一种单晶硅棒切割分段机.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112917717A(43)申请公布日2021.06.08(21)申请号202110140740.5(22)申请日2021.02.02(71)申请人广州玩聚玩具有限公司地址510665广东省广州市白云区黄石北路93号(72)发明人刘雪霞(51)Int.Cl.B28D5/00(2006.01)B28D7/04(2006.01)B28D7/00(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图5页(54)发明名称一种单晶硅棒切割分段机(57)摘要本发明公开了一种单晶硅棒切割分段机，其结构包括操作箱、支撑台、伸缩块、电机，支撑台上设有伸缩块，伸缩块与支撑台固定连接，操作箱的安装在支撑台上，支撑台与操作箱焊接连接，操作箱的顶部安装有电机，电机与操作箱固定连接，本发明的固定台移动至单晶硅棒体被切割端时，支撑架沿着与箱体之间的滑动轨道滑动，使得固定台固定夹合端移动至切割结构的底部，此时硅棒的夹合端由多段夹合轴夹合卡扣，根据所需切割长度，推动夹合轴滑动，通过夹合刀片挤压出切割间隙，进行切割，夹合轴的可调整，实现了设备在固定端上对硅棒的分段切割，使得设备切割分段的更完善，防止单晶硅棒体剩余过多未能被切割。CN112917717ACN112917717A权利要求书1/1页1.一种单晶硅棒切割分段机，其特征在于：其结构包括操作箱(1)、支撑台(2)、伸缩块(3)、电机(4)，所述支撑台(2)上设有伸缩块(3)，所述支撑台(2)与操作箱(1)焊接连接，所述操作箱(1)的顶部安装有电机(4)；所述操作箱(1)设有箱体(1a)、驱动块(1b)、分段体(1c)、支撑架(1d)、支撑板(1e)、固定台(1f)，所述箱体(1a)内部设有驱动块(1b)，所述分段体(1c)与驱动块(1b)活动卡合，所述箱体(1a)的底部设有支撑架(1d)，所述支撑架(1d)与箱体(1a)焊接连接，所述箱体(1a)与支撑板(1e)间隙配合，所述支撑板(1e)顶部安装有固定台(1f)。2.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切割分段机，其特征在于：所述固定台(1f)设有移动槽(f1)、夹合器(f2)、工作台(f3)、推送槽(f4)、推送器(f5)、调节槽(f6)、调节轴(f7)，所述推送槽(f4)与工作台(f3)固定连接，所述推送槽(f4)上设有推送器(f5)，所述推送槽(f4)的两侧均设有调节槽(f6)，所述调节槽(f6)与工作台(f3)为一体化结构，所述调节槽(f6)内部设有调节轴(f7)，所述工作台(f3)的两侧均设有移动槽(f1)，所述夹合器(f2)设在移动槽(f1)上，所述移动槽(f1)与夹合器(f2)滑动连接。3.根据权利要求2所述的一种单晶硅棒切割分段机，其特征在于：所述夹合器(f2)设有安装板(f21)、夹合轴(f22)、抵扣器(f23)、转动轴(f24)、位移腔(f25)，所述安装板(f21)上设有转动轴(f24)，所述位移腔(f25)与转动轴(f24)固定连接，所述位移腔(f25)内部设有抵扣器(f23)，所述抵扣器(f23)设在夹合轴(f22)上，所述夹合轴(f22)与抵扣器(f23)活动卡合。4.根据权利要求3所述的一种单晶硅棒切割分段机，其特征在于：所述抵扣器(f23)设有壳体(231)、按压体(232)、滚动块(233)、抵扣块(234)、组装体(235)，所述组装体(235)的中心位置设有抵扣块(234)，所述壳体(231)与组装体(235)为一体化结构，所述组装体(235)的中心位置设有滚动块(233)，所述壳体(231)内部设有按压体(232)，所述按压体(232)与壳体(231)活动卡合。5.根据权利要求4所述的一种单晶硅棒切割分段机，其特征在于：所述组装体(235)的两侧均设有连接轴体，所述组装体(235)连接轴体的另一端设有圆形板块。6.根据权利要求2所述的一种单晶硅棒切割分段机，其特征在于：所述推送器(f5)设有紧固器(f51)、推送块(f52)、滑轴(f53)、位移腔(f54)、推送板(f55)，所述紧固器(f51)设在推送板(f55)两侧，所述位移腔(f54)与推送板(f55)固定连接，所述位移腔(f54)内部安装有推送块(f52)，所述推送板(f55)的两侧均设有滑轴(f53)，所述滑轴(f53)与推送板(f55)固定连接。7.根据权利要求6所述的一种单晶硅棒切割分段机，其特征在于：所述推送块(f52)为半球体结构，所述推送块(f52)的表面设有胶体层。8.根据权利要求6所述的一种单晶硅棒切割分段机，其特征在于：所述紧固器(f51)设有翻转板(511)、压块(512)、偏移腔(513)、偏移轴(514)、延伸轴(515)、延伸板(516)，所述偏移轴(514)与偏移