一种可拆卸的单通道陶瓷膜组件封装结构及其使用方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113274883A(43)申请公布日2021.08.20(21)申请号202110531694.1(22)申请日2021.05.17(71)申请人山东工业陶瓷研究设计院有限公司地址255000山东省淄博市高新区裕民路128号(72)发明人李培显赵世凯焦光磊李亮贾同军黄朝霞崔进田发家马天双(74)专利代理机构北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435代理人洪秀凤(51)Int.Cl.B01D63/06(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图4页(54)发明名称一种可拆卸的单通道陶瓷膜组件封装结构及其使用方法(57)摘要本发明提供一种可拆卸的单通道陶瓷膜组件封装结构，包括自下而上设置的底座、端盖和第一卡盘，底座自内向外设置具备凹槽的第一凸台、第一安装孔；第一卡盘自内向外设置具备可定位陶瓷膜于凹槽上的陶瓷膜定位孔的第二凸台、第一卡盘定位孔，第一卡盘通过穿过第一安装孔和第一卡盘定位孔的支撑杆定位；端盖具备使陶瓷膜穿过的中空腔体，其侧壁设置端口，可用于对陶瓷膜组件一端浇筑封装；其还包括可配合第二凸台对另一端进行封装的另一端盖。本发明通过陶瓷膜定位孔控制陶瓷膜间的距离，封装结构可拆卸，通过端盖配合凹槽、另一端盖配合第二凸台可在封装陶瓷膜组件一端后安装壳体再封装另一端，实现两个端盖、壳体与陶瓷膜组件的一体封装。CN113274883ACN113274883A权利要求书1/2页1.一种可拆卸的单通道陶瓷膜组件封装结构，其特征在于，包括自下而上依次设置的底座、端盖和第一卡盘，其中，所述底座自内向外依次设置第一凸台和第一安装孔，第一凸台上设置凹槽；所述第一卡盘自内向外依次设置第二凸台和第一卡盘定位孔，第一卡盘通过穿过第一安装孔和第一卡盘定位孔的支撑杆定位，第二凸台上设置可使陶瓷膜穿过并定位于凹槽上的陶瓷膜定位孔；所述端盖具备可使陶瓷膜组件穿过的中空腔体，端盖侧壁上设置端口，所述端口可用于对陶瓷膜组件定位于凹槽上的一端进行浇筑封装；所述封装结构还包括另一端盖，可配合第二凸台对陶瓷膜组件的另一端进行浇筑封装。2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽的数量与单通道陶瓷膜组件中陶瓷膜的层数相对应，每个凹槽对应一层陶瓷膜，每个凹槽的宽度小于对应层陶瓷膜的外径且不小于对应层陶瓷膜的内径。3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽中间隔设置固定杆以在浇筑封装时制作曝气孔道。4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述端盖的端口为自端盖侧壁向外延伸的柱状通孔，端盖的中空腔体可覆盖第一凸台。5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括第二卡盘，第二卡盘位于第一卡盘与底座上方的端盖之间，其中，第二卡盘自内向外依次设置陶瓷膜定位孔和第二卡盘定位孔，底座上还设置第二安装孔，第二卡盘通过穿过第二安装孔和第二卡盘定位孔的定位杆定位；第一卡盘上的陶瓷膜定位孔与第二卡盘上的陶瓷膜定位孔一一对应，用于穿过并定位陶瓷膜于凹槽上。6.如权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述第二卡盘上还间隔设置有贯穿第二卡盘上下表面的浇筑槽，浇筑槽位于第二卡盘的陶瓷膜定位孔外侧，端盖的中空腔体可覆盖浇筑槽与第二卡盘的陶瓷膜定位孔。7.如权利要求5所述的封装结构，其特征在于，在第二卡盘的陶瓷膜定位孔之间设置有通气孔，所述定位杆上端设有螺纹，通过蝶形螺母与螺纹的配合实现第二卡盘的定位。8.如权利要求1至7中任一项所述的可拆卸的单通道陶瓷膜组件封装结构的使用方法，其特征在于，包括：将单通道陶瓷膜组件中的每一根陶瓷膜自陶瓷膜定位孔经端盖的中空腔体插入至底座的凹槽上；自端盖的端口向其中空腔体浇筑封装胶至填充凹槽并部分填充端盖的中空腔体；封装胶凝固后将远离已封装端的封装结构的部件拆卸，取出一端封装有端盖的单通道陶瓷膜组件，得到半封装件；在半封装件外依次套设外壳和另一端盖，并使端盖、外壳和另一端盖密封连接，将半封装件未封装的一端插入至第二凸台的陶瓷膜定位孔中；自另一端盖的端口向其中空腔体浇筑封装胶至部分填充另一端盖的中空腔体；2CN113274883A权利要求书2/2页封装胶凝固后取下封装好的单通道陶瓷膜组件，封装完毕。9.如权利要求8所述的使用方法，其特征在于，当封装结构包括权利要求5‑7所述的第二卡盘时，除自端盖的端口向其中空腔体浇筑封装胶外，还可以通过第二卡盘上的浇筑槽浇筑。10.如权利要求8或9所述的使用方法，其特征在于，在对单通道陶瓷膜组件的任一端进行浇筑时，可进行单次浇筑或多次浇筑。3CN113274883A说明书1/7页一种可拆卸的单通道陶瓷膜组件封装结构及其使用方法技术领域[0001]本发明涉及陶瓷膜技术领域，具体而言，涉及一种可拆卸的单通道陶瓷膜组件封装结