一种用于电子产品加工的锡焊装置及锡焊方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112658425A(43)申请公布日2021.04.16(21)申请号202011330033.4(22)申请日2020.11.24(71)申请人马鞍山天哲环保科技有限公司地址243000安徽省马鞍山市慈湖高新区霍里山大道北段1669号2栋(72)发明人刘成袁桂群任美玲刘飞飞(74)专利代理机构合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙)34160代理人王俊晓(51)Int.Cl.B23K3/00(2006.01)B23K3/08(2006.01)H05K3/34(2006.01)B23K101/36(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图4页(54)发明名称一种用于电子产品加工的锡焊装置及锡焊方法(57)摘要本发明公开了一种用于电子产品加工的锡焊装置，包括支架、第一升降架和第二升降架，所述支架一侧底端滑动安装有第一升降架，所述支架一侧顶端滑动安装有第二升降架；所述第一升降架底侧水平安装有气动夹爪，且气动夹爪的两个夹爪底侧均安装有夹板，所述第一升降架一侧且位于气动夹爪顶部安装有支撑块；本发明能够通过装置本身自动完成电子产品的锡焊工作，大大提高了工作效率，且整体工作安全性大大提高，当电烙铁底端与电子元器件两端时，此时活动座在支撑杆上位移，对第二弹簧做功，此时通过第二弹簧的弹性形变起到缓冲作用，避免电烙铁与电子元器件以及电路板直接硬性接触造成损坏，保证安全操作。CN112658425ACN112658425A权利要求书1/2页1.一种用于电子产品加工的锡焊装置，其特征在于，包括支架(1)、第一升降架(5)和第二升降架(14)，所述支架(1)一侧底端滑动安装有第一升降架(5)，所述支架(1)一侧顶端滑动安装有第二升降架(14)；所述第一升降架(5)底侧水平安装有气动夹爪(6)，且气动夹爪(6)的两个夹爪底侧均安装有夹板(7)，所述第一升降架(5)一侧且位于气动夹爪(6)顶部安装有支撑块(8)，所述支撑块(8)中部贯穿安装有活动杆(9)，所述活动杆(9)外侧且位于支撑块(8)下方套装有第一弹簧(10)，所述活动杆(9)底端安装有压块(11)，所述压块(11)底侧开设有压槽(12)；所述第二升降架(14)一侧垂直安装有安装板(16)，所述安装板(16)一侧对称安装有安装座(18)，所述安装座(18)顶侧和底侧均设置有限位板，且限位板之间对称安装有支撑杆(19)，所述支撑杆(19)外侧套装有活动座(21)，所述支撑杆(19)外侧且位于活动座(21)顶部套装有第二弹簧(20)，所述活动座(21)与电烙铁(25)顶端贯穿安装，所述电烙铁(25)中部外侧套装有两个夹块(24)，所述夹块(24)一侧安装有支撑架(22)，且支撑架(22)上贯穿安装有锡条(23)。2.根据权利要求1所述的一种用于电子产品加工的锡焊装置，其特征在于，所述支架(1)一侧一端竖直安装有第一滑轨(3)，所述第一滑轨(3)外侧滑动安装有第一滑块(4)，所述第一滑块(4)一侧安装有第一升降架(5)，所述支架(1)一侧且位于第一滑轨(3)一侧竖直安装有第一气压杆(2)，且第一气压杆(2)底部伸缩端与第一升降架(5)连接。3.根据权利要求2所述的一种用于电子产品加工的锡焊装置，其特征在于，所述支架(1)一侧另一端竖直安装有第二滑轨(15)，所述第一气压杆(2)一侧竖直安装有第二气压杆(13)，所述第二滑轨(15)外侧滑动安装有第二升降架(14)，所述第二气压杆(13)顶部伸缩端与第二升降架(14)连接。4.根据权利要求1所述的一种用于电子产品加工的锡焊装置，其特征在于，所述活动杆(9)顶端安装有限位座，所述活动杆(9)两侧对称安装有导杆，且导杆均贯穿支撑块(8)与压块(11)连接。5.根据权利要求1所述的一种用于电子产品加工的锡焊装置，其特征在于，所述安装板(16)外侧顶部和底部开设有两个弧形槽(17)，且螺栓穿过弧形槽(17)与安装板(16)螺纹连接。6.一种如权利要求1‑5任一项所述的用于电子产品加工的锡焊装置的锡焊方法，其特征在于,该锡焊方法的具体操作步骤为：步骤一：将电子产品的内部电路板水平放置到气动夹爪(6)的两个夹板(7)之间，此时通过气动夹爪(6)工作对电路板完成装夹，然后通过限位座拉动活动杆(9)向上移动，在支撑块(8)和压块(11)之间对第一弹簧(10)进行压缩，然后将电子元器件放置在电路板顶侧，此时松开限位座，第一弹簧(10)恢复原状，通过压块(11)的压槽(12)对电子元器件进行固定；步骤二：根据电子元器件两端的锡焊点对电烙铁(25)进行调整，此时拧松路螺栓，然后在安装板(16)的弧形槽(17)内对安装座(18)位置进行调整，然后拧紧螺栓，此时第一气压杆(2)收缩带动第一升降架(5