一种3kV及以下交联聚乙烯电缆用室温交联聚乙烯绝缘料及其制备方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115947987A(43)申请公布日2023.04.11(21)申请号202211525910.2C08K5/06(2006.01)(22)申请日2022.11.30C08K5/57(2006.01)C08K5/14(2006.01)(71)申请人苏州亨利通信材料有限公司地址215200江苏省苏州市吴江区七都镇亨通大道88号(江苏亨通线缆科技有限公司内)(72)发明人朱毓栋郎丹丹费宏岩祁盼盼王语辉(74)专利代理机构苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)32257专利代理师夏苏娟(51)Int.Cl.C08L23/08(2006.01)C08L23/12(2006.01)C08K5/5425(2006.01)权利要求书1页说明书7页(54)发明名称一种3kV及以下交联聚乙烯电缆用室温交联聚乙烯绝缘料及其制备方法(57)摘要本发明属于聚乙烯绝缘料制备技术领域，具体涉及一种3kV及以下交联聚乙烯电缆用室温交联聚乙烯绝缘料及其制备方法，包括PE树脂、PP树脂、硅烷偶联剂、流变母料、交联剂和催化剂，挤出造粒，水输送后干燥包装成品。PE树脂和PP树脂复合改善小线出现热收缩不合格问题，通过乙烯基三甲氧基硅烷提高反应速率，使其在室温环境下放置3‑7天，热延伸性能达标，同时优化电缆的挤出加工性，二月桂酸二丁基锡催化剂能够催化接枝A料与水进行水解缩合反应，生成三维网状立体结构，所得硅烷交联聚乙烯绝缘料具有更优良的加工性能，性能优异，挤出稳定，满足JB/T10437‑2004标准要求、客户加工工艺要求。CN115947987ACN115947987A权利要求书1/1页1.一种3kV及以下交联聚乙烯电缆用室温交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，包括A料和B料；其中，按重量份计，所述A料包括以下组分：按重量份计，所述B料包括以下组分：催化剂0.05‑0.25份；PE树脂65‑90份。2.如权利要求1所述的3kV及以下交联聚乙烯电缆用室温交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，所述PE树脂为线性低密度PE。3.如权利要求1所述的3kV及以下交联聚乙烯电缆用室温交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，所述PP树脂为均聚PP树脂。4.如权利要求1所述的3kV及以下交联聚乙烯电缆用室温交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，所述交联剂为过氧化二异丙苯或过氧化苯甲酰。5.如权利要求1所述的3kV及以下交联聚乙烯电缆用室温交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，所述除水剂为三甲氧基甲烷。6.如权利要求1所述的3kV及以下交联聚乙烯电缆用室温交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，所述催化剂为二月桂酸二丁基锡。7.一种权利要求1‑6中任一所述的3kV及以下交联聚乙烯电缆用室温交联聚乙烯绝缘料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：将PE树脂、PP树脂、流变母料、硅烷偶联剂、交联剂和抗预交联剂混合后经熔融挤出，降温，干燥，得到A料；将催化剂与PE树脂经双阶螺杆挤出，干燥，得到B料；S2：将A料与B料混合后挤出，得到所述3kV及以下交联聚乙烯电缆用室温交联聚乙烯绝缘料。8.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中，A料熔融挤出的温度为165‑185℃。9.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中，A料的熔融挤出分为12个温度区，温度按挤出时间顺序依次为：一区150‑180℃，二区150‑180℃，三区100‑140℃，四区160‑190℃，五区170‑200℃，六区180‑210℃，七区180‑210℃，八区175‑205℃，九区170‑200℃，十区170‑200℃，十一区150‑180℃，十二区145‑175℃。10.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中，B料挤出的温度为165‑185℃。2CN115947987A说明书1/7页一种3kV及以下交联聚乙烯电缆用室温交联聚乙烯绝缘料及其制备方法技术领域[0001]本发明属于聚乙烯绝缘料制备技术领域，具体涉及一种3kV及以下交联聚乙烯电缆用室温交联聚乙烯绝缘料及其制备方法。背景技术[0002]普通硅烷交联聚乙烯绝缘料是以线性低密度树脂为基料，添加偶联剂、催化剂(提高交联速率)、润滑剂(改善产品加工性能，使物料更容易脱模流动)等，通过适当的比例经过螺杆挤出接枝后与小包催化剂分开包装，在使用时混合在一起的产品。[0003]目前硅烷交联聚乙烯绝缘料在低压电缆绝缘领域占比仍处于优势地位。[0004]有机硅交联聚乙烯的分子结构与通常有机过氧化物交联法形成的分子间碳‑碳交联键的结构不同。其主链可以与2个或2个以上的等价键起反应，形成网状交联(立体网状交联)。因此，它的热机械性能一般要比具有碳‑碳键平面结构的有机过氧化物交联法聚乙烯好。即使有机硅交联聚乙烯的凝胶率比过