预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/8
2/8
3/8
4/8
5/8
6/8
7/8
8/8

在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107340827A(43)申请公布日2017.11.10(21)申请号201710743119.1(22)申请日2017.08.25(71)申请人武汉无极网科技有限公司地址437000湖北省武汉市黄陂区盘龙城汉口北大道88号汉口北国际商品交易中心J3区(72)发明人唐小景(74)专利代理机构杭州千克知识产权代理有限公司33246代理人裴金华(51)Int.Cl.G06F1/18(2006.01)G06F1/20(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称一种便于散热的电脑机箱及电脑机箱散热方法(57)摘要本发明提供一种便于散热的电脑机箱及电脑机箱散热方法,涉及电脑主机散热技术领域,一种便于散热的电脑主机,包括散热支撑架、第一散热装置和第二散热装置,散热支撑架包括横向设置的第一支撑梁和竖直设置的第二支撑梁,第一支撑梁包括固定部、温度显示架和定位架,第一支撑梁通过固定部固定于机箱壁,第二支撑梁与定位架连接,第二支撑梁包括固定架和与定位架连接的限位架,第一散热装置设置于散热支撑架旁,第二散热装置设置于所述散热支撑架下方。本发明一种便于散热的电脑机箱及电脑机箱散热方法结构简单,调节机箱内部风道结构,有效为显卡和电源等进一步散热,而且可以显示不同区域的温度,提醒散热效果。CN107340827ACN107340827A权利要求书1/1页1.一种便于散热的电脑机箱,其特征在于:包括散热支撑架(1)、第一散热装置(2)和第二散热装置(3),所述散热支撑架(1)包括横向设置的第一支撑梁(11)和竖直设置的第二支撑梁(12),第一支撑梁(11)包括固定部(111)、温度显示架(112)和定位架(113),所述第一支撑梁(11)通过所述固定部(111)固定于机箱壁,所述第二支撑梁(11)与所述定位架(113)连接,第二支撑梁(12)包括固定架(122)和与所述定位架(113)连接的限位架(121),所述第一散热装置(2)设置于所述散热支撑架(1)旁,所述第二散热装置(3)设置于所述散热支撑架(1)下方。2.根据权利要求1所述的一种便于散热的电脑机箱,其特征在于:所述固定部(111)的数量为2个,其中一个固定部(111)与主板和电源固定连接,另一个固定部(111)与所述第一散热装置(2)固定连接。3.根据权利要求1所述的一种便于散热的电脑机箱,其特征在于:所述固定架(122)包括至少一个向主板方向延伸的固定板(1221),所述固定板(1221)末端设置有固定连接件。4.根据权利要求1所述的一种便于散热的电脑机箱,其特征在于:所述温度显示架(112)的数量为2个,且分别与设置于机箱上部和下部的两个电子温度计(1121)电连接。5.根据权利要求1述的一种便于散热的电脑机箱,其特征在于:所述定位架(113)在水平方向上间隔设置有定位螺栓孔(1131),所述限位架(121)通过限位螺栓固定至任一所述定位螺栓孔(1131)上。6.根据权利要求1所述的一种便于散热的电脑机箱,其特征在于:所述固定部(111)上设置有螺丝连接孔。7.一种电脑机箱散热方法,其特征在于,包括:散热支撑架,将显卡固定设置于机箱中部;第一散热装置从显卡水平设置方向向显卡吹风,进行散热;第二散热装置从显卡一侧向显卡垂直吹风,进行散热。8.根据权利要求6所述的一种电脑机箱散热方法,其特征在于:第一散热装置产生的吹风被显卡分为两个风道,第二散热装置既为第二散热装置下方的电源散热,也可以为第一散热装置增加风量。9.根据权利要求8所述的一种电脑机箱散热方法,其特征在于:散热支撑架上设置有两个温度显示架,分别对机箱上部和下部的温度进行实时监测。10.根据权利要求9所述的一种电脑机箱散热方法,其特征在于:散热支撑架包括第一支撑架和第二支撑架,第一支撑架用于连接并固定主板、电源、第一散热装置和第二散热装置,第二支撑架的位置可根据显卡的规格大小进行调整,用于固定机箱部件的位置。2CN107340827A说明书1/4页一种便于散热的电脑机箱及电脑机箱散热方法技术领域[0001]本发明涉及电脑机箱散热技术领域,尤其是,本发明涉及一种便于散热的电脑机箱及电脑机箱散热方法。背景技术[0002]目前,电脑、电视机等智能电子设备作为一种信息传播媒介,在日常工作生活中被广泛使用。随着信息技术的快速发展,电子设备不断推陈出新,且正在日常工作生活中占据越来越重要的位置。由于电子设备大量使用集成电路。众所周知,高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳,使用寿命缩短,甚至有可能使某些部件烧毁。而导致高温的热量均是来自于电子设备内部,或者说是集成电路内部。所以为了保证电子设备的使用寿命和使用效果,电子设备一般都会附加有散