一种涂胶装置及具有该涂胶装置的纳米压印设备.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105597988A(43)申请公布日2016.05.25(21)申请号201610105073.6(22)申请日2016.02.25(71)申请人中国科学技术大学地址230026安徽省合肥市金寨路96号(72)发明人王亮谈浩森汪仲儒许凯张博健李晨晖(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227代理人罗满(51)Int.Cl.B05C1/12(2006.01)B05C11/02(2006.01)B05C11/04(2006.01)B05C11/10(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图2页(54)发明名称一种涂胶装置及具有该涂胶装置的纳米压印设备(57)摘要本发明公开了一种涂胶装置，包括用于沾取光刻胶的取胶辊和用于将取胶辊上的光刻胶转移到材料上的转移辊，取胶辊和转移辊可沿自身轴线转动的平行设置在支撑架上，支撑架上还设置有用于调整取胶辊和转移辊之间接触紧密程度的微调件。本发明提供的装置中，用于沾取光刻胶的取胶辊和用于转移光刻胶的转移辊可转动的平行设置在支撑架上，且取胶辊和转移辊之间的间距和接触紧密程度可以通过微调件进行调整，实现对光刻胶传递量的控制，合理控制光刻胶量的同时，节省了材料。本发明还公开了一种包括上述涂胶装置的纳米压印设备，该设备由于设置了上述涂胶装置，可以实现光刻胶量的可控设置和合理配置。CN105597988ACN105597988A权利要求书1/1页1.一种涂胶装置，其特征在于，包括用于沾取光刻胶的取胶辊(2)和用于将所述取胶辊(2)上的光刻胶转移到材料上的转移辊(3)，所述取胶辊(2)和所述转移辊(3)可沿自身轴线转动的平行设置在支撑架(1)上，所述支撑架(1)上还设置有用于调整所述取胶辊(2)和所述转移辊(3)之间接触紧密程度的微调件。2.根据权利要求1所述的涂胶装置，其特征在于，所述微调件为设置在所述支撑架(1)的通孔中的螺旋微调件，所述螺旋微调件设置在所述转移辊(3)的端部。3.根据权利要求1或2所述的涂胶装置，其特征在于，所述支撑架(1)上设置有刮墨刀架支撑架(10)，所述刮墨刀架支撑架(10)通过楔形的垫片与刮墨刀架(11)连接，所述垫片用于调整所述刮墨刀架支撑架(10)与所述刮墨刀架(11)的角度，所述刮墨刀架(11)上设置有刮墨刀。4.根据权利要求3所述的涂胶装置，其特征在于，所述支撑架(1)通过直线平移台(9)与所述刮墨刀架支撑架(10)连接，所述直线平移台(9)包括上平台和可与所述上平台相对移动并固定的下平台，所述下平台与所述支撑架(1)固定连接，所述上平台与所述刮墨刀架支撑架(10)固定连接。5.根据权利要求4所述的涂胶装置，其特征在于，所述上平台和所述下平台中的一者为楔形平台，另一者与所述楔形平台的楔形面贴合设置。6.根据权利要求3所述的涂胶装置，其特征在于，所述刮墨刀为铝片刮墨刀。7.根据权利要求1或2所述的涂胶装置，其特征在于，所述取胶辊(2)和所述转移辊(3)的端部均固定设有传动齿轮(5)，所述取胶辊(2)与驱动电机传动连接，所述转移辊(3)的传动齿轮(5)与所述取胶辊(2)的传动齿轮(5)啮合。8.根据权利要求1或2所述的涂胶装置，其特征在于，还包括用于分别控制所述取胶辊(2)和所述转移辊(3)转速的控制装置，所述控制装置通过驱动电机分别与所述取胶辊(2)、所述转移辊(3)连接。9.一种纳米压印设备，包括纳米压印头和涂胶装置，其特征在于，所述涂胶装置为权利要求1至8任意一项所述的涂胶装置。2CN105597988A说明书1/5页一种涂胶装置及具有该涂胶装置的纳米压印设备技术领域[0001]本发明涉及纳米加工技术领域，更具体地说，涉及一种涂胶装置。此外，本发明还涉及一种包括上述的涂胶装置的纳米压印设备。背景技术[0002]纳米压印光刻利用传统机械模具微复型原理，代替包括光学、化学及光化学反应机理的传统投影光刻。其工作原理是通过模具下压，导致光刻胶流动并填充到模具表面的特征结构中，随后增大模具下压载荷，使残留层减薄到后续工艺允许的范围内，停止模具下压并固化光刻胶。[0003]现有技术中，纳米光刻压印光刻技术包括滚动型纳米压印装置和平板对辊型纳米压印装置，二者在使用时，均需要使用纳米压印胶涂布装置将光刻胶涂覆在设备上。常见的涂覆装置上通过辊子在盛有光刻胶的容器中滚动并沾取一定的光刻胶，将光刻胶传递给传递带后，最终由传递带将光刻胶传递到工作区域，在传递带或工作区域部分设置有用于调整光刻胶用量的刮墨刀。然而，现有技术的缺点是刮墨刀的刮取量固定，刮墨刀装配完成后，难以根据实际纳米压印工艺需求调节胶层的厚度。[0004]综上所述，如何提供一种胶层厚度可调节的涂胶装置，是目前本领域技术人员亟待解决的问