线圈部件及其制造方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN116013644A(43)申请公布日2023.04.25(21)申请号202211295707.0H01F41/04(2006.01)(22)申请日2022.10.21(30)优先权数据2021-1729912021.10.22JP(71)申请人TDK株式会社地址日本东京都(72)发明人铃木将典竹内拓也西川朋永高桥延也藤井直明(74)专利代理机构北京尚诚知识产权代理有限公司11322专利代理师杨琦梁策(51)Int.Cl.H01F17/00(2006.01)H01F17/04(2006.01)H01F27/28(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图19页(54)发明名称线圈部件及其制造方法(57)摘要本发明的技术问题在于，在具有线圈部被埋入磁性素体的结构的线圈部件中，防止产生于磁性素体的空隙。本发明的线圈部件(1)具备：线圈部(2)、从线圈轴方向覆盖线圈部(2)的磁性体层(M1)、以及位于线圈部(2)的内径区域的磁性体层(M2)。磁性体层(M1)和磁性体层(M2)经由设置于线圈部(2)中所含的层间绝缘膜(90)的开口部(90A)接触。开口部(90A)具有随着远离磁性体层(M1)和磁性体层(M2)的界面而直径扩大的形状。由此，不易在被埋入开口部(90A)的磁性体层(M1)产生空隙。CN116013644ACN116013644A权利要求书1/2页1.一种线圈部件，其特征在于，具备：线圈部，其具有分别包括线圈图案的多个导体层经由多个层间绝缘膜沿线圈轴方向层叠的结构；第一磁性体层，其从所述线圈轴方向覆盖所述线圈部；以及第二磁性体层，其位于所述线圈部的内径区域，所述多个层间绝缘膜包含最接近所述第一磁性体层的第一层间绝缘膜，所述第一磁性体层和所述第二磁性体层，经由设置于所述第一层间绝缘膜的开口部而接触，所述开口部具有随着远离所述第一磁性体层和所述第二磁性体层的界面而直径扩大的形状。2.根据权利要求1所述的线圈部件，其特征在于，所述多个层间绝缘膜还包含：与所述第一层间绝缘膜不同的多个第二层间绝缘膜，所述第一层间绝缘膜的膜厚比所述第二层间绝缘膜的膜厚厚。3.根据权利要求2所述的线圈部件，其特征在于，还具备：第一及第二端子电极，所述多个导体层包含：最接近所述第一磁性体层的第一导体层，所述第一导体层包含：与所述第一端子电极连接的导体图案、和与所述第二端子电极连接的导体图案。4.根据权利要求2所述的线圈部件，其特征在于，所述第一层间绝缘膜中所含的填料的平均粒径小于所述第二层间绝缘膜中所含的填料的平均粒径。5.根据权利要求1～4中任一项所述的线圈部件，其特征在于，所述开口部在所述界面的直径大于所述第二磁性体层的直径。6.一种线圈部件的制造方法，其特征在于，具备：在设置于基材的表面的金属箔，形成凸部及凹部的第一工序；通过以绝缘构件覆盖所述金属箔的表面，形成第一层间绝缘膜的第二工序，所述第一层间绝缘膜具有：转印了所述凸部的形状的薄壁部、和转印了所述凹部的形状的厚壁部；在所述第一层间绝缘膜上，将具有内径区域与所述薄壁部重叠的线圈图案的多个导体层与多个第二层间绝缘膜交替层叠的第三工序；将第二磁性体层埋入所述线圈图案的所述内径区域的第四工序；通过去除所述金属箔，使所述第一层间绝缘膜露出的第五工序；以所述第二磁性体层露出的方式，去除所述薄壁部的第六工序；以及以与所述第二磁性体层相接的方式，形成覆盖所述第一层间绝缘膜的第一磁性体层的第七工序，在所述第一工序中，以随着远离所述凹部的底面而所述凸部的宽度缩小的方式，形成所述凸部及所述凹部。7.根据权利要求6所述的线圈部件的制造方法，其特征在于，2CN116013644A权利要求书2/2页所述第一工序，通过以蚀刻在所述金属箔形成凹部来进行。8.根据权利要求7所述的线圈部件的制造方法，其特征在于，还具备：在进行所述第一工序之前，通过镀敷来增加所述金属箔的膜厚的工序。3CN116013644A说明书1/7页线圈部件及其制造方法技术领域[0001]本发明涉及线圈部件及其制造方法，尤其涉及具有线圈部被埋入磁性素体的结构的线圈部件及其制造方法。背景技术[0002]在专利文献1中，公开有具有线圈部被埋入磁性素体的结构的线圈部件。[0003]现有技术文献[0004]专利文献[0005]专利文献1：日本特开2017‑11185号公报发明内容[0006]发明所要解决的问题[0007]但是，在专利文献1中公开的结构中存在如下问题，在磁性素体中的、从线圈轴方向覆盖线圈部的第一磁性体层和被埋入线圈部的内径区域的第二磁性体层的界面容易产生空隙(void)。这种问题在通过不同的工序形成磁性素体中的、从线圈轴方向覆盖线圈部的第一磁性体层和被埋入线圈部的内径区域的第二磁性体层的