一种半导体材料研磨废水污泥处理装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112107890A(43)申请公布日2020.12.22(21)申请号202010957803.1(22)申请日2020.09.12(71)申请人郭志锋地址325000浙江省温州市鹿城区学院中路7号(72)发明人郭志锋(51)Int.Cl.B01D19/02(2006.01)B01D19/04(2006.01)C02F11/00(2006.01)C02F103/34(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图8页(54)发明名称一种半导体材料研磨废水污泥处理装置(57)摘要本发明公开了一种半导体材料研磨废水污泥处理装置，其结构包括有第一电机、机体、第二电机、泡沫消除机构、搅拌机构、支撑架，机体的底部焊接有支撑架，支撑架上安装有第一电机，第一电机的输出轴与搅拌机构相连接，与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明通过泡沫导入组件、伸缩杆、螺旋体、底盘的结合设置，部分泡沫能先经扎泡网板扎破，以此减少泡沫量，部分泡沫进入螺旋体，通过液位的改变，以此使泡沫被消泡剂卷入进入螺旋体内进行深层的彻底消除，消泡效率高且效果好，使得污泥能够及时排出进行压滤分离，有助于提高废水污泥的处理效率，且此消泡方式能大大减少消泡剂的使用。CN112107890ACN112107890A权利要求书1/1页1.一种半导体材料研磨废水污泥处理装置，其结构包括有第一电机(1)、机体(2)、第二电机(3)、泡沫消除机构(4)、搅拌机构(5)、支撑架(6)，所述机体(2)焊接有与第一电机(1)连接的支撑架(6)，所述第一电机(1)与搅拌机构(5)相连，所述搅拌机构(5)内设于机体(2)，所述搅拌机构(5)上方设有与第二电机(3)相连的泡沫消除机构(4)，所述泡沫消除机构(4)还与机体(2)连接，其特征在于：所述泡沫消除机构(4)包括有泡沫导入组件(111)、伸缩杆(222)、螺旋体(333)、底盘(444)，所述螺旋体(333)安装有泡沫导入组件(111)、底盘(444)，所述伸缩杆(222)贯穿于螺旋体(333)与底盘(444)连接，所述螺旋体(333)与伸缩杆(222)连接，所述伸缩杆(222)的外筒与第二电机(3)、机体(2)连接，所述螺旋体(333)内置有泡沫消除剂。2.根据权利要求1所述的一种半导体材料研磨废水污泥处理装置，其特征在于：所述底盘(444)包括有环盘(a1a)、连接头(a2a)、顶环(a3a)、安装口(a4a)、排水阀(a5a)、分水管(a6a)、底环(a7a)，所述环盘(a1a)设有安装口(a4a)，所述环盘(a1a)上连顶环(a3a)，下接底环(a7a)，所述底环(a7a)通过分水管(a6a)与排水阀(a5a)连接，所述顶环(a3a)连有与螺旋体(333)相接的连接头(a2a)，所述伸缩杆(222)与环盘(a1a)连接。3.根据权利要求2所述的一种半导体材料研磨废水污泥处理装置，其特征在于：所述环盘(a1a)包括有基体(a11)、第一卷放组件(a12)、第一发条(a13)、第二卷放组件(a14)、环形腔(a15)、储液囊(a16)、第二发条(a17)，所述基体(a11)内设有环形腔(a15)，所述环形腔(a15)设有八个储液囊(a16)，八个所述储液囊(a16)通过第一发条(a13)、第二发条(a17)串联，所述第二发条(a17)连于第二卷放组件(a14)，所述第一发条(a13)与第一卷放组件(a12)连接。4.根据权利要求3所述的一种半导体材料研磨废水污泥处理装置，其特征在于：所述储液囊(a16)与顶环(a3a)、底环(a7a)连通，所述基体(a11)与顶环(a3a)、底环(a7a)连接，所述基体(a11)连于伸缩杆(222)。5.根据权利要求3所述的一种半导体材料研磨废水污泥处理装置，其特征在于：所述储液囊(a16)包括有回形块(x1)、防护层(x2)、橡胶囊体(x3)，所述橡胶囊体(x3)两侧面均固定有防护层(x2)，所述防护层(x2)固定有回形块(x1)，所述回形块(x1)设有两块，一块与第一发条(a13)配合，另一块配合于第二发条(a17)。6.根据权利要求5所述的一种半导体材料研磨废水污泥处理装置，其特征在于：所述橡胶囊体(x3)内置有液态水，所述橡胶囊体(x3)位于第一发条(a13)与第二发条(a17)间，所述橡胶囊体(x3)与顶环(a3a)、底环(a7a)连通。7.根据权利要求1所述的一种半导体材料研磨废水污泥处理装置，其特征在于：所述泡沫导入组件(111)包括有斗体(c1c)、出口(c2c)、逆转导入组(c3c)、顺转导入组(c4c)、入口(c5c)，所述斗体(c1c)设有出口(c2c)、入口(c5c)，所述斗体(c1c)内设有逆转导入组(