一种传输线缆及芯线、芯线制备方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115938657A(43)申请公布日2023.04.07(21)申请号202211731382.6H01B13/24(2006.01)(22)申请日2022.12.30H01B11/06(2006.01)H01B11/18(2006.01)(71)申请人超聚变数字技术有限公司地址450046河南省郑州市郑东新区龙子湖智慧岛正商博雅广场1号楼9层(72)发明人曹树钊王峰(74)专利代理机构深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)44285专利代理师刘莹(51)Int.Cl.H01B7/18(2006.01)H01B7/04(2006.01)H01B7/282(2006.01)H01B7/26(2006.01)H01B13/14(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图4页(54)发明名称一种传输线缆及芯线、芯线制备方法(57)摘要本申请实施例公开了传输线缆及芯线、芯线制备方法。该芯线包括导体及包覆在导体外部的介质层，介质层内具有间隔排布的若干密闭空腔结构。在有效降低芯线介质损耗的同时，各独立空腔结构可构建形成阻断水汽进入的密闭空间，由此可降低介质层的吸湿风险；对于在潮湿、温差变化较大的环境中应用的高速线缆，可有效规避出现插损波动，满足高速线缆传输的SI性能。应用本方案，基于介质层内密封空腔结构的设置，同时能够降低重量，并提升线缆柔性，便于进行高速线缆的组装操作，在系统高速线缆布线较多的应用场景中，优势尤为显著。CN115938657ACN115938657A权利要求书1/1页1.一种芯线，其特征在于，包括导体及包覆在所述导体的外部的介质层，所述介质层的内部具有间隔排布的若干密闭空腔结构。2.根据权利要求1所述的芯线，其特征在于，所述介质层包括基材和内置于所述基材中的低介电密闭空腔填料，所述密闭空腔结构由所述低介电密闭空腔填料形成。3.根据权利要求2所述的芯线，其特征在于，所述低介电密闭空腔填料采用介电常数小于2.0的材料制成。4.根据权利要求2所述的芯线，其特征在于，所述低介电密闭空腔填料为空心玻璃微珠。5.根据权利要求4所述的芯线，其特征在于，所述空心玻璃微珠的粒径为5μm～250μm，壁厚为1μm～2μm。6.根据权利要求1所述的芯线，其特征在于，所述密闭空腔结构由所述介质层的基材本体形成。7.根据权利要求1至6中任一项所述的芯线，其特征在于，所述若干密闭空腔结构在所述介质层内的体积占比不低于10％。8.根据权利要求1至7中任一项所述的芯线，其特征在于，所述介质层的基材的材料为氟塑料，或者为有机物与硅氧化合物混合物，或者为化学气相沉积碳搀杂氧化硅。9.一种传输线缆，其特征在于，包括权利要求1至8中任一项所述的芯线。10.根据权利要求9所述的传输线缆，其特征在于，所述传输线缆包括两根所述芯线、一根屏蔽线、屏蔽层和外套层，两根所述芯线并排布置，且所述屏蔽线位于两个所述芯线之间，所述屏蔽层和所述外套层依次包覆在两根所述芯线和所述屏蔽线的外部。11.根据权利要求9所述的传输线缆，其特征在于，所述传输线缆包括两根所述芯线、两根屏蔽线、屏蔽层和外套层，两根所述芯线并排布置，且两根屏蔽线分别位于两根所述芯线的外侧，所述屏蔽层和所述外套层依次包覆在两根所述芯线和两根所述屏蔽线的外部。12.根据权利要求9所述的传输线缆，其特征在于，所述传输线缆包括两根所述芯线、屏蔽层和外套层，两根所述芯线并排布置，所述屏蔽层和所述外套层依次包覆在两根所述芯线的外部。13.一种芯线制备方法，其特征在于，所述制备方法包括下述步骤：材料制备：在介质层的基材中添加低介电密闭空腔填料，并混合形成介质层材料；其中，所述基材中的所述低介电密闭空腔填料的质量百分为5％～80％；芯线成型：将芯线的导体和所述材料制备步骤获得的介质层材料，送入挤出设备，形成导体外包覆有介质层的芯线，且在所述介质层的内部形成间隔排布的若干密闭空腔结构。2CN115938657A说明书1/6页一种传输线缆及芯线、芯线制备方法技术领域[0001]本申请实施例涉及通信互连技术领域，尤其涉及一种传输线缆及芯线、芯线制备方法。背景技术[0002]通信技术的发展对系统带宽要求越来越高，通过发送芯片至接收芯片的系统全链路高速性能参数要求，保证良好的SI(SignalIntegrity，信号完整性)性能。以服务器领域为例，芯片及配套PCIE接口均推出了32Gbps带宽的产品规范，由此对全链路插损、串扰等无源参数提出了具体参数指标要求。[0003]对于产品高速链路，高速线缆的插损性能、柔性及重量等设计指标合理控制，已成为行业内重点关注的研发方向。现有一种典型的线缆结构，采用FEP(Fluorinatedethylenepropylene，全氟乙烯