焊接缺陷问题分析.doc
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焊接缺陷问题分析.doc
焊接问题分析及防治措施常见缺陷有圆形缺陷(气孔、夹渣、夹钨等)、条形缺陷(条孔,条渣)、焊接裂纹、未焊透、未熔合、焊缝外形尺寸与形状不符合要求、咬边、焊瘤、弧坑等1、圆形缺陷定义:长宽比小于等于3得非裂纹、未焊透与未熔合缺陷。圆形缺陷包括气孔、块状夹渣、夹钨等缺陷。a、气孔得成像:呈暗色斑点,中心黑度较大,边缘较浅平滑过渡,轮廓较清晰。b、夹渣(非金属)得成像:呈暗色斑点,黑度分布无规律,轮廓不圆滑,小点状夹渣轮廓较不清晰。c、夹钨(金属夹渣)成像:呈亮点,轮廓清晰。气孔就是指在焊接时,熔池中得气泡在凝固
焊接缺陷问题分析.doc
焊接问题分析及防治措施常见缺陷有圆形缺陷(气孔、夹渣、夹钨等)、条形缺陷(条孔,条渣)、焊接裂纹、未焊透、未熔合、焊缝外形尺寸与形状不符合要求、咬边、焊瘤、弧坑等1、圆形缺陷定义:长宽比小于等于3得非裂纹、未焊透与未熔合缺陷。圆形缺陷包括气孔、块状夹渣、夹钨等缺陷。a、气孔得成像:呈暗色斑点,中心黑度较大,边缘较浅平滑过渡,轮廓较清晰。b、夹渣(非金属)得成像:呈暗色斑点,黑度分布无规律,轮廓不圆滑,小点状夹渣轮廓较不清晰。c、夹钨(金属夹渣)成像:呈亮点,轮廓清晰。气孔就是指在焊接时,熔池中得气泡在凝固
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smT焊接缺陷分析.doc
smt缺陷样样观。。以及对策。。(精华)1桥联引线线之间出现搭接的常见原因是端接头(或焊盘或导线)之间的间隔不够大。再流焊时,搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时,搭接可能与设计有关,如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当,或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。桥联出现时应检测的项目与对策如表1所示。表1桥联出现时检测的项目与对策检测项目1、印刷网版与基板之间是否有间隙对策1、检查基板是否存在挠曲,如有挠曲可在再流焊炉内装
常见焊接缺陷分析介绍.ppt
陈海军定义:焊接接头的不完整性称为焊接缺欠。分类:从宏观上看,可分为裂纹、孔穴,固体加杂,未熔合,未焊透、形状缺陷和其它缺陷。从微观上看,可分为晶体空间和间隙原子的点缺陷,位错性的线缺陷,以及晶界的面缺陷。微观缺陷是发展为宏观缺陷的隐患因素。危害:这些缺欠减少焊缝截面积,降低承载能力,产生应力集中,降低疲劳强度,易引起焊件破坏或断裂。其中危害最大的是焊接裂纹和未熔合。产生原因主要有:1.焊缝表面有油漆、锈、水等杂质;(氢气孔、一氧化碳气孔)2.焊丝生锈;(氢气孔)3.保护气体的流量过大或太小(过大会产生涡