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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115995321A(43)申请公布日2023.04.21(21)申请号202111214482.7(22)申请日2021.10.19(71)申请人瑞昱半导体股份有限公司地址中国台湾新竹县新竹科学园区创新二路2号(72)发明人颜孝璁(74)专利代理机构北京市金杜律师事务所11256专利代理师董典红(51)Int.Cl.H01F17/00(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图5页(54)发明名称电感装置(57)摘要一种电感装置,包含第一环状结构以及第二环状结构。第二环状结构设置于第一环状结构之内并与第一环状结构平行。第一环状结构的第一开口端与第二环状结构的第一开口端选择性地相连或不相连。CN115995321ACN115995321A权利要求书1/2页1.一种电感装置,包括:第一环状结构;以及第二环状结构,设置于所述第一环状结构之内并与所述第一环状结构平行;其中所述第一环状结构的第一开口端与所述第二环状结构的第一开口端选择性地相连或不相连。2.根据权利要求1所述的电感装置,还包括:连接件,耦接于所述第一环状结构的中心点以及所述第二环状结构的中心点。3.根据权利要求1所述的电感装置,还包括:连接器,耦接于所述第一环状结构的所述第一开口端以及所述第二环状结构的所述第一开口端,以使所述第一环状结构的所述第一开口端与所述第二环状结构的所述第一开口端选择性地相连或不相连,其中所述连接器包含:第一开关,耦接于所述第一环状结构的第一端点与所述第二环状结构的第一端点;以及第二开关,耦接于所述第一环状结构的第二端点与所述第二环状结构的第二端点。4.根据权利要求1所述的电感装置,还包括:第三环状结构,设置于所述第二环状结构之内并与所述第二环状结构平行,其中所述第三环状结构的第一开口端与所述第一环状结构的第二开口端相耦接;第一连接器,耦接于所述第一环状结构的第一开口端与所述第二环状结构的第一开口端;以及第二连接器,耦接于所述第一环状结构的所述第二开口端与所述第二环状结构的第二开口端;第一连接件,耦接于所述第一环状结构的第一半环状结构的第一端点与所述第三环状结构的第一端点;以及第二连接件,耦接于所述第一环状结构的第二半环状结构的第一端点与所述第三环状结构的第二端点;其中所述第一连接件与所述第二连接件交叉于交叉点。5.根据权利要求4所述的电感装置,其中所述第一连接器还包括:第一开关,耦接于所述第一环状结构的所述第一半环状结构的第二端点与所述第二环状结构的第一半环状结构的第一端点;以及第二开关,耦接于所述第一环状结构的所述第二半环状结构的第二端点与所述第二环状结构的第二半环状结构的第一端点;其中所述第一开关位于所述第一环状结构的所述第一开口端与所述第二环状结构的所述第一开口端的第一侧,且所述第二开关位于所述第一环状结构的所述第一开口端与所述第二环状结构的所述第一开口端的第二侧。6.根据权利要求4所述的电感装置,其中所述第二连接器还包括:第一开关,耦接于所述第一环状结构的所述第一半环状结构的所述第一端点与所述第二环状结构的第一半环状结构的第一端点;以及第二开关,耦接于所述第一环状结构的所述第二半环状结构的所述第一端点与所述第二环状结构的第二半环状结构的第一端点;2CN115995321A权利要求书2/2页其中所述第一开关位于所述第一环状结构的所述第二开口端与所述第二环状结构的所述第二开口端的第一侧,且所述第二开关位于所述第一环状结构的所述第二开口端与所述第二环状结构的所述第二开口端的第二侧。7.根据权利要求4所述的电感装置,其中当所述第一连接器与所述第二连接器均导通时,所述第一环状结构与所述第二环状结构并联形成共同环状结构,且所述共同环状结构与所述第三环状结构形成八字形环状结构。8.根据权利要求1所述的电感装置,还包括:第三环状结构,其中所述第一环状结构与所述第二环状结构设置于所述第三环状结构之内,且所述第三环状结构与所述第一环状结构平行;其中所述第三环状结构的第一开口端与所述第一环状结构的第一开口端相耦接;第一连接器,耦接于所述第一环状结构的所述第一开口端与所述第二环状结构的所述第一开口端。9.根据权利要求8所述的电感装置,还包括:第一连接件,耦接于所述第一环状结构的第一端点与所述第三环状结构的第一半环状结构的第一端点;以及第二连接件,耦接于所述第一环状结构的第二端点与所述第三环状结构的第二半环状结构的第一端点;其中所述第一连接件与所述第二连接件交叉于交叉点;其中所述第一连接器包括:第一开关,耦接于所述第一环状结构的所述第一端点与所述第二环状结构的第一端点;以及第二开关,耦接于所述第一环状结构的所述第二端点与所述第二环状结构的第二端点。10.根据权利要求8所述的电感装置,还包括:连接件