紧凑型介质谐振器天线模组.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115954673A(43)申请公布日2023.04.11(21)申请号202310138252.X(22)申请日2023.02.14(71)申请人深圳市信维通信股份有限公司地址518000广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋(72)发明人赵伟谢昱乾(74)专利代理机构深圳市道一专利商标代理事务所(普通合伙)44942专利代理师卜科武(51)Int.Cl.H01Q9/04(2006.01)H01Q1/50(2006.01)H01Q1/48(2006.01)H01Q1/38(2006.01)H01Q1/24(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称紧凑型介质谐振器天线模组(57)摘要本发明公开了紧凑型介质谐振器天线模组，包括基板组件和设于基板组件上的介质谐振器，介质谐振器包括连接部和四个等腰梯形柱，连接部的高度小于等腰梯形柱的高度，四个等腰梯形柱环绕连接部均布，等腰梯形柱的短底面连接连接部，等腰梯形柱的长底面具有朝远离连接部方向延伸的补偿部，连接部、等腰梯形柱及补偿部为一体加工成型的一体式结构。本介质谐振器天线模组结构紧凑，整体体积小；介质谐振器仅需整体一次安装，降低了安装过程中产生的对位误差，利于保证天线性能；连接部与等腰梯形柱在高度方向上形成的高度差在一定程度上达到了去耦合效果，将低了等腰梯形柱之间的耦合；本介质谐振器天线模组可覆盖5G中的N258频段。CN115954673ACN115954673A权利要求书1/1页1.紧凑型介质谐振器天线模组，包括基板组件和设于基板组件上的介质谐振器，其特征在于：所述介质谐振器包括连接部和四个等腰梯形柱，所述连接部的高度小于所述等腰梯形柱的高度，四个所述等腰梯形柱环绕所述连接部均布，所述等腰梯形柱的短底面连接所述连接部，所述等腰梯形柱的长底面具有朝远离所述连接部方向延伸的补偿部，所述连接部、等腰梯形柱及补偿部为一体加工成型的一体式结构。2.根据权利要求1所述的紧凑型介质谐振器天线模组，其特征在于：所述补偿部的顶面与所述等腰梯形柱的顶面共面，所述补偿部的底面与所述等腰梯形柱的底面共面，所述补偿部远离所述短底面的面为弧面。3.根据权利要求1所述的紧凑型介质谐振器天线模组，其特征在于：所述基板组件包括介质基板、地层及微带匹配线，所述地层设于所述介质基板的顶面上，所述介质谐振器设于所述地层上，所述地层具有耦合缝隙，所述耦合缝隙对应于所述等腰梯形柱设置，所述微带匹配线设于所述介质基板的底面上，所述微带匹配线用于为所述等腰梯形柱馈电。4.根据权利要求3所述的紧凑型介质谐振器天线模组，其特征在于：所述基板组件还包括芯片组件，所述芯片组件设于所述介质基板的底面并与所述微带匹配线电性连接。5.根据权利要求3所述的紧凑型介质谐振器天线模组，其特征在于：所述耦合缝隙呈三角形。6.根据权利要求1所述的紧凑型介质谐振器天线模组，其特征在于：所述介质谐振器上设有去耦合结构。7.根据权利要求6所述的紧凑型介质谐振器天线模组，其特征在于：所述去耦合结构包括设于所述连接部中央的金属柱，所述连接部具有与所述金属柱适配的孔洞。8.根据权利要求6所述的紧凑型介质谐振器天线模组，其特征在于：所述去耦合结构还包括设于所述等腰梯形柱的短底面上的第一金属部。9.根据权利要求6所述的紧凑型介质谐振器天线模组，其特征在于：所述去耦合结构还包括设于所述连接部的外壁上的第二金属部。10.根据权利要求9所述的紧凑型介质谐振器天线模组，其特征在于：所述连接部的外壁上设有槽位，所述第二金属部位于所述槽位内。2CN115954673A说明书1/4页紧凑型介质谐振器天线模组技术领域[0001]本发明涉及天线技术领域，特别涉及紧凑型介质谐振器天线模组。背景技术[0002]5G作为全球业界的研发焦点，发展5G技术、制定5G标准已经成为业界共识。国际电信联盟ITU在2015年6月召开的ITU‑RWP5D第22次会议上明确了5G的三个主要应用场景：增强型移动宽带、大规模机器通信、高可靠低延时通信。这3个应用场景分别对应着不同的关键指标，其中增强型移动带宽场景下用户峰值速度为20Gbps，最低用户体验速率为100Mbps。毫米波独有的高载频、大带宽特性是实现5G超高数据传输速率的主要手段。且未来的手机中预留给5G天线的空间小，可选位置不多所以要设计小型化的天线模组。[0003]由陶瓷体构成的介质谐振器天线，加工精度高，在毫米波频段体积小，成本更低，有极大的优势。常规设计的5G终端毫米波天线一般具有1×4单元，如果采用DRA(dielectricresonatorantenna，介质谐振器天线)方式设计，那么安装时，需要4个分立式的介质谐振器，在粘接固定介质谐振器