热敏电阻.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111564271A(43)申请公布日2020.08.21(21)申请号202010406247.9(22)申请日2020.05.14(71)申请人兴勤（常州）电子有限公司地址213000江苏省常州市武进区武进国家高新技术产业开发区龙门路6号(72)发明人苏伟翔(74)专利代理机构常州知融专利代理事务所(普通合伙)32302代理人路接洲(51)Int.Cl.H01C7/02(2006.01)H01C7/04(2006.01)H01C1/01(2006.01)H01C1/02(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图3页(54)发明名称热敏电阻(57)摘要本发明涉及一种热敏电阻，包括壳体，所述的壳体内设置有芯片，所述的芯片通过设置于壳体内且位于芯片两侧的夹紧件与壳体内侧的顶部接触；所述的夹紧件具有夹紧芯片的夹持部，所述的夹持部呈自下而上的状态从夹紧件延伸出来，夹持部与夹紧件的连接部为夹持部的底部，夹持部的上部抵于芯片的两侧并通过与芯片侧面的摩擦力将芯片固定于壳体内侧的顶部。本发明具有较小的安装尺寸，并且为芯片提供由下至上的夹持力，能够防止芯片在壳体中晃动，从而提高了产品的抗震性能，同时在壳体底部设置支撑点能够有效防止壳体干涉到电路板上的其他组件，提供了产品使用的稳定性。CN111564271ACN111564271A权利要求书1/1页1.一种热敏电阻，包括壳体，其特征在于：所述的壳体内设置有芯片，所述的芯片通过设置于壳体内且位于芯片两侧的夹紧件与壳体内侧的顶部接触；所述的夹紧件具有夹紧芯片的夹持部，所述的夹持部呈自下而上的状态从夹紧件延伸出来，夹持部与夹紧件的连接部为夹持部的底部，夹持部的上部抵于芯片的两侧并通过与芯片侧面的摩擦力将芯片固定于壳体内侧的顶部。2.如权利要求1所述的热敏电阻，其特征在于：所述的夹紧件还具有延伸出壳体外部的延伸部，所述的延伸部设置有能够插入PCB电路板焊接位置并且与PCB电路板的下表面固定的卡脚；所述的卡脚的顶部与壳体底部之间具有间隙，所述间隙的高度等于PCB电路板的厚度。3.如权利要求1所述的热敏电阻，其特征在于：所述的壳体底部设置有凸起，所述凸起均匀分布在壳体底部。4.如权利要求3所述的热敏电阻，其特征在于：所述的凸起的高度为0.1至1mm。5.如权利要求1所述的热敏电阻，其特征在于：所述的壳体包括一体成型的上壳体以及设置于上壳体底部的底盖，所述的壳体尺寸小于等于17×17×22.1mm。6.如权利要求2所述的热敏电阻，其特征在于：所述的夹紧件为金属件，所述夹持部与卡脚均为由夹紧件本身冲切出的金属弹片。2CN111564271A说明书1/3页热敏电阻技术领域[0001]本发明涉及一种电子元器件，尤其是一种车载MCU用的涌流抑制或马达启动器盒装型热敏电阻。背景技术[0002]随着科技的发展，产品体积的小型化需求以及稳定性需求越来越大，以车载产品为例，目前车载MCU用的PSB产品(涌流抑制或马达启动器盒装型热敏电阻)，其外壳尺寸为18*13.5*26.5mm，因此，对于一些安装条件有限的空间来说不能够很好的满足安装要求；并且，由于其结构本身的问题，PTC芯片悬空于外壳中，因此容易导致抗震效果不佳；同时，在焊接不到位的情况下，会造成外壳与安装板上的其它组件相互干涉，从而影响产品的整体使用性能。发明内容[0003]本发明要解决的技术问题是：提供一种热敏电阻，具有体积小、抗震好、稳定性好等特点。[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种热敏电阻，用于车载MCU，包括壳体，所述的壳体内设置有芯片，所述的芯片通过设置于壳体内且位于芯片两侧的夹紧件与壳体内侧的顶部接触；所述的夹紧件具有夹紧芯片的夹持部，所述的夹持部呈自下而上的状态从夹紧件延伸出来，夹持部与夹紧件的连接部为夹持部的底部，夹持部的上部抵于芯片的两侧并通过与芯片侧面的摩擦力将芯片固定于壳体内侧的顶部。这样可以对芯片提供除了有夹持力外还有抵抗芯片滑动的力，从而能够更好的防护芯片晃动，更好的满足车辆规定的振动需求。[0005]进一步的说，所述的夹紧件还具有延伸出壳体外部的延伸部，所述的延伸部设置有能够插入PCB电路板焊接位置并且与PCB电路板的下表面固定的卡脚；所述的卡脚的顶部与壳体底部之间具有间隙，所述间隙的高度等于PCB电路板的厚度。[0006]再进一步的说，本发明所述的壳体底部设置有凸起，所述的凸起的高度为0.1至1mm，所述凸起均匀分布在壳体底部，这样能够防止产品没有卡住时干涉到电路板上的其它组件，进一步的提高了焊接安装时的稳定性。[0007]更进一步的说，本发明所述的壳体包括一体成型的上壳体以及设置于上壳体底部的底盖，所述的壳体尺寸小于等于17×17×