎屑的钼圆片打磨装置技术领域[0001]本发明涉及一种打磨装置，具体为一种能够回收碎屑的钼圆片打磨装置，属于工业加工设备领域。背景技术[0002]钼是一种金属元素，钼具有耐高温的特性，在合金钢中加入钼元素可以提高金属的弹性极限、抗腐蚀性能以及保持永久磁性等，因此，被主要用于钢铁工业，其中的大部分是以工业氧化钼压块后直接用于炼钢或铸铁，以及熔炼成钼铁、钼箔片后再用于炼钢，少部分也被运用于半导体电力电子器件的生产。其中，超大功率晶闸管的封装，采用压结式工艺，高电压、大电流半导体器件的芯片，均配套使用合金钼圆片，并采用全压接的技术，封装在陶瓷管壳内。因此在使用前需要对钼圆片进行一系列的加工处理，其中包括对钼圆片的打磨处理。[0003]但是，现有的用于对钼圆片打磨处理的装置在使用时仍存在一定缺陷，装置工作效率不高，打磨过程中容易出现粉末状钼圆片碎屑，这些碎屑若不及时处理，不仅会影响到装置的正常运作，而且还会干扰打磨效果，使得打磨出的钼圆片表面光滑度达不到要求，而且钼圆片碎屑并未被回收再次利用，较为浪费。因此，针对上述问题提出一种能够回收碎屑的钼圆片打磨装置。发明内容[0004]本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种能够回收碎屑的钼圆片打磨装置。[0005]本发明通过以下技术方案来实现上述目的，一种能够回收碎屑的钼圆片打磨装置，包括机箱，所述机箱上方安装顶