防鼓包均热板及其制备方法和应用.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115955810A(43)申请公布日2023.04.11(21)申请号202211519607.1(22)申请日2022.11.30(71)申请人广东畅能达科技发展有限公司地址510000广东省广州市天河区东莞庄路136号之六自编B502房(仅限办公)(72)发明人尹树彬汤勇黎洪铭张仕伟黄皓熠赵威黄梓滨余小媚(74)专利代理机构广州帮专高智知识产权代理事务所(特殊普通合伙)44674专利代理师胡洋(51)Int.Cl.H05K7/20(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图4页(54)发明名称防鼓包均热板及其制备方法和应用(57)摘要本发明涉及一种防鼓包均热板及其制备方法和应用，包括上壳板、下壳板和金属编织带，上壳板和下壳板相连接，上壳板内侧的中部和下壳板内侧的中部分别设置有内焊膏槽、凸柱，上壳板的内焊膏槽、凸柱和下壳板的内焊膏槽、凸柱的位置、大小和形状相对应，内焊膏槽内设有焊膏层，金属编织带分别位于上壳板和下壳板的内侧，金属编织带分别和上壳板和下壳板的内侧相连接。该发明能够提高均热板的内部结构强度，以提高均热板在极端环境下的防鼓包性能，在高温、真空环境下不会出现严重鼓包变形的使用问题。CN115955810ACN115955810A权利要求书1/1页1.一种防鼓包均热板，其特征在于：包括上壳板、下壳板和金属编织带，所述上壳板和下壳板相连接；所述上壳板内侧的中部和所述下壳板内侧的中部分别设置有内焊膏槽、凸柱，所述上壳板的内焊膏槽、凸柱和所述下壳板的内焊膏槽、凸柱的位置、大小和形状相对应，所述内焊膏槽内设有焊膏层；所述金属编织带分别位于所述上壳板和下壳板的内侧，所述金属编织带分别和所述上壳板和下壳板的内侧相连接。2.根据权利要求1所述的防鼓包均热板，其特征在于：若干所述内焊膏槽和若干所述凸柱形成一个支撑列，所述支撑列设置有若干列；所述金属编织带位于相邻所述支撑列之间。3.根据权利要求2所述的防鼓包均热板，其特征在于：所述内焊膏槽呈回字型，所述凸柱呈一字型。4.根据权利要求2所述的防鼓包均热板，其特征在于：所述支撑列呈对称分布设置。5.根据权利要求1所述的防鼓包均热板，其特征在于：所述上壳板的内侧和所述下壳板的内侧还设置有外焊膏槽，所述上壳板的外焊膏槽和所述下壳板的外焊膏槽的位置、大小和形状相对应，所述外焊膏槽内设有焊膏层。6.一种防鼓包均热板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S00：在上壳板和下壳板的内侧通过蚀刻制成外焊膏槽、内焊膏槽、凸柱，所述上壳板和所述下壳板的结构相同；S10：将上壳板和下壳板浸没在无水乙醇中清洗，再对上壳板和下壳板进行干燥处理；S20：对金属编织带进行化学腐蚀处理，使处理后的金属编织带具有毛细性能；S30：处理后的金属编织带分别铺放在上壳板、下壳板的空隙位置中并烧结固定；S40：往外焊膏槽、内焊膏槽内涂上焊膏，焊接上壳板和下壳板成一体，得到未灌液均热板；S50：对未灌液均热板进行灌液和封口处理，得到防鼓包均热板。7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于：在S00中，若干所述内焊膏槽和若干所述凸柱形成一个支撑列，所述支撑列设置有若干列；在S30中，所述金属编织带位于相邻所述支撑列之间。8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于：在S40中，将烧结上金属编织带的下壳板放置在石墨下模具中，且下壳板带有支撑列的一面朝上，然后将烧结上金属编织带的上壳板与下壳板相对扣合，将上模具与下模具合模后放入还原气氛炉中，并在顶部使用金属板加压后烧结，烧结温度为600‑700℃。9.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于：在S40中，灌液前采用真空泵将所述未灌液均热板的腔内压强抽至0.1Pa以下，再进行灌液。10.一种防鼓包均热板在大功率电子设备领域以及航天领域的散热的应用。2CN115955810A说明书1/4页防鼓包均热板及其制备方法和应用技术领域[0001]本发明涉及均热板技术领域，具体为一种防鼓包均热板及其制备方法和应用。背景技术[0002]相变传热元件利用工质的相变潜热来带走热量，是解决电子设备散热问题的最具有潜力热管理方式。为满足现代微型化电子设备散热需求，常规尺寸的相变传热元件难以应用到产品中，微型化相变传热元件，尤其是厚度超薄化的相变传热元件，是当前业界关注的焦点。超薄均热板，通常通过壳板焊接密封成形，外形尺寸可根据实际散热需求进行调整，同时具有优异的导热性能，较大传热面积和较好的均温性能等优点，非常适合于5G渗透下现代微型化电子设备等领域应用，吸引了广大研究人员的高度关注。[0003]传统超薄均热板的结构由烧结金属编织带的支撑板和烧结金属丝网的光板组成，其工艺流程中的点胶这一工序也仅仅再壳体四周点上焊胶，这导致了传统超薄均热板上