粘接剂组合物.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115996999A(43)申请公布日2023.04.21(21)申请号202180045764.0(74)专利代理机构北京汇思诚业知识产权代理(22)申请日2021.06.22有限公司11444专利代理师张黎龚敏(30)优先权数据2020-1138002020.07.01JP(51)Int.Cl.C09J153/02(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日2022.12.27(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2021/0235222021.06.22(87)PCT国际申请的公布数据WO2022/004476JA2022.01.06(71)申请人信越聚合物株式会社地址日本国东京都(72)发明人片桐航门间刊权利要求书2页说明书22页(54)发明名称粘接剂组合物(57)摘要本发明提供一种粘接剂组合物，其具有能够应对5G的良好的电特性(介电特性)，并且对密合性差的低介电基材膜也显示良好密合性，形成兼具耐热性、耐化学品(耐溶剂)性的低介电粘接层。该粘接剂组合物含有苯乙烯系弹性体和具有下述式(1)表示的结构的环氧改性树脂。(R1、R2、R3和R4各自独立地表示氢或有机基团。其中，R1和R2中的至少一个为有机基团，且R3和R4中的至少一个为有机基团)。CN115996999ACN115996999A权利要求书1/2页1.一种粘接剂组合物，其特征在于，含有苯乙烯系弹性体和具有下述式(1)表示的结构的环氧改性树脂，在式(1)中，R1、R2、R3和R4各自独立地表示氢或有机基团，其中，R1和R2中的至少一个为有机基团，且R3和R4中的至少一个为有机基团。2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，所述苯乙烯系弹性体为含有羧基的苯乙烯系弹性体。3.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，所述苯乙烯系弹性体为含有氨基的苯乙烯系弹性体。4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述环氧改性树脂的含量相对于所述粘接剂组合物100质量份为1～50质量份。5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述环氧改性树脂的环氧当量为200g/eq.以上且20000g/eq.以下。6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述环氧改性树脂具有下述式(2)表示的结构，在式(2)中，R5和R6各自独立地表示氢、或碳原子数为10以下的烷基，在所述环氧改性树脂中存在多个上述式(2)表示的结构的情况下，各个式(2)中的R5各自相同或不同，各个式(2)中的R6各自相同或不同，*表示键合基团。7.根据权利要求1～6中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述环氧改性树脂包含除芳香环以外的不饱和键。8.根据权利要求7所述的粘接剂组合物，其中，所述环氧改性树脂具有下述式(3)表示的结构，在式(3)中，R7和R8各自独立地表示氢、或碳原子数为10以下的烷基，在所述环氧改性树脂中存在多个上述式(3)表示的结构的情况下，各个式(3)中的R7各自相同或不同，各个式(3)中的R8各自相同或不同，*表示键合基团。9.根据权利要求6所述的粘接剂组合物，其中，所述式(2)中的R5和R6均为氢。10.根据权利要求1～9中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述环氧改性树脂为苯乙2CN115996999A权利要求书2/2页烯系弹性体。11.根据权利要求1～10中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述环氧改性树脂的重均分子量Mw为30000以上且200000以下。12.根据权利要求1～11中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述粘接剂组合物含有自由基聚合引发剂。13.一种粘接剂层，其特征在于，其为使权利要求1～12中任一项所述的粘接剂组合物固化而成的粘接剂层，对所述粘接剂层以频率28GHz测定得到的所述粘接剂层的相对介电常数为3以下，且介电损耗角正切为0.004以下。14.一种层叠体，其特征在于，具有：基材膜；以及包含权利要求1～12中任一项所述的粘接剂组合物的粘接剂层、或权利要求13所述的粘接剂层。15.根据权利要求14所述层叠体，其中，所述基材膜含有聚醚醚酮PEEK树脂。3CN115996999A说明书1/22页粘接剂组合物技术领域[0001]本发明涉及一种粘接剂组合物。详细而言，本发明涉及一种能够用于电子构件等的粘接用途的粘接剂组合物。背景技术[0002]随着电子设备的小型化、轻量化等，电子构件等的粘接用途多样化，带粘接剂层的层叠体的需求增大。另外，在作为电子构件之一的挠性印刷线路板(以下，也称为FPC)中，需要高速处理大量的数据，正在进行对高频的应对。FPC的高频化需要构成元件的低介电化，正在进行低介电的基材膜、低介电的粘接剂的开发。特别是，为了高效传送在第五代移动通信系统(以下，也