部件压接装置以及部件压接方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115963655A(43)申请公布日2023.04.14(21)申请号202211125771.4(22)申请日2022.09.15(30)优先权数据2021-1680662021.10.13JP(71)申请人松下知识产权经营株式会社地址日本大阪府(72)发明人山田晃足立聪(74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任公司11021专利代理师齐秀凤(51)Int.Cl.G02F1/13(2006.01)权利要求书1页说明书12页附图8页(54)发明名称部件压接装置以及部件压接方法(57)摘要本发明提供一种能够谋求生产率的提高的部件压接装置以及部件压接方法。部件压接装置(1)具备：供给基板(3)的粘贴部(20)；向所供给的基板(3)载置部件(5)的预压接部(30)；将载置在基板(3)的部件(5)热压接于基板(3)的正式压接部(40)；容纳粘贴部(20)、预压接部(30)以及正式压接部(40)的壳体(7)；和气压调整机构(70)，气压调整机构(70)调整壳体(7)内的气压，使得壳体(7)内配置有预压接部(30)的第1空间的气压变得高于(i)壳体(7)内配置有粘贴部(20)的第2空间的气压以及(ii)壳体(7)内配置有正式压接部(40)的第3空间的气压。CN115963655ACN115963655A权利要求书1/1页1.一种部件压接装置，具备：基板供给部，供给基板；部件载置部，向所供给的所述基板载置部件；热压接部，将载置在所述基板的所述部件热压接于所述基板；壳体，容纳所述基板供给部、所述部件载置部以及所述热压接部；和气压调整机构，调整所述壳体内的气压，使得所述壳体内配置有所述部件载置部的第1空间的气压变得高于(i)所述壳体内配置有所述基板供给部的第2空间的气压以及(ii)所述壳体内配置有所述热压接部的第3空间的气压。2.根据权利要求1所述的部件压接装置，其中，还具备向所述部件载置部供给所述部件的部件供给部，所述壳体还容纳所述部件供给部，所述气压调整机构调整所述壳体内的气压，使得所述第1空间的气压变得高于所述壳体内配置有所述部件供给部的第4空间的气压。3.根据权利要求1所述的部件压接装置，其中，所述气压调整机构具有将所述壳体的外部的空气净化并吸引到所述壳体的内部的一个以上的吸气部、和将所述壳体的内部的空气排出到所述壳体的外部的一个以上的排气部之中的至少一个。4.根据权利要求3所述的部件压接装置，其中，所述一个以上的吸气部之中的至少一个吸气部与所述第1空间相接地配置。5.根据权利要求3所述的部件压接装置，其中，所述一个以上的吸气部将所述壳体的外部的空气吸引到所述壳体的内部，使得向所述第1空间供给的空气的风量变得大于向所述第2空间以及所述第3空间分别供给的空气的风量。6.根据权利要求3所述的部件压接装置，其中，所述一个以上的排气部将所述壳体的内部的空气排出到所述壳体的外部，使得从所述第1空间排出的空气的风量变得小于从所述第2空间以及所述第3空间分别排出的空气的风量。7.根据权利要求3～6中任一项所述的部件压接装置，其中，所述基板沿着移动路径从所述基板供给部经由所述部件载置部向所述热压接部移动，所述一个以上的吸气部配置在所述壳体中的比所述移动路径靠上方的部位，所述一个以上的排气部配置在所述壳体中的比所述移动路径靠下方的部位。8.一种部件压接方法，包括：气压调整工序，在基板供给部、部件载置部和热压接部容纳于壳体的情况下，调整所述壳体内的气压，使得所述壳体内配置有所述部件载置部的第1空间的气压变得高于(i)所述壳体内配置有所述基板供给部的第2空间的气压以及(ii)所述壳体内配置有所述热压接部的第3空间的气压；基板供给工序，所述基板供给部向所述部件载置部供给基板；部件载置工序，所述部件载置部向从所述基板供给部供给的所述基板载置部件；和热压接工序，所述热压接部将载置在所述基板的所述部件热压接于所述基板。2CN115963655A说明书1/12页部件压接装置以及部件压接方法技术领域[0001]本公开涉及将部件压接于基板的部件压接装置等。背景技术[0002]以往，提供了一种将电子部件(以下仅称为“部件”)压接于液晶面板等面板的部件压接装置。在专利文献1中，这样的部件压接装置作为液晶驱动安装机而公开。该部件压接装置使部件隔着作为各向异性导电构件的ACF(AnisotropicConductiveFilm，各向异性导电膜)压接于液晶面板的端部。也就是说，在该液晶面板的端部，作为粘接构件而粘贴有ACF。部件压接装置将部件搭载于液晶面板的粘贴了该ACF的部分，并压接于液晶面板。[0003]在先技术文献[0004]专利文献[0005]专利文献1：日本特开2005‑317784号公报[0006]然而