一种集成电路板封装系统.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111083902A(43)申请公布日2020.04.28(21)申请号201911300298.7(22)申请日2019.12.16(71)申请人郭俊希地址718600陕西省榆林市定边县杨井镇阳湾村三组8号(72)发明人郭俊希(51)Int.Cl.H05K7/14(2006.01)H05K5/06(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图6页(54)发明名称一种集成电路板封装系统(57)摘要本发明涉及一种集成电路板封装系统。所述集成电路板封装系统包括集成箱、封盖、封装组件与插塞件，所述集成箱的侧壁贯通开设有插塞槽，所述封盖可拆卸地盖设于所述集成箱的顶部，所述封装组件包括封装壳、夹持板与两个支撑杆，所述封装壳内形成有封装腔，所述封装腔内滑动地设置有夹持板，所述封装壳的一侧开设有两个夹持槽，所述两个支撑杆安装于所述集成箱内。所述集成电路板封装系统便于集成电路板的更换。CN111083902ACN111083902A权利要求书1/1页1.一种集成电路板封装系统，其特征在于，包括集成箱、封盖、封装组件与插塞件，所述集成箱的侧壁贯通开设有插塞槽，所述封盖可拆卸地盖设于所述集成箱的顶部，所述封装组件包括封装壳、夹持板与两个支撑杆，所述封装壳内形成有封装腔，所述封装腔内滑动地设置有夹持板，所述封装壳的一侧开设有两个夹持槽，所述两个支撑杆安装于所述集成箱内，所述封装壳用于翻转至水平位置以使所述两个支撑杆分别抵靠于所述两个夹持槽内，利用所述两个支撑杆抵持所述夹持板于所述封装腔内移动，以利用所述夹持板夹持定位集成电路板，所述插塞件用于插设于所述插塞槽内以封闭所述封装壳的顶部并定位所述封装壳。2.根据权利要求1所述的集成电路板封装系统，其特征在于，所述集成箱内形成有安装腔，所述安装腔用于收容所述封装组件，所述集成箱为矩形箱状。3.根据权利要求2所述的集成电路板封装系统，其特征在于，所述两个支撑杆相互间隔设置，每个所述支撑杆的相对两端分别连接于所述安装腔的相对两侧壁上。4.根据权利要求3所述的集成电路板封装系统，其特征在于，所述封装壳的底部一侧设置有转轴，所述转轴的相对两端分别转动地连接于所述集成箱的相对两侧壁上。5.根据权利要求4所述的集成电路板封装系统，其特征在于，所述两个支撑杆均为圆柱形杆，且均位于所述插塞槽与所述转轴之间，所述两个支撑杆的高度位置均大于所述转轴的高度位置。6.根据权利要求5所述的集成电路板封装系统，其特征在于，所述插塞槽为矩形槽，所述封装壳朝向所述插塞槽的侧壁上开设有狭长槽，所述狭长槽沿所述封装壳的高度方向延伸，所述两个夹持槽分别位于所述狭长槽的上部和下部。7.根据权利要求6所述的集成电路板封装系统，其特征在于，所述狭长槽与所述封装腔连通，每个所述夹持槽包括两个夹持子槽，所述两个夹持子槽分别位于所述狭长槽的相对两侧，并延伸至所述封装壳的相对两侧壁上。8.根据权利要求7所述的集成电路板封装系统，其特征在于，所述封装腔背离所述插塞槽的一侧为封闭表面，所述夹持子槽的端部与所述封闭表面之间的距离为第一距离，所述夹持板与所述集成电路板的厚度之和与所述第一距离相等。9.根据权利要求8所述的集成电路板封装系统，其特征在于，所述集成电路板的长度小于所述封装腔的高度，所述插塞件的端部开设有卡设槽，所述封装腔的顶部形成有开口，所述封装壳处于水平位置时，所述插塞件用于插入所述开口中，以使所述夹持板的顶端卡入所述卡设槽内。10.根据权利要求9所述的集成电路板封装系统，其特征在于，所述插塞件包括封闭板与凸设于所述封闭板上的插塞部，所述卡设槽开设于所述插塞部远离所述封闭板的一端，所述插塞部用于插入所述插塞槽内，所述封闭板用于封闭所述插塞槽的外部。2CN111083902A说明书1/5页一种集成电路板封装系统技术领域[0001]本发明涉及一种集成电路板封装系统。背景技术[0002]在电子装置中必须具备集成电路板，以控制电子装置的各项功能，而集成电路板一般都是封装后固定于电子装置中，在集成电路板出现故障时，集成电路板的封装系统需要整体替换，无法将集成电路板更换，因此造成其维修较为困难。发明内容[0003]基于此，有必要提供一种更换集成电路板较为容易的集成电路板封装系统。[0004]一种集成电路板封装系统，包括集成箱、封盖、封装组件与插塞件，所述集成箱的侧壁贯通开设有插塞槽，所述封盖可拆卸地盖设于所述集成箱的顶部，所述封装组件包括封装壳、夹持板与两个支撑杆，所述封装壳内形成有封装腔，所述封装腔内滑动地设置有夹持板，所述封装壳的一侧开设有两个夹持槽，所述两个支撑杆安装于所述集成箱内，所述封装壳用于翻转至水平位置以使所述两个支撑杆分别抵靠于所述两个夹持槽内，利用所述两个支撑杆抵持所