一种防断裂铜箔生箔装置及生箔方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112522745A(43)申请公布日2021.03.19(21)申请号202011287636.0(22)申请日2020.11.17(71)申请人江苏箔华电子科技有限公司地址214251江苏省无锡市宜兴市官林镇启迪路18号(72)发明人毛伟鸿孙凤岭(74)专利代理机构苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司32261代理人徐鸣(51)Int.Cl.C25D1/04(2006.01)B08B1/02(2006.01)B08B13/00(2006.01)F26B21/00(2006.01)权利要求书3页说明书8页附图6页(54)发明名称一种防断裂铜箔生箔装置及生箔方法(57)摘要本发明公开了一种防断裂铜箔生箔装置，涉及电解铜箔的生产设备技术领域。在本申请中，防断裂铜箔生箔装置，包括：机体设置在平面上，机体包括：底架的上表面设置有竖直的立柱；收集槽设置在底架的上表面；电解槽设置在底架的上表面，支撑架设置在电解槽的上方；输送装置设置在收集槽的左侧；旋转装置设置在电解槽和支撑架的中间；防断装置设置在支撑架的侧表面；清理装置设置在旋转装置的外周；收集槽的内部设置有清洗装置，清洗装置设置在收集槽的内部上方。本发明用于现有技术中铜箔生产后表面残留有硫酸铜溶液不能进行快速有效的清除造成铜箔表面氧化，降低了抗剥离强度并且生产的铜箔不能进行规格的变化种类单一。CN112522745ACN112522745A权利要求书1/3页1.一种防断裂铜箔生箔装置，其中，包括：机体，所述机体设置在平面上，所述机体包括：底架，所述底架的上表面设置有竖直的立柱；收集槽，所述收集槽设置在所述底架的上表面，所述收集槽位于所述底架的上表面左侧，所述收集槽与所述底架连接；电解槽，所述电解槽设置在所述底架的上表面，所述电解槽位于所述收集槽的右侧，所述电解槽与所述底架连接，所述电解槽内部呈中空且上表面呈开口；支撑架，所述支撑架设置在所述电解槽的上方，所述支撑架的右侧与所述底架的右端连接，所述支撑架的左侧与所述收集槽的上表面连接，所述支撑架与所述电解槽之间留有间距；输送装置，所述输送装置设置在所述收集槽的左侧，所述输送装置与所述收集槽连接；旋转装置，所述旋转装置设置在所述电解槽和所述支撑架的中间，所述旋转装置与所述底架的立柱配合连接，所述旋转装置的宽度小于所述电解槽的宽度；防断装置，所述防断装置设置在所述支撑架的侧表面，所述防断装置活动安装在所述支撑架的侧表面，所述防断装置与所述旋转装置配合连接；清理装置，所述清理装置设置在所述旋转装置的外周，所述清理装置与所述旋转装置贴合连接；所述收集槽的内部设置有清洗装置，所述清洗装置设置在所述收集槽的内部上方，所述清洗装置用于铜箔表面清洗。2.根据权利要求1所述的一种防断裂铜箔生箔装置，其中，所述防断裂铜箔生箔装置还包括：风干装置，所述风干装置设置在所述收集槽的内部，所述风干装置与所述收集槽配合连接，所述风干装置用于对铜箔进行表面干燥；稳定装置，所述稳定装置设置在所述收集槽的内部，所述稳定装置位于所述风干装置的右侧，所述稳定装置与所述风干装置之间留有间距，所述稳定装置用于铜箔输送过程中进行限位。3.根据权利要求1所述的一种防断裂铜箔生箔装置，其中，所述收集槽的内部设置有传递轴，所述传递轴与所述收集槽活动连接，所述传递轴用于向所述输送装置传送铜箔；所述输送装置包括：输送电机，所述输送电机设置在所述收集槽的左侧表面，所述输送电机与所述收集槽固定连接；挤压辊，所述挤压辊设置在所述收集槽的左侧立柱内部，所述挤压辊设置有两个，所述挤压辊的外周贴合铜箔带动所述铜箔移动，所述挤压辊通过所述输送电机控制旋转，所述挤压辊的外周设置有吸水圈。4.根据权利要求1所述的一种防断裂铜箔生箔装置，其中，所述旋转装置包括：阴极辊，所述阴极辊设置在所述电解槽的内部，所述阴极辊的外周低于所述电解槽的表面，所述阴极辊与所述底架的立柱活动连接，所述阴极辊的宽度小于所述电解槽的宽度；贴板，所述贴板设置在所述阴极辊表面，所述贴板与所述阴极辊呈相同的直径。5.根据权利要求1所述的一种防断裂铜箔生箔装置，其中，所述防断装置包括：2CN112522745A权利要求书2/3页转轴，所述转轴设置在所述支撑架的内部，所述转轴与所述支撑架活动连接；隔离带，所述隔离带设置在所述支撑架的外侧表面，所述隔离带与所述转轴配合连接；滑动块，所述滑动块设置在所述支撑架的内部，所述滑动块与所述支撑架活动连接；限制弹簧，所述限制弹簧设置在所述滑动块的右侧，所述限制弹簧与所述滑动块贴合连接；移动板，所述移动板设置在所述滑动块的左侧，所述移动板与所述滑动块固定连接。6.根据权利要求5所述的一种防断裂铜箔生箔装置，其中，所述转轴设置有五个，所述隔