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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113721386A(43)申请公布日2021.11.30(21)申请号202110946479.8(22)申请日2021.08.18(71)申请人安徽芯瑞达科技股份有限公司地址230000安徽省合肥市经济技术开发区方兴大道6988号芯瑞达科技园(72)发明人王科李泉涌彭友吴疆(74)专利代理机构安徽申策知识产权代理事务所(普通合伙)34178代理人梁维尼(51)Int.Cl.G02F1/13357(2006.01)H01L25/16(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图4页(54)发明名称一种增大MiniLED出光角度的背光模组及其制作方法(57)摘要本发明公开一种增大MiniLED出光角度的背光模组及其制作方法,该背光模组包括PCB板、MiniLED灯珠、支撑架、驱动模组;所述PCB板上表面设置有支撑架,支撑架通过焊锡焊接在PCB板上表面;所述PCB板表面上焊接有驱动模组,驱动模组位于PCB板上表面或下表面;所述PCB板上表面设置有MiniLED灯珠,MiniLED灯珠包括MiniLED芯片、第一凸透镜、第二凸透镜,MiniLED芯片焊接在PCB板上表面的灯珠焊盘上;PCB板被包裹在第一凸透镜内,第一凸透镜的形状为椭球形,第一凸透镜顶端设置有第二凸透镜,第二凸透镜的形状为椭球形。本发明具有大发光角度,出光均匀,缩短工艺步骤,提升产能,降低生产成本,低混光距离的特点。CN113721386ACN113721386A权利要求书1/2页1.一种增大MiniLED出光角度的背光模组,包括PCB板(1)、MiniLED灯珠(2)、支撑架(3)、驱动模组(4),其特征在于;所述PCB板(1)上表面设置有支撑架(3),支撑架(3)通过焊锡焊接在PCB板(1)上表面;所述PCB板(1)表面上焊接有驱动模组(4),驱动模组(4)位于PCB板(1)上表面或下表面;所述PCB板(1)上表面设置有MiniLED灯珠(2),MiniLED灯珠(2)包括MiniLED芯片、第一凸透镜(21)、第二凸透镜(22),MiniLED芯片焊接在PCB板(1)上表面的灯珠焊盘上;PCB板(1)被包裹在第一凸透镜(21)内,第一凸透镜(21)的形状为椭球形,第一凸透镜(21)顶端设置有第二凸透镜(22),第二凸透镜(22)的形状为椭球形。2.根据权利要求1所述的一种增大MiniLED出光角度的背光模组,其特征在于,所述PCB板(1)背面固定在背板上,PCB板(1)上方放置有反射片、扩散片、扩散板、量子点膜、棱镜片、液晶屏。3.根据权利要求1所述的一种增大MiniLED出光角度的背光模组,其特征在于,该背光模组内含有多个PCB板(1),相邻两个PCB板(1)边缘拼接固定在背板上;拼接缝处的相邻两个PCB板(1)上表面涂覆有荧光油墨,荧光油墨通过喷涂或刷涂的方式覆盖在PCB板(1)上表面;PCB板(1)的荧光油墨覆盖处上方反射片设置为镂空。4.根据权利要求1所述的一种增大MiniLED出光角度的背光模组,其特征在于,所述第一凸透镜(21)通过陶瓷压电阀点胶机将胶水喷射到MiniLED芯片表面,固化后,在PCB板(1)表面形成半椭球状凸透镜的第一凸透镜(21);再通过陶瓷压电阀点胶机将遮光胶水喷射到第一凸透镜(21)顶端,遮光胶水固化后,在第一凸透镜(21)表面形成版椭球状凸透镜的第二凸透镜(22),第二凸透镜(22)覆盖第一凸透镜(21)顶端外表面。5.根据权利要求1所述的一种增大MiniLED出光角度的背光模组,其特征在于,所述第一凸透镜(21)由透明胶水固化形成;所述第二凸透镜(22)由透明胶水和TiO2粉末混合固化制成;第一凸透镜(21)、第二凸透镜(22)原料透明胶水的粘度为4000~23000Pa·s;第二凸透镜(22)的TiO2粉末浓度为0.5~10%。6.根据权利要求1所述的一种增大MiniLED出光角度的背光模组,其特征在于,所述支撑架(3)底面设置有焊盘,支撑架(3)底面的焊盘与PCB板(1)上表面设置的支撑焊盘配合。7.根据权利要求1所述的一种增大MiniLED出光角度的背光模组,其特征在于,相邻所述MiniLED灯珠(2)的间距为6~36mm,MiniLED灯珠(2)内MiniLED芯片尺寸为50~300μm;第一凸透镜(21)顶端距PCB板(1)上表面间距为0.7~1.1mm,第一凸透镜(21)直径为2.5~3.6mm。8.根据权利要求1所述的一种增大MiniLED出光角度的背光模组,其特征在于,所述第二凸透镜(22)顶端距PCB板(1)上表面间距0.71~1.2mm,第二凸透镜(22)直径为0.5~4.5mm;背光模组的混光高度OD3~12mm。9.一种增