PCBA板封装设备及PCBA板封装方法.pdf
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PCBA板封装设备及PCBA板封装方法.pdf
本申请涉及一种PCBA板封装设备,包括底板,底板的两侧设置有第一连接杆和第二连接杆,底板上设置有多个支撑杆,第一连接杆和第二连接杆固定设置在两侧的多个支撑杆上,第一连接杆和第二连接杆之间设置有中空的框体,中空的框体内设置有用于对冶具进行固定的固定装置,中空的框体的两侧设置有用于带动框体沿连接杆的长度方向滑动设置在连接杆上的第一移动杆和第二移动杆,第一连接杆上设置有用于驱动第一移动杆带动框体沿第一连接杆和第二连接杆的长度方向移动的移动装置,第二连接杆上设置有用于在框体移动至第二连接杆的中部时带动框体翻转18
一种5G通讯设备的PCBA板封装结构.pdf
本实用新型公开了一种5G通讯设备的PCBA板封装结构,包括箱体,所述箱体内腔底部靠近中心处有PCBA板主体,所述箱体前侧靠近左右两侧中心处均开设有方槽,两个所述方槽左右两侧内壁均固定连接有支撑筒,本实用新型通过防撞垫、气囊、挤压板、滑套、U形滑杆、工形板、转轴、活动板以及连接板各部件之间的相互配合使用,使得该5G通讯设备的PCBA板封装结构,通过便捷的带动两个挤压板向着相邻的一侧开始移动,便于两个挤压板对相邻的气囊进行挤压卸力,能够快捷的将PCBA板主体受到的外界的冲击力抵消掉,达到了具有防护功能的效果,
微小封装电子元件的PCBA板的清洗方法.pdf
本发明适用于微小封装电子元件的PCBA板的清洗技术领域,提供一种微小封装电子元件的PCBA板的清洗方法,该方法包括:配置水基清洗剂与纯水的体积比为4%‑25%的超声波清洗剂,并将超声波清洗剂加入超声波清洗槽中,加热到预设的清洗温度;将待清洗的PCBA板放入到超声波清洗槽中,将超声波仪器的工作频率调节到20KHZ‑80KHZ对PCBA板的清洗进行第一次清洗;在超声波仪器的工作频率、温度不变的情况下,将第一次清洗后的PCBA板放入到只装有纯净水的超声波清洗槽中进行第二次清洗;将经过第二次清洗后的PCBA板烘干
一种基于多维打印的PCBA封装方法.pdf
本发明提供一种可快速封装、可靠性好的PCBA封装方法。它包括如下步骤:A建立PCBA的三维坐标系,根据PCBA上元器件的形状轮廓获取各元器件的各封装点的三维坐标;B根据步骤A获取的各元件的各封装点的三维坐标,构建封装轨迹;C喷射头按步骤B构建的封装轨迹移动到封装点;D喷射头对封装点喷胶封装;步骤C和D依次且循环的进行。
PCBA分板装置.pdf
本发明公开了一种PCBA分板装置,包括第一导轨总成、第二导轨总成、第一压紧装置、第二压紧装置及用于带动第一导轨总成相对于第二导轨总成翻转的旋转装置,第一导轨总成由两个第一导轨平行布置构成,第二导轨总成由两个第二导轨平行布置构成,第一导轨总成和第二导轨总成均用于支撑PCBA,第一导轨总成和第二导轨总成端部之间设有用于供第一导轨总成翻转的旋转间隙,两个第一导轨和两个第二导轨共线布置,第一压紧装置安装在第一导轨上,第二压紧装置安装在第二导轨上。通过第一导轨和第二导轨支撑PCBA,通过第一压紧装置和第二压紧装置将