一种基于半导体晶圆的测试设备和MAP图偏移检测方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114779034A(43)申请公布日2022.07.22(21)申请号202210388032.8(22)申请日2022.04.13(71)申请人苏州晶睿半导体科技有限公司地址215000江苏省苏州市张家港市凤凰镇飞翔路209号(72)发明人杨刚魏亮赵勇(74)专利代理机构苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙)32405专利代理师尹志敏(51)Int.Cl.G01R31/26(2014.01)G01N21/95(2006.01)G01N21/01(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图3页(54)发明名称一种基于半导体晶圆的测试设备和MAP图偏移检测方法(57)摘要本发明属于半导体晶圆测试技术领域，公开了一种基于半导体晶圆的测试设备和MAP图偏移检测方法，包括PCM测试设备主体，所述PCM测试设备主体的内部设置有活动腔，所述活动腔内壁的两侧均固定连接有第一电动导轨，两个所述第一电动导轨之间安装有两个第二电动导轨，两个所述第二电动导轨之间安装有支撑杆。本发明，开放式的晶圆搁置测试板方便晶圆的放置与取出，避免传统槽定位影响晶圆的放置与取出方式，检测工作更为安全方便，同时提高晶圆的取放效率，能够及时的发现MAP图与晶圆的偏转情况，并进行及时修正，以便于PCM测试设备主体对晶圆的检测，提高检测结果的准确与检测效率，满足市场使用需求。CN114779034ACN114779034A权利要求书1/2页1.一种基于半导体晶圆的测试设备，包括PCM测试设备主体(1)，其特征在于：所述PCM测试设备主体(1)的内部设置有活动腔(2)，所述活动腔(2)内壁的两侧均固定连接有第一电动导轨(3)，两个所述第一电动导轨(3)之间安装有两个第二电动导轨(4)，两个所述第二电动导轨(4)之间安装有支撑杆(5)，两个所述支撑杆(5)之间转动连接有测试底座(6)，所述测试底座(6)上安装有顶升装置(7)，所述顶升装置(7)的顶部固定连接有晶圆搁置测试板(8)；所述PCM测试设备主体(1)的内部安装有晶圆位移系统(9)与MAP图偏移检测系统(10)，所述晶圆位移系统(9)包含有数据处理模块(91)、X轴控制模块(92)、Y轴控制模块(93)与Z轴控制模块(94)，所述X轴控制模块(92)、Y轴控制模块(93)与Z轴控制模块(94)均与数据处理模块(91)之间电性连接，所述X轴控制模块(92)、Y轴控制模块(93)与Z轴控制模块(94)分别和第一电动导轨(3)、第二电动导轨(4)与顶升装置(7)电性连接；所述MAP图偏移检测系统(10)包含有位置检测模块(101)、圆心数据分析模块(102)、MAP图获取模块(103)、对比模块(104)与偏移指令发送模块(105)，所述位置检测模块(101)、MAP图获取模块(103)、对比模块(104)与偏移指令发送模块(105)均和圆心数据分析模块(102)电性连接，所述偏移指令发送模块(105)与数据处理模块(91)之间电性连接。2.根据权利要求1所述的一种基于半导体晶圆的测试设备，其特征在于：所述顶升装置(7)包含有电动推杆(71)，所述电动推杆(71)穿插于测试底座(6)上并与测试底座(6)固定连接，所述测试底座(6)的顶部固定连接有收纳管(72)，所述收纳管(72)的内侧滑动连接有顶杆(73)，所述电动推杆(71)与顶杆(73)的顶端均与晶圆搁置测试板(8)固定连接。3.根据权利要求1所述的一种基于半导体晶圆的测试设备，其特征在于：右侧的所述支撑杆(5)上固定安装有伺服马达(11)，所述伺服马达(11)的输出轴固定连接有传动齿轮(12)，所述传动齿轮(12)的一侧与测试底座(6)啮合，所述伺服马达(11)与数据处理模块(91)之间电性连接。4.根据权利要求1所述的一种基于半导体晶圆的测试设备，其特征在于：所述PCM测试设备主体(1)上固定安装有显示模块(13)，所述显示模块(13)与圆心数据分析模块(102)及数据处理模块(91)电性连接，所述显示模块(13)为液晶触控显示屏。5.根据权利要求1所述的一种基于半导体晶圆的测试设备，其特征在于：所述晶圆搁置测试板(8)上设置有定位圈(81)，所述晶圆搁置测试板(8)的顶部通过定位圈(81)圈设出一个预置区。6.根据权利要求1所述的一种基于半导体晶圆的测试设备，其特征在于：所述MAP图偏移检测系统(10)还包含有预设模块(106)与存储模块(107)，所述圆心数据分析模块(102)与预设模块(106)均和存储模块(107)之间电性连接，所述预设模块(106)与对比模块(104)电性连接。7.一种基于半导体晶圆的测试设备的MAP图偏移检测方法，其特征在于：包括权利要求1‑6任一所述的测试设备，MAP图偏