一种带有散热结构的盖板.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115484773A(43)申请公布日2022.12.16(21)申请号202210060436.4(22)申请日2022.01.19(71)申请人苏州安凌智能制造有限公司地址215100江苏省苏州市相城区黄埭镇东桥聚民路88号3号楼一、二层(72)发明人桂瑶堃(51)Int.Cl.H05K5/03(2006.01)H05K7/20(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称一种带有散热结构的盖板(57)摘要本发明公开了一种带有散热结构的盖板，包括底座、水箱和滑轮，所述底座的内壁安装有水箱，所述底座外壁安装有防护板，所述防护板的内壁安装有滑道，所述滑道的内壁安装有滑轮，所述防护板的外壁安装有套筒，所述套筒的内壁贯穿安装有压杆，且压杆的一端延伸至防护板的内部。本发明通过安装有堵头、散热排和水箱，实现了盖板降温增加稳定性的效果，散热排的作用是加速散热，装置内部温度升高使冷却液膨胀，冷却液膨胀带动堵头移动，堵头移动带动第二支杆移动，第二支杆移动带动第一弹簧移动，第一弹簧移动使堵头移开使水箱内的冷却液流入水管内对其进行降温，冷却液流入散热排内使其内部快速降温，实现了盖板降温增加产品稳定性的功能。CN115484773ACN115484773A权利要求书1/1页1.一种带有散热结构的盖板，包括底座(1)、水箱(2)和滑轮(3)，其特征在于：所述底座(1)的内壁安装有水箱(2)，所述底座(1)外壁安装有防护板(7)，所述防护板(7)的内壁安装有滑道(4)，所述滑道(4)的内壁安装有滑轮(3)，所述防护板(7)的外壁安装有套筒(6)，所述套筒(6)的内壁贯穿安装有压杆(601)，且压杆(601)的一端延伸至防护板(7)的内部，所述压杆(601)的外壁安装有卡杆(5)，所述水箱(2)外壁安装有水管(206)，所述水管(206)的内壁安装有第一支杆(203)，所述第一支杆(203)的外壁安装有第一弹簧(202)，所述第一弹簧(202)的一端安装有第二支杆(204)，所述第二支杆(204)的外壁安装有堵头(201)，所述水管(206)的内壁安装有卡块(207)，所述水管(206)的外壁安装有散热排(205)。2.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的盖板，其特征在于：所述滑轮(3)的一端安装有第三支杆(301)，第三支杆(301)的外壁安装有第四支杆(302)，第三支杆(301)的外壁安装有第二弹簧(303)，第二弹簧(303)的一端安装有压头(304)。3.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的盖板，其特征在于：所述底座(1)的外壁设有第一开口(101)。4.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的盖板，其特征在于：所述底座(1)的外壁安装有放置盒(401)。5.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的盖板，其特征在于：所述卡杆(5)的内壁安装有第三弹簧(501)，第三弹簧(501)的一端安装有卡头(502)。6.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的盖板，其特征在于：所述套筒(6)的内壁安装有第四弹簧(602)，套筒(6)的外壁设有卡口(603)。7.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的盖板，其特征在于：所述防护板(7)的外壁设有第二开口(701)。2CN115484773A说明书1/4页一种带有散热结构的盖板技术领域[0001]本发明涉及电子器件技术领域，具体为一种带有散热结构的盖板。背景技术[0002]封装盖板适用于集成电路或各种芯片平行缝焊封盖工艺，封装盖板采用化学蚀刻工艺加工而成，蚀刻工艺生产的封装盖板其边缘薄、中间厚的特点既满足了焊接工艺要求，也保证了盖板具有一定的抗压强度，盖板主要作用是提高钻孔质量、提高成品率，是目前印制电路板数控钻孔工序中不可缺少的一种板材。[0003]现有的盖板存在的缺陷是：[0004]专利文件CN214705896U公开了一种用于集成电路元器件的封装盖板，保护的权项“包括封装盖板本体，所述封装盖板本体开设有出线口，所述出线口上设置有密封组件，所述密封组件包括固定密封板，活动密封板和一号弹性元件，所述固定密封板固定安装在封装盖板本体上，所述活动密封板滑动安装在固定密封板上。该用于集成电路元器件的封装盖板，封装盖板本体的出线口上设置有密封组件和控制组件，通过活动密封板可以适应不同的导线数量进行密封，解决了现有的封装盖板，无法根据电路元器上导线的数量对出线口的大小进行调节，使得出线口会出现较大的缝隙，从而会影响封装盖板对内部电路元器密封性的问题。”但是没有相应的散热机构导致产品稳定性不高，非常的不便。发明内容[0005]本发明的目的在于提供一种带有散热结构的盖板，以解决上述背景技术中提出的缺少散热机构的问题。[0006]为实现上述