键的强度校核.doc
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2.平键联接的强度校核平键联接的主要失效形式是工作面的压溃和磨损(对于动联接)。除非有严重过载,一般不会出现键的剪断(如图15.26所示,沿a-a面剪断)。设载荷为均匀分布,由图15.26可得平键联接的挤压强度条件(15-25)对于导向平键、滑键组成的动联接,计算依据是磨损,应限制压强,即(15-26)式中:T为转矩(N·mm);d为轴径(mm);h为键的高度(mm);l为键的工作长度(mm);[σp]为许用挤压应力(MPa);[P]为许用压强(MPa)(见表15.8)。表15.8键联接的许用挤压应力和许
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2.平键联接的强度校核平键联接的主要失效形式是工作面的压溃和磨损(对于动联接)。除非有严重过载,一般不会出现键的剪断(如图15.26所示,沿a-a面剪断)。设载荷为均匀分布,由图15.26可得平键联接的挤压强度条件(15-25)对于导向平键、滑键组成的动联接,计算依据是磨损,应限制压强,即(15-26)式中:T为转矩(N·mm);d为轴径(mm);h为键的高度(mm);l为键的工作长度(mm);[σp]为许用挤压应力(MPa);[P]为许用压强(MPa)(见表15.8)。表15.8键联接的许用挤压应力和许
平键强度校核例题ppt课件.ppt
图示带轮用平键与轴联接(图中只画出了轴与键,未画带轮)。已知轴径d=80mm,平键的尺寸为bxhxl=24x14x120mm,传递的力偶矩为m=3kNm,键的许用剪应力[τ]=80MPa,许用挤压应力[σj]=180MPa,试校核键的强度。解:剪切强度校核:平键的剪切强度足够。挤压强度校核:故平键的挤压强度也足够。感谢亲观看此幻灯片,此课件部分内容来源于网络,如有侵权请及时联系我们删除,谢谢配合!
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图示带轮用平键与轴联接(图中只画出了轴与键,未画带轮)。已知轴径d=80mm,平键的尺寸为bxhxl=24x14x120mm,传递的力偶矩为m=3kNm,键的许用剪应力[τ]=80MPa,许用挤压应力[σj]=180MPa,试校核键的强度。解:剪切强度校核:平键的剪切强度足够。挤压强度校核:故平键的挤压强度也足够。
主轴强度校核.pdf
按弯矩和扭矩的合成应力校核取瓶机构主轴的强度由弯矩图可知,截面C处得弯矩最大,故校核该截面的强度,截面C的当量弯矩:Mca=Mc2+(AT)2=54510.52+(0.6@17828)2U55550.123(N?mm)其中:Mc=145.75@374(N)=54510.5(N),TU17828(N),A为根据转矩性质而定的折合系数,一般按脉动循环处理,A=[[RR?01bb]]U0.6,[]R-1b为对称循环下许用力,[]R0b为脉动循环状态下的许用应力由轴的弯扭合成强度校核公式得:4.444()0.15