一种芯片的镀膜玻璃基板厚度测试设备及测试方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115839694A(43)申请公布日2023.03.24(21)申请号202310107366.8(22)申请日2023.01.30(71)申请人深圳市立能威微电子有限公司地址518000广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区兰竹东路8号同力兴工业厂区6号厂房101及整栋(72)发明人艾育林林延海(74)专利代理机构深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙)44526专利代理师王攀(51)Int.Cl.G01B21/08(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图7页(54)发明名称一种芯片的镀膜玻璃基板厚度测试设备及测试方法(57)摘要本发明涉及膜厚检测技术领域，提出了一种芯片的镀膜玻璃基板厚度测试设备及测试方法，包括机架设置在所述机架上的测试平台，还包括测试装置、支撑装置及校正装置，所述支撑装置升降设置在所述测试平台下方，所述校正装置设置在所述测试平台四周，所述测试装置位于所述测试平台上方，所述支撑装置包括升降驱动装置及升降设置在所述测试平台上的第一支撑杆和第二支撑杆，所述第二支撑杆的最高点位于所述第一支撑杆的最高点和最低点之间，所述驱动装置能够使所述第一支撑杆和所述第二支撑杆的支撑端重合。通过上述技术方案，解决了现有技术中膜厚测试设备在进行膜厚检验过程中，易造成镀膜基板破损及背面划伤的技术问题。CN115839694ACN115839694A权利要求书1/2页1.一种芯片的镀膜玻璃基板厚度测试设备，包括机架(1)设置在所述机架(1)上的测试平台(2)，还包括测试装置、支撑装置及校正装置，所述支撑装置升降设置在所述测试平台(2)下方，所述校正装置设置在所述测试平台(2)四周，所述测试装置位于所述测试平台(2)上方，其特征在于，所述支撑装置包括升降驱动装置及升降设置在所述测试平台(2)上的第一支撑杆(3)和第二支撑杆(4)，所述第二支撑杆(4)的最高点位于所述第一支撑杆(3)的最高点和最低点之间，所述驱动装置能够使所述第一支撑杆(3)和所述第二支撑杆(4)的支撑端重合。2.根据权利要求1所述的芯片的镀膜玻璃基板厚度测试设备，其特征在于，所述升降驱动装置包括伸缩驱动件(5)及设置在所述伸缩驱动件(5)端部的滑板组件，所述第一支撑杆(3)和所述第二支撑杆(4)的底部均与所述滑板组件抵接，所述滑板组件驱动所述第一支撑杆(3)与所述第二支撑杆(4)升降。3.根据权利要求2所述的芯片的镀膜玻璃基板厚度测试设备，其特征在于，所述滑板组件包括连接板(6)和若干个驱动板(7)，所述连接板(6)与所述伸缩驱动件(5)的伸缩端连接，若干个所述驱动板(7)与所述连接板(6)垂直连接，所述第一支撑杆(3)与所述第二支撑杆(4)均抵接并滑动设置在所述驱动板(7)的端面上，所述驱动板(7)的端面具有第一驱动段(8)和第二驱动段(9)，所述第一驱动段(8)与所述第一支撑杆(3)抵接，所述第二驱动段(9)与所述第二支撑杆(4)抵接，所述第一驱动段(8)驱动所述第一支撑杆(3)的中间升降高度与所述第二驱动段(9)驱动所述第二支撑杆(4)的最高升降高度相同。4.根据权利要求3所述的芯片的镀膜玻璃基板厚度测试设备，其特征在于，所述第一支撑杆(3)和所述第二支撑杆(4)均为若干个，所述第一支撑杆(3)位于所述测试平台(2)的四角及中心位置，所述第二支撑杆(4)位于所述测试平台(2)四边上两个相邻的所述第一支撑杆(3)之间。5.根据权利要求4所述的芯片的镀膜玻璃基板厚度测试设备，其特征在于，所述校正装置为若干个且位于所述测试平台(2)的四周，所述校正装置包括校正驱动装置(10)、校正支架(11)及设置在所述校正支架(11)上的弹性组件，所述校正驱动装置(10)设置在所述测试平台(2)上，所述校正支架(11)设置在所述校正驱动装置(10)的伸缩端，所述弹性组件的高度与所述第二支撑杆(4)的最高点相同。6.根据权利要求5所述的芯片的镀膜玻璃基板厚度测试设备，其特征在于，所述弹性组件包括第一旋转轴(12)、第二旋转轴(13)、连接带(14)、第一卷簧(15)和第二卷簧(16)，所述第一旋转轴(12)和所述第二旋转轴(13)均转动设置在所述校正支架(11)上，所述第一卷簧(15)使所述第一旋转轴(12)具有转动的趋势，所述第二卷簧(16)使所述第二旋转轴(13)具有转动趋势，所述连接带(14)一端与所述第一旋转轴(12)连接，另一端与所述第二旋转轴(13)连接，所述第一旋转轴(12)和所述第二旋转轴(13)的旋向相反。7.根据权利要求6所述的芯片的镀膜玻璃基板厚度测试设备，其特征在于，所述弹性组件还包括若干个调节帽(17)，所述调节帽(17)与所述校正支架(11)螺纹连接，所述第一卷簧(15)的一端与所述调节帽