一种多段式顶升结构及固晶设备.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115954317A(43)申请公布日2023.04.11(21)申请号202310114490.7(22)申请日2023.02.13(71)申请人东莞触点智能装备有限公司地址523000广东省东莞市松山湖园区阿里山路19号9栋(72)发明人陈树斌张勇(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227专利代理师彭鲲鹏(51)Int.Cl.H01L21/687(2006.01)H01L21/67(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图8页(54)发明名称一种多段式顶升结构及固晶设备(57)摘要本发明提供的多段式顶升结构及固晶设备，其在进行晶片与底膜的分离工序时，通过升降单元带动末端顶升组件与第一顶升组件沿第一方向穿过第一顶升避让口，在末端顶升组件和第一顶升组件同步地沿第一方向移动第一距离后，第一顶升组件被第一限位部阻挡，使得第一弹簧单元进入压缩状态，此时升降单元继续带动末端顶升组件沿第一方向穿过第一顶升避让口，而第一顶升组件被阻挡，使得末端顶升组件相对于第一顶升组件上升，从而完成晶片与底膜的分离；对于晶片而言，其与底膜的分离包括至少两阶段，在第一顶升组件与末端顶升组件同时上升时，由于此时多段式顶升结构与底膜的接触面积较大，晶片边缘至顶升结构的间距较小，令晶片不易破裂。CN115954317ACN115954317A权利要求书1/2页1.一种多段式顶升结构，其特征在于，包括外壳(10)和升降单元(50)，所述外壳(10)上沿第一方向设置有第一顶升避让口(11)，所述外壳(10)内形成有与所述第一顶升避让口(11)连通的第一顶升腔体(12)，所述第一顶升腔体(12)的腔壁上凸设有第一限位部(13)；所述升降单元(50)的升降端安装有末端顶升组件(40)，所述末端顶升组件(40)沿所述第一方向延伸至所述第一顶升腔体(12)内，且能被所述升降单元(50)带动以穿过所述第一顶升避让口(11)；所述末端顶升组件(40)外套设有第一顶升组件(20)，所述第一顶升组件(20)与所述末端顶升组件(40)之间设置有第一弹簧单元(61)；沿所述第一方向，所述第一弹簧单元(61)的一端与所述末端顶升组件(40)抵接，所述第一弹簧单元(61)的另一端与所述第一顶升组件(20)抵接；其中，当所述末端顶升组件(40)沿所述第一方向移动第一距离后，所述第一顶升组件(20)与所述第一限位部(13)抵接，所述第一弹簧单元(61)处于压缩状态。2.根据权利要求1所述的一种多段式顶升结构，其特征在于，所述第一顶升组件(20)沿第一方向设置有第二顶升避让口(21)，所述第一顶升组件(20)内形成有与所述第二顶升避让口(21)连通的第二顶升腔体(22)，且所述第一顶升组件(20)上还设置有第二限位部(23)；所述末端顶升组件(40)外还套设有第二顶升组件(30)，所述第二顶升组件(30)位于所述第二顶升腔体(22)内，且所述第二顶升组件(30)能沿所述第一方向于所述第二顶升腔体(22)内滑动；所述第二顶升组件(30)与所述末端顶升组件(40)之间设置有第二弹簧单元(62)；沿所述第一方向，所述第二弹簧单元(62)的一端与所述末端顶升组件(40)抵接，所述第二弹簧单元(62)的另一端与所述第二顶升组件(30)抵接；其中，当所述第二顶升组件(30)沿所述第一方向移动第二距离后，所述第二顶升组件(30)与所述第二限位部(23)抵接，所述第二弹簧单元(62)处于压缩状态。3.根据权利要求2所述的一种多段式顶升结构，其特征在于，所述第一限位部(13)凸设于所述第一顶升腔体(12)的腔壁上；所述第一顶升组件(20)包括第一顶升块(24)，所述第二顶升避让口(21)开设于所述第一顶升块(24)上，所述第二顶升腔体(22)形成于所述第一顶升块(24)内；所述第一顶升块(24)外套设有第一卡环单元(25)；其中，当所述末端顶升组件(40)沿所述第一方向移动第一距离后，所述第一卡环单元(25)与所述第一限位部(13)抵接。4.根据权利要求3所述的一种多段式顶升结构，其特征在于，所述第二限位部(23)为第二卡环单元，所述第二卡环单元设置于所述第一卡环单元(25)远离所述第二顶升避让口(21)的一侧；其中，当所述第二顶升组件(30)沿所述第一方向移动第二距离后，所述第二顶升组件(30)与所述第二卡环单元抵接，所述第二弹簧单元(62)处于压缩状态。5.根据权利要求4所述的一种多段式顶升结构，其特征在于，所述第二顶升组件(30)包括第二顶升块(33)，所述第二顶升块(33)对应所述末端顶升组件(40)的位置开设有第三顶升避让口(31)；2CN115954317A权利要求书2/2页所述第二顶升块(33)固定连接有连接杆(34