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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111843235A(43)申请公布日2020.10.30(21)申请号202010701727.8(22)申请日2020.07.21(71)申请人重庆信易源智能科技有限公司地址400000重庆市南岸区重庆工商大学实验楼616-1(72)发明人胡蓓汪羽陈静(51)Int.Cl.B23K26/38(2014.01)B23K26/08(2014.01)B23K26/142(2014.01)B23K26/16(2006.01)B23K26/70(2014.01)B23K37/04(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图3页(54)发明名称一种具有降温结构便于拆装的激光切割装置(57)摘要本发明公开了一种具有降温结构便于拆装的激光切割装置,涉及激光切割技术领域,包括机体、机架和降温组件,所述机体的上方固定有切割台,且机体的两侧安装有支撑杆,所述支撑杆的下方设置有移动轨道,且支撑杆与移动轨道之间为滑动连接,所述机架安装于支撑杆的上方,且机架的内侧设置有滑槽,所述机架的外侧安装有半导体激光器,且半导体激光器靠近滑槽的一侧固定有滑块,所述半导体激光器的下方旋接有激光切割头,本发明的有益效果是:该装置通过对降温组件的设置便于实现切割台的快速冷却,水冷管内部的冷却水便于对切割台的上表面进行均匀的冷却,水冷管和连接管构成“弓”字形结构使得冷却水能够依次流经多组水冷管。CN111843235ACN111843235A权利要求书1/2页1.一种具有降温结构便于拆装的激光切割装置,包括机体(1)、机架(5)和降温组件(15),其特征在于:所述机体(1)的上方固定有切割台(2),且机体(1)的两侧安装有支撑杆(3),所述支撑杆(3)的下方设置有移动轨道(4),且支撑杆(3)与移动轨道(4)之间为滑动连接,所述机架(5)安装于支撑杆(3)的上方,且机架(5)的内侧设置有滑槽(6),所述机架(5)的外侧安装有半导体激光器(7),且半导体激光器(7)靠近滑槽(6)的一侧固定有滑块(8),所述半导体激光器(7)的下方旋接有激光切割头(9),且激光切割头(9)的下方固定有激光喷嘴(10),所述切割台(2)的上方两侧安装有拦板(11),且拦板(11)的内壁设置有定位组件(12),所述切割台(2)的下方安装有活动板(13),且活动板(13)与机体(1)之间构成抽拉结构,所述机体(1)的外侧安装有机柜门(14),且机柜门(14)与机体(1)之间为合页连接,所述降温组件(15)设置于切割台(2)的内部,且切割台(2)的中部贯穿有中空槽(16),所述切割台(2)的上方前侧安装有清洁刷(17),且清洁刷(17)的两端固定有滑动块(18),所述滑动块(18)的外侧设置有滑动槽(19),且滑动槽(19)开设于拦板(11)的内侧下方,所述机体(1)的内部上方安置有降尘组件(20),且机体(1)的内部下方安装有收集槽(21),所述收集槽(21)的底部固定有滑轮(22),且滑轮(22)的下方外侧设置有滑轨(23),所述降尘组件(20)的下方安装有负压风机(24)。2.根据权利要求1所述的一种具有降温结构便于拆装的激光切割装置,其特征在于:所述半导体激光器(7)通过滑块(8)和滑槽(6)与机架(5)之间构成滑动结构,且半导体激光器(7)的壳体与滑块(8)之间为螺栓连接。3.根据权利要求1所述的一种具有降温结构便于拆装的激光切割装置,其特征在于:所述定位组件(12)包括有伸缩杆(1201)、固定板(1202)、伸缩弹簧(1203)、定位板(1204)和橡胶层(1205),所述伸缩杆(1201)的内侧安装有固定板(1202),且固定板(1202)的内侧下方焊接有伸缩弹簧(1203),所述伸缩弹簧(1203)的底部固定有定位板(1204),且定位板(1204)的下方内侧胶接有橡胶层(1205)。4.根据权利要求3所述的一种具有降温结构便于拆装的激光切割装置,其特征在于:所述定位板(1204)通过伸缩弹簧(1203)与固定板(1202)之间构成弹性结构,且固定板(1202)呈“L”形结构,并且固定板(1202)通过伸缩杆(1201)构成可伸缩结构。5.根据权利要求1所述的一种具有降温结构便于拆装的激光切割装置,其特征在于:所述降温组件(15)包括有水冷管(1501)、固定环(1502)、连接管(1503)、进水管(1504)和出水管(1505),且水冷管(1501)设置于切割台(2)的内部,所述水冷管(1501)的外侧上方安装有固定环(1502),且固定环(1502)与切割台(2)的底部内壁之间为螺栓连接,所述水冷管(1501)之间固定有连接管(1503),所述水冷管(1501)的前方设置有进水管(1504),且