模组的制备方法、模组及显示装置.pdf
Wi****m7
亲,该文档总共16页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~
相关资料
模组的制备方法、模组及显示装置.pdf
本发明提供一种模组的制备方法、模组及显示装置。该制备方法包括:制备柔性显示面板,柔性显示面板包括显示区、绑定区和弯折区,绑定区的第一表面用于制作驱动芯片;第一表面为朝向显示区的出光侧方向的表面;在绑定区的背离第一表面的第二表面上制作补强层;在第一表面制作完成驱动芯片后,对弯折区进行弯折,使绑定区的第二表面与显示区的背离出光侧的第三表面相对,补强层位于所述第二表面与所述第三表面之间。采用该方法,在显示模组的制备过程中,通过在驱动芯片的绑定位置设置补强层,进行结构补强,使得补强后的面板在转运及弯折时,驱动芯片
显示模组及其制备方法、显示装置.pdf
本申请实施例提供了显示模组及其制备方法、显示装置,显示模组包括:发光器件层,发光器件层包括多个发光器件;第一折射率膜层,位于发光器件层的出光侧,第一折射率膜层包括多个第一开口;在垂直于显示模组所在平面的方向上,发光器件位于第一开口在发光器件层的正投影之中,且第一折射率膜层朝向第一开口的表面与目标平面之间的角度小于90度,目标平面平行于显示模组所在平面;第二折射率膜层,位于发光器件层的出光侧,且第二折射率膜层至少填充第一折射率膜层中的多个第一开口,第二折射率膜层的折射率大于第一折射率膜层的折射率。本申请实施
微型显示模组、微型显示装置及制备方法.pdf
本申请提供了一种微型显示模组、微型显示装置及制备方法,微型显示模组包括:MicroLED芯片阵列和CMOS基板;MicroLED芯片阵列中的像素区结构中的电极层通过IN球与CMOS基板键合;MicroLED芯片阵列中的非像素区结构中的电极层通过IN墙与CMOS基板键合。本申请中,MicroLED芯片阵列中的非像素区结构中的电极层通过IN墙与CMOS基板键合,对内部像素区进行全面的遮挡,可以改善周边漏光问题,提升微型显示模组的显示效果。
触控模组及其制备方法、控制方法、显示装置.pdf
本申请实施例提供了一种触控模组及其制备方法、控制方法、显示装置。该触控模组,包括:触控面板和触控芯片;触控面板包括:触控区,环绕于触控区的边缘区,和与边缘区连接的绑定区;触控芯片与绑定区电连接;边缘区布设有接地导电结构,接地导电结构包括分别布设于边缘区的四周且相互间隔的第一接地结构、第二接地结构、第三接地结构和第四接地结构;第一接地结构、第二接地结构、第三接地结构和第四接地结构分别通过第一引线、第二引线、第三引线和第四引线,与触控芯片电连接,用于在非触控状态下采集手势信号,以及在触控状态下接地防护。本申请
一种显示模组及其制备方法、显示装置.pdf
本发明实施例提供了一种显示模组及其制备方法、显示装置,解决了现有技术中显示屏开孔的半径较大,摄像暗影严重的技术问题。该显示模组包括依次叠加设置的背光模组、偏光片以及显示面板,通过在偏光片上开设第二盲孔,在背光组件上开设第一盲孔,遮光部设置在第二盲孔内;摄像组件上设置凸起结构,凸起结构嵌入至遮光部内,由于凸起结构嵌入至遮光部内,因此,遮光部不仅可以防止背光模组的光线漏到第一盲孔内,还可以防止光线经过显示面板与摄像组件之间的组装间隙漏到第一盲孔内,大大减小了第一盲孔的半径,提高了屏占比,降低了摄像的暗影概率,