一种采用模块气密架构的Ka频段天线.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115995668A(43)申请公布日2023.04.21(21)申请号202310293189.7H05K5/06(2006.01)(22)申请日2023.03.24H05K5/03(2006.01)(71)申请人成都雷电微力科技股份有限公司地址610000四川省成都市高新区益新大道288号石羊工业园(72)发明人伍海林叶勇张雨豪王小伟张磊孙成杰赵伟吴凤鼎(74)专利代理机构成都九鼎天元知识产权代理有限公司51214专利代理师陈庆(51)Int.Cl.H01Q1/22(2006.01)H01Q23/00(2006.01)H01Q1/50(2006.01)H05K1/18(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图8页(54)发明名称一种采用模块气密架构的Ka频段天线(57)摘要本发明涉及相控阵天线技术领域，具体涉及一种采用模块气密架构的Ka频段天线，包括安装基板；若干HTCC板块，HTCC板块在安装基板的两侧面分布，每块HTCC板块上设置若干密封区域，密封区域通过密封组件进行覆盖密封；HTCC板块上还设置有连接电路；天线模块，设置于安装基板上并通过HTCC板块上的连接电路连通芯片。本发明通过密封区域单独密封设置芯片，通过HTCC板块直接形成连接电路以连接天线模块和芯片，提高了集成度，减少了整体尺寸，也简化了生产加工工艺，且能够将HTCC板块进行拆卸检修，提高了检修的便利性，便于有效保障天线的使用稳定和可靠，提高整体的使用寿命。CN115995668ACN115995668A权利要求书1/1页1.一种采用模块气密架构的Ka频段天线，其特征在于，包括：安装基板（1），用以安装天线的若干组成部件；若干HTCC板块（3），HTCC板块（3）在安装基板（1）的两侧面分布，且每块HTCC板块（3）上设置若干用以安装芯片（8）的密封区域，密封区域通过密封组件进行覆盖密封；HTCC板块（3）上还设置有与芯片（8）连接的连接电路；天线模块（6），设置于HTCC板块（3）上，并通过HTCC板块（3）上的连接电路连通芯片（8）。2.根据权利要求1所述的采用模块气密架构的Ka频段天线，其特征在于：所述的密封组件包括设置于HTCC板块（3）上的密封围框（7），且密封围框（7）上设置有密封盖板（2）。3.根据权利要求2所述的采用模块气密架构的Ka频段天线，其特征在于：所述的密封围框（7）采用可伐金属材料制成，并通过焊接固定至HTCC板块（3）上，密封围框（7）沿密封区域的边缘形成围合结构。4.根据权利要求2或3所述的采用模块气密架构的Ka频段天线，其特征在于：所述的密封盖板（2）采用可伐金属材料制成，且密封盖板（2）的边缘处设置与密封围框（7）对应配合的台阶结构（201）。5.根据权利要求4所述的采用模块气密架构的Ka频段天线，其特征在于：所述的密封围框（7）与台阶结构（201）对应配合，配合面紧密贴合并进行焊接密封。6.根据权利要求1所述的采用模块气密架构的Ka频段天线，其特征在于：所述的安装基板（1）与HTCC板块（3）对应设置有相互配合的安装定位结构（4）。7.根据权利要求6所述的采用模块气密架构的Ka频段天线，其特征在于：所述的安装定位结构（4）包括孔轴定位结构，和/或挡边定位结构，和/或卡嵌定位结构。8.根据权利要求1所述的采用模块气密架构的Ka频段天线，其特征在于：所述的安装基板（1）与HTCC板块（3）之间设置有连接固定结构（5）。9.根据权利要求8所述的采用模块气密架构的Ka频段天线，其特征在于：所述的连接固定结构（5）包括螺栓固定结构，和/或卡嵌固定结构。10.根据权利要求1所述的采用模块气密架构的Ka频段天线，其特征在于：所述的密封区域的数量至少为二，且相邻两密封区域之间留有间隙。2CN115995668A说明书1/6页一种采用模块气密架构的Ka频段天线技术领域[0001]本发明涉及相控阵天线技术领域，具体涉及一种采用模块气密架构的Ka频段天线。背景技术[0002]在相控阵天线领域，天线与TR模块之间连接一般使用SMP‑KK‑SMP或绝缘子形式进行连接。[0003]当采用SMP‑KK‑SMP形式连接时，一般将SMP烧结在TR腔体上，实现TR模块部分气密，天线使用贴片天线，二次焊接在天线载板上，天线载板上烧结SMP。当为贴片天线时，每个SMP与一个贴片对应，这种贴片天线形式存在以下问题：1）天线需要设计为馈电层、辐射层相结合的形式，且馈电层焊接在天线载板上，辐射层焊接在馈电层，因此需要二次焊接，同时需要增加天线载板作为天线的基体；2）天线与TR模块之间使用SMP‑KK‑SMP形式对接，需要增加10mm左右的高度空间，根据不同的KK长度可能需要更长的高度空间，增大了整体结