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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115922020A(43)申请公布日2023.04.07(21)申请号202310156843.X(22)申请日2023.02.23(71)申请人天津伍嘉联创科技发展股份有限公司地址300450天津市滨海新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园30-A号厂房一层局部和西二层(72)发明人付廷喜李向前刘金波杨红永吴均花(74)专利代理机构北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙)11641专利代理师许振强(51)Int.Cl.B23K3/00(2006.01)B23K3/08(2006.01)权利要求书2页说明书8页附图11页(54)发明名称一种用于电路板电子元器件的焊接装置(57)摘要本发明涉及焊接设备技术领域,尤其是一种用于电路板电子元器件的焊接装置,包括底座,所述底座顶面上设置有转动空间,所述转动空间的内壁上转动连接有支撑框,所述底座的侧壁上固定有电机,所述电机的输出轴贯穿底座并延伸至转动空间内部,所述电机的输出轴与支撑框同轴固定连接;本发明通过启动限位机构对各个电子元器件统一进行定位,有利于操作人员通过焊接装置统一对各个电子元器件进行焊接,无需反复在定位、翻面和焊接上进行切换,有利于加快焊接速度,并且在焊接的过程中,可以对电子元器件进行定位,有利于保证焊接的稳定性。CN115922020ACN115922020A权利要求书1/2页1.一种用于电路板电子元器件的焊接装置,包括底座(1),所述底座(1)顶面上设置有转动空间(2),所述转动空间(2)的内壁上转动连接有支撑框(3),所述底座(1)的侧壁上固定有电机(4),所述电机(4)的输出轴贯穿底座(1)并延伸至转动空间(2)内部,所述电机(4)的输出轴与支撑框(3)同轴固定连接;所述支撑框(3)的内壁设置有定位机构,所述定位机构用于对电路板(10)进行夹持定位;所述支撑框(3)的顶面上铰接有两个翻转板(5),两个所述翻转板(5)与支撑框(3)之间均设置有卡接机构,当翻转板(5)前端与支撑框(3)接触时,所述卡接机构将翻转板(5)与支撑框(3)卡接;两个所述翻转板(5)之间共同设置有安装板(6),所述安装板(6)通过连接机构与翻转板(5)相连接;所述安装板(6)的顶面上等距开设有多个安装槽(7),所述安装槽(7)的内部滑动插设有滑动块(8),所述滑动块(8)的顶部设置有挤压机构,所述挤压机构用于对滑动块(8)的顶部进行挤压定位,所述滑动块(8)的底部设置有限位机构,所述限位机构用于对电路板(10)上的电子元器件(9)进行限位;所述底座(1)的侧壁上设置有焊接装置,所述焊接装置用于将电子元器件(9)焊接到电路板(10)上。2.根据权利要求1所述的一种用于电路板电子元器件的焊接装置,其特征在于:所述定位机构包括两个夹持板(11),两个所述夹持板(11)均设置在支撑框(3)的内侧,两个所述夹持板(11)的相对侧均开设有夹持槽(12),右侧的所述夹持板(11)固定在支撑框(3)的右侧壁上,左侧的所述夹持板(11)与支撑框(3)左侧壁之间共同固定有第一电缸(13)。3.根据权利要求2所述的一种用于电路板电子元器件的焊接装置,其特征在于:所述卡接机构包括凹槽(14)和固定板(15),所述固定板(15)固定在支撑框(3)的顶面上,所述固定板(15)的侧壁上开设有插入槽(16),所述凹槽(14)开设在翻转板(5)的侧壁上,所述凹槽(14)内部滑动插设有卡接条(17),所述卡接条(17)的底面上开设有斜面,所述卡接条(17)与凹槽(14)的内壁之间共同固定有第一弹簧(18),所述卡接条(17)的前端插设在插入槽(16)内部。4.根据权利要求1所述的一种用于电路板电子元器件的焊接装置,其特征在于:所述挤压机构包括第一挤压板(19),所述第一挤压板(19)的后端侧壁上固定有转动杆(20),所述转动杆(20)的两端分别与两个翻转板(5)转动连接,所述第一挤压板(19)的前端顶面通过螺栓与对应的翻转板(5)螺纹连接,所述第一挤压板(19)的底面上开设有矩形槽(21),所述第一挤压板(19)的顶面上固定有多个第二电缸(22),所述第二电缸(22)的活塞杆贯穿第一挤压板(19)后延伸至矩形槽(21)内部,多个所述第二电缸(22)的活塞杆末端共同固定有第二挤压板(23),所述第二挤压板(23)的底面与滑动块(8)的顶面相接触。5.根据权利要求4所述的一种用于电路板电子元器件的焊接装置,其特征在于:所述滑动块(8)的顶面上固定有橡胶摩擦板(24)。6.根据权利要求1所述的一种用于电路板电子元器件的焊接装置,其特征在于:所述焊接装置包括焊接机(25),所述焊接机(25)固定在底座(1)的侧壁上,所述焊接机(25)上通过导线固定有焊接头(26)。