一种表面涂层处理方法及壳体构件.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115972736A(43)申请公布日2023.04.18(21)申请号202310052519.3B32B3/08(2006.01)(22)申请日2023.02.02B32B38/00(2006.01)(71)申请人东莞市达瑞电子股份有限公司地址523000广东省东莞市洪梅镇洪金路48号(72)发明人熊佳佳潘晨曦李清平(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227专利代理师李泽艳(51)Int.Cl.B32B33/00(2006.01)H05K5/02(2006.01)B05D5/00(2006.01)B32B7/12(2006.01)B32B37/12(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称一种表面涂层处理方法及壳体构件(57)摘要本发明属于表面处理技术领域，公开了一种表面涂层处理方法及壳体构件，包括：取用防污涂层的表料进行外形加工，制得壳体表料；对壳体表料的预设表面进行打磨处理，形成具有预设粗糙度的连接表面；制得待加工的壳体内构件，将连接表面贴合于壳体内构件设置；粘接壳体内构件和壳体表料，制得壳体成品。通过连接表面将壳体内构件和壳体表料连接起来，由于连接表面具有一定粗糙度可以增加两者粘接的稳定性，制得稳定性较好的壳体成品；本表面涂层处理方法能够通过对防污涂层的壳体表料进行物理方法的处理，增加连接表面粘接的稳定性，避免使用时脱落的情况，有利于提高产品品质。CN115972736ACN115972736A权利要求书1/1页1.一种表面涂层处理方法，其特征在于，包括：取用防污涂层的表料进行外形加工，制得壳体表料；对壳体表料的预设表面进行打磨处理，形成具有预设粗糙度的连接表面；制得待加工的壳体内构件，将所述连接表面贴合于所述壳体内构件设置；粘接所述壳体内构件和所述壳体表料，制得壳体成品。2.根据权利要求1所述的表面涂层处理方法，其特征在于，所述步骤，制得待加工的壳体内构件，将所述连接表面贴合于所述壳体内构件设置，之前还包括：在所述壳体内构件的表面粘贴一层魔术贴。3.根据权利要求2所述的表面涂层处理方法，其特征在于，所述步骤，在所述壳体内构件的表面粘贴一层魔术贴，之前还包括：在所述连接表面涂覆一层粘接层。4.根据权利要求3所述的表面涂层处理方法，其特征在于，所述粘接层为丙烯酸酯快干胶。5.根据权利要求4所述的表面涂层处理方法，其特征在于，所述步骤，粘接所述壳体内构件和所述壳体表料，具体包括：调整所述壳体内构件和所述壳体表料的对位；对所述壳体内构件和所述壳体表料进行热压处理，使两者表面的所述魔术贴和所述粘接层相互粘接。6.根据权利要求1所述的表面涂层处理方法，其特征在于，所述步骤，粘接所述壳体内构件和所述壳体表料，制得壳体成品，之后还包括：对连接的所述壳体成品进行力学性能检测。7.根据权利要求1所述的表面涂层处理方法，其特征在于，所述防污涂层为PU防污涂层。8.一种壳体构件，其特征在于，包括第一壳体组件和第二壳体组件，以及设于所述第一壳体组件和所述第二壳体组件之间的内衬组件；所述第一壳体组件包括第一壳体内构件和设于所述第一壳体内构件外表面的第一壳体表料。9.根据权利要求8所述的壳体构件，其特征在于，所述内衬组件的两表面分别设有魔术贴层，所述魔术贴层用于粘接所述第一壳体组件和所述第二壳体组件。10.根据权利要求8所述的壳体构件，其特征在于，还包括logo组件，所述logo组件设于第一壳体表料的外表面。2CN115972736A说明书1/4页一种表面涂层处理方法及壳体构件技术领域[0001]本发明涉及表面处理技术领域，尤其涉及一种表面涂层处理方法及壳体构件。背景技术[0002]为了起到防污作用，往往会在产品的表面增加一层防污涂层，防污涂层一般用辊涂的方式，根据防污涂层材料的不同，可以满足不同程度的防污。[0003]现有技术中的防污技术主要有生活防污和全防污，但是由于防污等级越高，与其他材料的粘接越差，对于部分产品的防污技术使用中，防污涂层的增加会导致产品壳体部件之间的粘粘性下降，出现容易脱落的情况，降低产品品质。[0004]鉴于此，需要对现有技术中的防污技术加以改进，以解决涂覆有防污涂层的产品壳体容易脱落的技术问题。发明内容[0005]本发明的目的在于提供一种表面涂层处理方法及壳体构件，来解决以上的技术问题。[0006]为达此目的，本发明采用以下技术方案：[0007]一种表面涂层处理方法，包括：[0008]取用防污涂层的表料进行外形加工，制得壳体表料；[0009]对壳体表料的预设表面进行打磨处理，形成具有预设粗糙度的连接表面；[0010]制得待加工的壳体内构件，将所述连接表面贴合于所述壳体内构件设置；[0011]粘接所述壳体内构件和所述