LED照明装置及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106931313A(43)申请公布日2017.07.07(21)申请号201511006052.0(22)申请日2015.12.29(71)申请人长广科技有限公司地址中国台湾南投县埔里镇东润路62之43号(72)发明人简焕然蔡茗洋(74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司11205代理人马雯雯臧建明(51)Int.Cl.F21K9/20(2016.01)F21K9/232(2016.01)F21K9/27(2016.01)F21K9/90(2016.01)F21V19/00(2006.01)F21V23/00(2015.01)F21Y115/10(2016.01)权利要求书8页说明书17页附图41页(54)发明名称LED照明装置及其制造方法(57)摘要本发明提供一种LED照明装置及其制造方法，最主要在于金属板冲制并成形具3D空间的一导电板，且该导电板设有一照明电路，再将该导电板以一支撑架作支撑，以构成本发明多种类型的照明装置；本发明运用该支撑架支撑固定该导电板，以利于该导电板被成形空间立体曲面，本发明还设有一保护LED芯片焊接点机制，据以保护各LED芯片焊接点。本发明装置可适于大量生产并提升其制造良率，又可满足散热效率高、大范围照明、节省用料、轻量化或/和环保的需求。CN106931313ACN106931313A权利要求书1/8页1.一种LED照明装置，其特征在于，包含:一导电板，经过冲压成形具立体空间结构，于所述导电板设有至少一电极槽及数个隔离槽；且各隔离槽把所述导电板分割成数个条状结构，又各条状结构形成可供模具压合的一固定平面结构与数个固定孔，其中所述固定平面结构横跨所述电极槽，各固定孔设于紧邻所述固定平面结构的侧边；数个LED芯片，分别接设于所述导电板的固定平面结构内并跨接电极槽，并将各条状结构区分为数个LED芯片并联电路区，且由数个链接部或条状结构来串联各并联电路区，以构成串并联电路；及一支撑架，由数个条状支撑肋、支撑肋所构成，并组设于所述导电板下方的内部空间，使各固定柱分别穿伸结合于所述导电板的固定孔，各支撑肋之间分别设有一通风孔，且各支撑肋对应所述导电板的条状结构；藉所述支撑肋及各固定柱之间分别延伸设有一支撑面以供贴合所述导电板的各平面下方处，以作为模具压合的场所，且各固定柱分别穿伸于每个LED芯片的两侧，据以形成LED芯片焊接点保护机制，使于其制造过程中可以保护各LED芯片的电极焊接点。2.根据权利要求1所述LED照明装置，其特征在于，所述照明电路的串行电路由各隔离槽作隔离，各并联电路区以所述电极槽来隔离，且于所述并联电路区内的链接部跨接隔离槽而将所述区内的数个LED芯片的高电位电极、低电位电极分别作并联连接。3.根据权利要求1所述LED照明装置，其特征在于，所述导电板可双重大面积散热，所结合支撑架可增加额外的散热面积。4.根据权利要求1所述LED照明装置，其特征在于，藉数个辅助部接设于所述电极槽内并构成单一构件的导电板，并以所述导电板的各固定孔之间、LED芯片周围及其非开孔区域构成一固定平面结构，再配合所述导电板的各组固定孔与各支撑肋的各组固定柱相结合，以及各组固定柱之间的支撑面贴抵所述固定平面结构的底部，使各LED芯片的电极焊接点于各制程中得到保护，并可降低各LED芯片电极焊接点的变形量，以提升制造良率，最后再去除数个辅助部，以防电极短路并形成完整的串并联电路。5.根据权利要求1所述LED照明装置，其特征在于，各LED芯片的电极接点在焊接时，所述电极槽的低电位电极能涵盖各LED芯片的热传接点，以加速各LED芯片散热。6.根据权利要求1所述LED照明装置，其特征在于，各固定柱穿伸于各固定孔相结合的方式，使各固定柱变形或使用胶水而能被固定在固定孔。7.根据权利要求1所述LED照明装置，其特征在于，各条状结构成径向排列时，各连结部跨过隔离槽以确保所述导电板在冲压成形后能维持一体的板状结构。8.根据权利要求7所述LED照明装置，其特征在于，设数个径向隔离槽把各条状结构的最外部分割成更小的条状结构，且设有数个电极槽，以满足电路需求。9.根据权利要求1所述LED照明装置，其特征在于，各条状结构成平行排列时，各电极槽装设在隔离槽上，各电极槽设置在条状结构的二侧边时，电极槽设置在隔离槽上，且将位于中间的二条状结构替代所述连接部，并藉由数组较短的导电板串联起更长的条状导电板。10.根据权利要求1所述LED照明装置，其特征在于，各条状结构成平行排列时，且所述固定平面结构被各隔离槽分割，必须由二个相邻条状结构组成完整的供模具压合的平面与电极槽，且所设数个电极槽装设在隔离槽；每一条状结构有数个电极槽，且由二个相邻条状2CN106931313A