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一种LED封装用密闭式银胶配制设备.pdf
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葫芦****io
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本发明涉及一种LED封装用银胶配制设备，尤其涉及一种LED封装用密闭式银胶配制设备。本发明要解决的技术问题是提供一种安全性高、并且能够进行多级搅拌配制的LED封装用密闭式银胶配制设备。为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种LED封装用密闭式银胶配制设备，包括有配制箱、盖紧机构、开关机构、第一轴承座、支杆、电机等；配制箱顶部设有盖紧机构，配制箱底部设有开关机构，配制箱内侧左右对称连接有第一轴承座，第一轴承座上连接有第一转杆，第一转杆穿过右侧的第一轴承座。本发明首先设置有盖紧机构，通过将第一盖板和第二盖板
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