一种石英晶体谐振器晶片贴装装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111865251A(43)申请公布日2020.10.30(21)申请号202010728376.X(22)申请日2020.07.27(71)申请人马鞍山恒明电子科技有限公司地址243000安徽省马鞍山市慈湖高新区霍里山大道北段1669号(72)发明人屈明明王波温从众袁林花(51)Int.Cl.H03H3/02(2006.01)H03H9/19(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图4页(54)发明名称一种石英晶体谐振器晶片贴装装置(57)摘要本发明公开了一种石英晶体谐振器晶片贴装装置，涉及石英晶体谐振器制造技术领域。本发明包括支撑平台，支撑平台的上表面固定连接有安装块和支撑架，安装块上均转动连接有转轴，支撑平台上表面右侧末端的安装块上的转轴上均固定连接有超越离合器，支撑平台的下表面通过电机安装座固定连接有电机。本发明通过设置传送带并在传送带上开设等间距的卡槽，便于基座托盘的放置，使得贴装装置实现流水线式的生产，增加了贴装装置的贴装效率，放置晶片的托盘在随着传送带到达最右侧时能够自行与传送带脱离，通过将电机的转向相反，使得不同超越离合器对应的传送带的移动方向不同，便于区分晶片放置托盘和基座托盘。CN111865251ACN111865251A权利要求书1/1页1.一种石英晶体谐振器晶片贴装装置，包括支撑平台（1），其特征在于：所述支撑平台（1）的上表面固定连接有安装块（101）和支撑架（3），所述安装块（101）上均转动连接有转轴（2），所述支撑平台（1）上表面右侧末端的安装块（101）上的转轴（2）上均固定连接有超越离合器（4），所述支撑平台（1）的下表面通过电机安装座（601）固定连接有电机（6）；所述转轴（2）上套装有传送带（5），所述传送带（5）上卡接有基座托盘（7），所述基座托盘（7）上固定连接有卡接柱（702）；所述支撑架（3）上固定连接有无杆气缸（301），所述无杆气缸（301）上固定连接有电动推杆（302），所述电动推杆（302）远离无杆气缸（301）的一端固定连接有连接块（303），所述连接块（303）的下表面固定连接有真空吸嘴（304）。2.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器晶片贴装装置，其特征在于，所述支撑平台（1）的下表面固定连接有支腿（102），所述支腿（102）设置有四个，且支腿（102）呈矩形阵列分布在支撑平台（1）的下表面四角位置处，所述支撑平台（1）上的安装块（101）等间距设置。3.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器晶片贴装装置，其特征在于，所述超越离合器（4）和电机（6）均设置有两个，所述超越离合器（4）和电机（6）一一对应设置，所述电机（6）的输出轴均固定连接有偏心盘（602）。4.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器晶片贴装装置，其特征在于，所述超越离合器（4）的内壁固定连接有滑杆（402），所述滑杆（402）上滑动连接有滑块（403），所述滑块（403）上转动连接有连接杆（401），所述连接杆（401）远离滑块（403）的一端与偏心盘（602）转动连接。5.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器晶片贴装装置，其特征在于，所述传送带（5）设置有四个，且传送带（5）上均开设有卡槽（501），所述卡槽（501）等间距开设，且卡槽（501）的宽度和卡接柱（702）的直径相等。6.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器晶片贴装装置，其特征在于，所述基座托盘（7）等间距设置在传送带（5）上，所述基座托盘（7）上的卡接柱（702）均设置有四个，所述卡接柱（702）呈矩形阵列分布在基座托盘（7）上，所述基座托盘（7）上均开设有安置槽（701）。2CN111865251A说明书1/4页一种石英晶体谐振器晶片贴装装置技术领域[0001]本发明属于石英晶体谐振器制造技术领域，特别是涉及一种石英晶体谐振器晶片贴装装置。背景技术[0002]石英晶体谐振器是利用石英晶体的电压效应，用来产生高精度的振荡频率的一种电子元件，在军事和民用产品中广泛应用，石英晶体谐振器在生产时需要将晶片贴装到摆放在基座托盘制具的基座上，为保证贴装的效率，需要使用专用的贴装装置进行贴装，目前，现有的石英晶体贴装装置在使用时存在，贴装效率较低，且贴装时的步骤较为繁琐，不便于大规模生产，晶片完成贴装后放置基座需要自行取下，影响生产效率。发明内容[0003]本发明的目的在于提供一种石英晶体谐振器晶片贴装装置，通过设置传送带并在传送带上开设卡槽，便于将基座托盘放置到传送带上，利用电机带动传送带实现基座托盘的移动，设置的超越离合器能够使传送带实现间歇性运动，在真空吸嘴吸取晶片时保证传送带处于静止状态，通过将放置晶片的托盘和放置基座的托盘使用不同的传送带运