光学子组件和光学组件.pdf
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相关资料
光学子组件和光学组件.pdf
一种光学组件,包括:集成电路(IC)驱动器芯片;光学子组件,所述光学子组件设置在IC驱动器芯片上,所述光学子组件包括:垂直腔表面发射激光器(VCSEL)设备、设置在VCSEL设备的顶表面上方的光学元件、以及设置在VCSEL设备和光学元件之间的两个或更多个附接结构;以及设置在IC驱动器芯片和光学子组件之间的两个或更多个附加附接结构。VCSEL设备包括:设置在VCSEL设备的顶表面上的阴极触点,以及设置在VCSEL设备的顶表面上的阳极触点。光学元件包括在光学元件的底表面上的两个或更多个导电迹线。所述两个或更多
具有发射光学子组件和接收光学子组件的模块.pdf
光电子模块包括:壳体;基本上为平面的子载座;光子集成电路;以及模拟电子集成电路。所述子载座具有大于10W/m/K的热导率。所述光子集成电路和所述模拟电子集成电路固定到所述子载座的第一侧,并且所述子载座固定到所述壳体的第一壁。所述子载座的与所述子载座的所述第一侧相对的第二侧平行于所述壳体的所述第一壁的内侧、固定到所述内侧并且与所述内侧热接触。收发器组件包括光学子组件,所述光学子组件具有用于建立到测试设备探针的电连接的多个接触垫等。所述光学子组件能够通过经由所述接触垫供应电力并且经由所述接触垫向所述光学子组件
光学组件和光学组件的制造方法.pdf
本发明的目的在于提供能够实现可靠性的提高和成本降低的光学组件和光学组件的制造方法。光学组件(100)包括具有可动反射镜部(10)的反射镜单元(40)、产生作用于上述可动反射镜部的磁场的磁体部(50)和收纳上述磁体部的封装件(60)。上述磁体部具有包含力沿第1方向作用的第1磁体(51)和力沿第2方向作用的第2磁体(52、53)的海尔贝克结构。上述封装件(60)具有底壁部(61)、侧壁部(62)和限制上述第2磁体向上述第2方向的移动的限制部(63)。上述可动反射镜部配置在由磁体部的上表面(50a)和上述限制部
光传输组件和用于组装光传输组件的方法.pdf
本公开的实施例涉及一种光传输组件和用于组装光传输组件的方法。该光传输组件包括多个第一激光发射芯片,用于分别向多个第一反射单元中的对应第一反射单元的第一反射面发射激光;多个分体设置的第一反射单元,用于分别将来自对应的第一激光发射芯片的激光进行反射,以形成反射至第二反射单元的多路激光;以及第二反射单元,具有至少一个第二反射面,用于对分别来自多个第一反射面的多路激光分别进行反射,以使得被反射后的激光沿着同一预定路径向目标对象传输。由此,本公开可以有效减少多路激光在各个光路中反射的次数,从而显著减小不同光路的长度
光传输组件和用于封装光传输组件的方法.pdf
本公开的实施例涉及一种光传输组件和用于封装光传输组件的方法,该光传输组件包括:管座;管帽,设置于管座的一侧,与管座包围一腔体,管帽上设置有通光口;热沉,设置于腔体内,与管座连接,用于支撑激光发射芯片和第一透镜;激光发射芯片,设置于第一透镜的焦点位置;第一透镜,用于将激光发射芯片所发射的激光转换为第一平行光,以便经由通光口向管帽外部的适配器传输;以及适配器,与管帽对接,包括:第二透镜,用于将第一平行光汇聚至光纤;以及光纤,用于发送经由第二透镜所汇聚的光。本公开可以使得第一透镜与激光发射芯片的距离更近,以便获