一种托盘装载芯片的翻转倒料装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111554602A(43)申请公布日2020.08.18(21)申请号202010354869.1(22)申请日2020.04.29(71)申请人上海世禹精密机械有限公司地址201600上海市松江区九亭镇连富路1589号3幢101室(72)发明人卢升(74)专利代理机构上海远同律师事务所31307代理人张坚(51)Int.Cl.H01L21/677(2006.01)B65G47/248(2006.01)B65G47/90(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图9页(54)发明名称一种托盘装载芯片的翻转倒料装置(57)摘要本发明公开了一种托盘装载芯片的翻转倒料装置，包括塑料托盘转运流道和设于流道上方的倒料装置，倒料装置包括X轴支撑架、主X轴平移模组、主Z轴升降模组、叉子机构和翻转机构，叉子机构包括叉子Z轴升降模组、一对叉子及叉子开合气缸，翻转机构包括设于空中旋转平台、两层框架，两层框架均设计为两半式活动结构并具有控制框架的两半式活动结构相对开合的框架开合气缸及控制位于下层的框架上拉夹持的向上合拢气缸，两层框架之间还设有盖盘分离机构。采用倒料装置能够将一整盘产品一次性倒入定制的金属托盘里，更换产品时无需做任何人工干预，当产品为小型芯片时，效率更高，且不存在掉料的风险。CN111554602ACN111554602A权利要求书1/1页1.一种托盘装载芯片的翻转倒料装置，其特征在于：包括塑料托盘转运流道和设于流道上方的倒料装置，流道两端各设有一塑料托盘储存仓，倒料装置包括X轴支撑架、设于X轴支撑架上的主X轴平移模组、设于主X轴平移模组上的主Z轴升降模组、设于主Z轴升降模组上的叉子机构和翻转机构，叉子机构包括叉子Z轴升降模组、设于叉子Z轴升降模组上的一对叉子及控制两叉子开合的叉子开合气缸，翻转机构包括设于叉子Z轴升降模组下方的空中旋转平台、设于空中旋转平台内用以上下夹持的两层框架，两层框架均设计为两半式活动结构并具有控制框架的两半式活动结构相对开合的框架开合气缸及控制位于下层的框架上拉夹持的向上合拢气缸，两层框架之间还设有盖盘分离机构。2.根据权利要求1所述的一种托盘装载芯片的翻转倒料装置，其特征在于：所述的框架开合气缸具有四对，每层框架两侧端水平各设有一对；所述的向上合拢气缸具有两对，竖直分设于两层框架的两侧端之间。3.根据权利要求1所述的一种托盘装载芯片的翻转倒料装置，其特征在于：所述叉子底部呈L形的内凸托块。4.根据权利要求1所述的一种托盘装载芯片的翻转倒料装置，其特征在于：所述流道的两侧轨道上均设有供叉子下端插入的凹槽，所述两层框架的两侧也均设有供叉子下端穿过的凹槽。5.根据权利要求1所述的一种托盘装载芯片的翻转倒料装置，其特征在于：所述盖盘分离机构包括卡舌及控制卡舌向内水平伸出的分离气缸。2CN111554602A说明书1/4页一种托盘装载芯片的翻转倒料装置技术领域[0001]本发明属于半导体技术、具体涉及一种托盘装载芯片的翻转倒料装置。背景技术[0002]在半导体后段封装工艺中，芯片类的产品在进清洗机前，为了保护产品，需要从塑料托盘里转运到带上盖的金属托盘里，清洗烘干结束后又需要从金属托盘转回到塑料托盘里。目前，最为常见的是采用真空吸盘吸取芯片后再转运放置的方式。然而，当产品种类、规格很多的时候，如果采用该方式，上下料机就需要频繁更换治具，降低了生产效率，且有转运过程中有掉落的风险。具体表现为：当产品比较小的时候，一个标准外形尺寸的塑料托盘里矩阵大，真空吸盘吸取后再转运放置的频率就会很高，以至于生产效率低下，且切换不同规格的产品时需要人工更换吸盘治具；此外，真空吸盘吸取及来回转运过程中，还存在吸取掉落的风险。发明内容[0003]本发明所要解决的技术问题是提供一种托盘装载芯片的翻转倒料装置，采用翻转机构能够将一整盘产品一次性倒入定制的金属托盘里，由于定制的金属托盘外形与标准塑料托盘相似，更换产品时翻转机构无需做任何人工干预，当产品为小型芯片时，效率更高，且不存在掉料的风险。[0004]为了解决上述技术问题，本发明采用如下的技术方案：[0005]一种托盘装载芯片的翻转倒料装置，包括塑料托盘转运流道和设于流道上方的倒料装置，流道两端各设有一塑料托盘储存仓，倒料装置包括X轴支撑架、设于X轴支撑架上的主X轴平移模组、设于主X轴平移模组上的主Z轴升降模组、设于主Z轴升降模组上的叉子机构和翻转机构，叉子机构包括叉子Z轴升降模组、设于叉子Z轴升降模组上的一对叉子及控制两叉子开合的叉子开合气缸，翻转机构包括设于叉子Z轴升降模组下方的空中旋转平台、设于空中旋转平台内用以上下夹持的两层框架，两层框架均设计为两半式活动结构并具有控制框架的两半式活动结构相对开合的框