一种轴向电子元件贴装形状自动整型包装机.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115892572A(43)申请公布日2023.04.04(21)申请号202111159876.7B65B61/24(2006.01)(22)申请日2021.09.30(71)申请人揭阳市美得福电子有限公司地址522000广东省揭阳市东山七号街以东二号路以北申请人揭阳市揭东区新美得福电子有限公司(72)发明人魏丹玲王燕起周靖王逸李少波(74)专利代理机构揭阳市壹羽知识产权代理事务所(普通合伙)44744专利代理师洪铁钢(51)Int.Cl.B65B15/04(2006.01)B65B51/10(2006.01)权利要求书1页说明书8页附图12页(54)发明名称一种轴向电子元件贴装形状自动整型包装机(57)摘要本发明涉及一种电子产品加工技术领域，尤其涉及一种轴向电子元件贴装形状自动整型包装机，包括设置于机架上用于对引脚整型的整型机构、用于驱动所述整型机构的传动机构、用于传送电子元件供料机构，所述整型机构与所述传动机构相连接，在所述整型机构的下方设置有用于电子元件包装的包装机构，本发明的优点在于:由整型机构、传动机构、供料机构、包装机构等机构组成的一种轴向电子元件贴装形状自动整型包装机，可达到对包装机的通风效果的改善，有效减少包装机运行时的积尘、水汽等影响，同时实现电子元件引脚整型、裁剪、修剪、供料、包装等工序的自动化程度，显著的减少了人工或者半自动整型的废品率以及劳动强度，提高了生产的效率与收益。CN115892572ACN115892572A权利要求书1/1页1.一种轴向电子元件贴装形状自动整型包装机，包括设置于机架上用于对引脚整型的整型机构、用于驱动所述整型机构的传动机构、用于传送电子元件供料机构，所述整型机构与所述传动机构相连接，其特征在于：在所述整型机构的下方设置有用于电子元件包装的包装机构。2.根据权利要求1所述的一种轴向电子元件贴装形状自动整型包装机，其特征在于：整型机构包括凸轮轴、设置在所述凸轮轴上的拨盘，其特征在于：所述凸轮轴上设置有压模凸轮，在所述压膜凸轮远离所述拨盘的一端设置有顶模凸轮，所述压模凸轮与所述顶模凸轮分别驱动用于引脚上整型的压模组件与用于引脚下整型的顶模组件相对移动。3.根据权利要求2所述的一种轴向电子元件贴装形状自动整型包装机，其特征在于：所述压模组件包括压模上杆，所述压模上杆设置在所述压模凸轮的上方，在所述压模上杆的一端设置有用于对引脚进行上定型的压模部，所述压模凸轮驱动所述压模上杆朝着所述顶模组件移动。4.根据权利要求2所述的一种轴向电子元件贴装形状自动整型包装机，其特征在于：所述顶模组件包括顶模下杆，所述顶模下杆设置在所述顶模凸轮的下方，在所述顶模下杆的一端设置有用于对引脚进行下定型的顶模部，所述顶模凸轮驱动所述顶模下杆朝着所述压模组件移动。5.根据权利要求2所述的一种轴向电子元件贴装形状自动整型包装机，其特征在于：所述整型机构包括用于承载电子元件的承载盘，所述传动机构包括槽轮、减速同步轮组件，所述槽轮设置在所述拨盘的一侧且与所述拨盘驱动所述槽轮转动，所述承载盘装配在所述减速同步轮组件上。6.根据权利要求5任一项所述的一种轴向电子元件贴装形状自动整型包装机，其特征在于：所述供料机构包括若干置于所述机架上的供料滚轴、铺设在若干所述供料滚轴上的供料导轨、设置在供料导轨的出料口处用于对电子元件的引脚进行裁剪的裁剪组件，裁剪组件的下料口与所述承载盘的取料位相对应设置。7.根据权利要求6所述的一种轴向电子元件贴装形状自动整型包装机，其特征在于：所述裁剪组件包括裁剪刀轮、用于放置电子元件的裁剪导轮、裁剪护板，所述裁剪导轮由裁剪驱动气缸驱动且所述裁剪导轮可转动设置在所述机架上，所述裁剪刀轮设置在所述裁剪导轮的两外侧，所述裁剪护板绕着所述裁剪导轮的外圈设置。8.根据权利要求1所述的一种轴向电子元件贴装形状自动整型包装机，其特征在于：所述包装机构包括包装支架、设置在包装支架上的载带传送导轨，在包装支架的下方设置有包装升降气缸，所述包装升降气缸的一端连接在所述包装支架的底部，所述包装升降气缸的另一端连接在所述机架上，在包装升降气缸的一侧设置有用于对载带封膜的热压封膜组件。9.根据权利要求8所述的一种轴向电子元件贴装形状自动整型包装机，其特征在于：所述热压封膜组件包括置于载带传送导轨两端的热压模块，在热压模块的下方设置有热压升降气缸，热压升降气缸一端连接在机架而另一端连接在热压模块的底部。10.根据权利要求7所述的一种轴向电子元件贴装形状自动整型包装机，其特征在于：所述裁剪护板的内弧与所述承载盘的外弧相切设置。2CN115892572A说明书1/8页一种轴向电子元件贴装形状自动整型包装机技术领域[0001]本发明涉及一种电子产品加工技术领域，尤其