IC卡以及IC卡的制造方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN116018597A(43)申请公布日2023.04.25(21)申请号202180051503.X(74)专利代理机构北京天昊联合知识产权代理(22)申请日2021.09.28有限公司11112专利代理师何立波张天舒(30)优先权数据2020-1771862020.10.22JP(51)Int.Cl.G06K19/073(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日2023.02.21(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2021/0355662021.09.28(87)PCT国际申请的公布数据WO2022/085376JA2022.04.28(71)申请人凸版印刷株式会社地址日本东京(72)发明人片野由纪子塚田哲也片冈慎权利要求书1页说明书7页附图4页(54)发明名称IC卡以及IC卡的制造方法(57)摘要IC卡具有IC芯片，构成为能够进行接触型通信以及非接触型通信中的至少一者，具有：超声波式指纹传感器，其与所述IC芯片连接；以及存储部，其储存对照用的指纹数据。外表面由合成树脂形成，所述超声波式指纹传感器由所述合成树脂覆盖。CN116018597ACN116018597A权利要求书1/1页1.一种IC卡，其具有IC芯片，构成为能够进行接触型通信以及非接触型通信中的至少一者，其中，所述IC卡具有：超声波式指纹传感器，其与所述IC芯片连接；以及存储部，其储存对照用的指纹数据，外表面由合成树脂形成，所述超声波式指纹传感器由所述合成树脂覆盖。2.根据权利要求1所述的IC卡，其中，所述IC卡还具有与所述IC芯片连接且在所述外表面露出的端子，构成为能够进行所述接触型通信。3.根据权利要求1所述的IC卡，其中，所述IC卡还具有与所述IC芯片连接的环形天线，构成为能够进行所述非接触型通信。4.根据权利要求1所述的IC卡，其中，所述IC卡还具有对所述超声波式指纹传感器供给电力的蓄电部。5.根据权利要求1所述的IC卡，其中，在所述外表面设置有表示所述超声波式指纹传感器的位置的标识。6.一种IC卡的制造方法，其是权利要求1所述的IC卡的制造方法，其中，将所述IC芯片、所述超声波式指纹传感器以及所述存储部安装于柔性基板上，以将所述IC芯片、所述超声波式指纹传感器以及所述存储部包围的方式将树脂制的框体配置于所述柔性基板上，在由所述框体包围的空间内填充所述合成树脂并使其固化，由此形成将所述IC芯片以及所述存储部封装的固化树脂层。2CN116018597A说明书1/7页IC卡以及IC卡的制造方法技术领域[0001]本发明涉及一种IC卡，更详细而言，涉及具有指纹传感器的IC卡以及IC卡的制造方法。[0002]本申请主张2020年10月22日在日本申请的日本特愿2020‑177186号的优先权并在这里引用其内容。背景技术[0003]作为接触型通信介质以及非接触型通信介质而广泛已知IC卡(例如参照专利文献1)。[0004]专利文献1：国际公开第99/26195号发明内容[0005]作为提高安全性的IC卡，已知具有电容式的指纹传感器的IC卡。电容式的指纹传感器需要由手指直接接触检测面，因此需要使指纹传感器在卡的表面露出。因此，需要在卡的基材开设孔、或者高精度地对指纹传感器与孔进行对位，制造较为繁琐。并且，开设孔还导致卡的设计受到限制。[0006]鉴于上述情形，本发明的目的在于，提供一种能够提高安全性且设计不受到限制的结构的IC卡以及IC卡的制造方法。[0007]本发明的第一方式是一种IC卡，具有IC芯片，构成为能够进行接触型通信以及非接触型通信中的至少一者。[0008]该IC卡具有：超声波式指纹传感器，其与IC芯片连接；以及[0009]存储部，其储存对照用的指纹数据。[0010]IC卡的外表面由合成树脂形成，超声波式指纹传感器由合成树脂覆盖。[0011]本发明的第二方式是第一方式所涉及的IC卡的制造方法。[0012]在该制造方法中，在柔性基板上安装IC芯片、超声波式指纹传感器以及存储部，以将IC芯片、超声波式指纹传感器以及存储部包围的方式在柔性基板上配置树脂制的框体，在由框体包围的空间内填充合成树脂并使其固化，由此形成将IC芯片以及存储部封装的固化树脂层。[0013]发明的效果[0014]本发明的IC卡以及IC卡的制造方法具有能够提高安全性且设计不受到限制的结构。附图说明[0015]图1是本发明的第一实施方式所涉及的IC卡的示意性俯视图。[0016]图2是表示图1的IC卡的内部构造的透视图。[0017]图3是表示图1的IC卡的制造中使用的框体的一个例子的图。3CN116018597A说明书2/7页[0018]图4是表示图1的IC卡的制造时的一个过程的图。[0019]图5是表示图1的IC