一种集成电路板封装焊接治具及其焊接方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN116000404A(43)申请公布日2023.04.25(21)申请号202211741147.7(22)申请日2022.12.30(71)申请人微网优联科技（成都）有限公司地址610000四川省成都市高新区中航国际交流中心B座21层(72)发明人康志伟陈涛卫彩霞关欣赟席磊磊冯燕坡(74)专利代理机构深圳智汇远见知识产权代理有限公司44481专利代理师蒋学超(51)Int.Cl.B23K3/08(2006.01)B23K37/04(2006.01)B23K101/42(2006.01)权利要求书2页说明书9页附图9页(54)发明名称一种集成电路板封装焊接治具及其焊接方法(57)摘要本发明涉及一种集成电路板封装焊接治具及其焊接方法，包括：底座，底座上设置有安装板；夹持机构，设置在安装板上，夹持机构包括两组水平夹持组件以及两组竖直夹持组件；动力机构，动力机构可驱使两组水平夹持组件和两组竖直夹持组件相互靠近运动；动力机构包括动力组件以及随动组件；顶升组件，设置在安装板上，顶升组件与动力组件连接，且顶升组件上连接有贯穿安装板的承托板；错位连接机构，设置在带动安装板上，错位连接机构包括主动组件以及从动组件，主动组件与从动组件配合，可使动力组件与随动组件同步动作，并在当水平夹持组件与电路板的侧部抵接后，从动组件与主动组件断开，以实现对电路板的侧部进行夹持。CN116000404ACN116000404A权利要求书1/2页1.一种集成电路板封装焊接治具，其特征在于，包括：底座(1)，所述底座(1)上设置有与之平行的安装板(2)；夹持机构，设置在所述安装板(2)上，所述夹持机构包括两组水平夹持组件以及两组竖直夹持组件，所述水平夹持组件与竖直夹持组件配合，可对电路板的侧部进行夹持；动力机构，设置在所述安装板(2)上，所述动力机构与所述水平夹持组件以及竖直夹持组件连接，且所述动力机构可驱使两组所述水平夹持组件和两组竖直夹持组件相互靠近运动，且在两组所述水平夹持组件以及两组所述竖直夹持组件相互靠近时，所述水平夹持组件与竖直夹持组件的长度将增加；所述动力机构包括动力组件以及随动组件；顶升组件，设置在所述安装板(2)上，所述顶升组件与所述动力组件连接，且所述顶升组件上连接有贯穿所述安装板(2)的承托板(17)，在所述动力组件动作时，所述顶升组件驱使所述承托板(17)上升；错位连接机构，设置在带动安装板(2)上，所述错位连接机构包括主动组件以及从动组件，所述主动组件连接所述动力组件，所述从动组件连接所述随动组件，所述主动组件与所述从动组件配合，可使所述动力组件与所述随动组件同步动作，并在当所述水平夹持组件与电路板的侧部抵接后，所述从动组件与所述主动组件断开。2.根据权利要求1所述的一种集成电路板封装焊接治具，其特征在于，所述竖直夹持组件包括设置在所述安装板(2)上的两个滑槽(3)，所述滑槽(3)内滑动安装有滑块(4)，所述滑块(4)上固定安装有容滞件(5)，所述容滞件(5)内对称滑动安装有两个伸缩件(6)，两个所述伸缩件(6)与设置在所述容滞件(5)上的分离结构连接；所述滑块(4)上还安装有一号连接件(15)，所述一号连接件(15)连接所述动力组件，且所述一号连接件(15)连接所述顶升组件。3.根据权利要求2所述的一种集成电路板封装焊接治具，其特征在于，所述分离结构包括转动安装在所述容滞件(5)上的两个槽轮(7)，两个所述槽轮(7)之间套设有牵引线缆(8)，所述牵引线缆(8)通过两个贯穿所述容滞件(5)的连接部连接两个伸缩件(6)，以在所述牵引线缆(8)运动时，驱使两个伸缩件(6)相互靠近或者远离运动；其中一个所述槽轮(7)的转轴通过一号皮带(9)连接转动安装在所述容滞件(5)上的一号锥齿轮组(10)，所述一号锥齿轮组(10)上转动安装有一号齿轮(12)，所述一号齿轮(12)与固定安装在所述安装板(2)上的齿条板(11)啮合。4.根据权利要求2所述的一种集成电路板封装焊接治具，其特征在于，所述动力组件包括固定安装在所述安装板(2)上的驱动装置，所述驱动装置的输出轴连接转动安装在所述安装板(2)上的双向丝杆(13)，所述双向丝杆(13)上对称设置有两个与之螺纹连接的一号螺纹套筒(14)，所述一号螺纹套筒(14)与所述一号连接件(15)固定连接；所述动力组件还包括连接其中一个所述一号螺纹套筒(14)的连接杆(36)以及固定安装在所述底座(1)上的导向杆(33)，所述导向杆(33)上滑动安装有滑动套筒(32)，所述滑动套筒(32)的一侧固定安装有驱动板(34)，所述驱动板(34)上开设有导向槽体，转动安装在所述连接杆(36)远离所述一号螺纹套筒(14)的一端的滑轮(35)可在所述导向槽体内滚动。