具有定位导向结构的冲压装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111760960A(43)申请公布日2020.10.13(21)申请号202010615075.6(22)申请日2020.06.30(71)申请人深圳市尚明精密模具有限公司地址518000广东省深圳市宝安区沙井街道步涌A-2工业区厂房（三）一楼(72)发明人杨利明(74)专利代理机构深圳市康弘知识产权代理有限公司44247代理人万景旺(51)Int.Cl.B21D28/02(2006.01)B21D28/00(2006.01)H01L21/48(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图3页(54)发明名称具有定位导向结构的冲压装置(57)摘要本发明公开了一种具有定位导向结构的冲压装置，包括支撑板，设置在所述支撑板上的驱动组件，通过驱动组件驱动可竖直来回运动的冲压套头，所述冲压套头的相对两侧都设有滑槽，所述支撑板上对应所述冲压套头的相对两侧的位置设有与滑槽配合的定位滑块。本发明通过在冲压套头的竖直方向上的相对两个侧面上设置滑槽，同时在支撑板上设有两个与滑槽配合的定位滑块，使冲压套头两个相对的侧面都能通过定位滑块定位，侧面支撑力均衡分布，确保竖直运动时不会偏转，有效提高加工精度和装置的稳定性。CN111760960ACN111760960A权利要求书1/1页1.一种具有定位导向结构的冲压装置，包括支撑板，设置在所述支撑板上的驱动组件，通过驱动组件驱动可竖直来回运动的冲压套头，其特征在于，所述冲压套头的相对两侧都设有滑槽，所述支撑板上对应所述冲压套头的相对两侧的位置设有与滑槽配合的定位滑块。2.如权利要求1所述的具有定位导向结构的冲压装置，其特征在于，所述支撑板的中部设有安装开口，所述支撑板安装在支撑架上使支撑板的中部悬空，所述冲压套头的下部穿过所述安装开口，所述定位滑块安装在安装开口处并向下延伸与冲压套头配合。3.如权利要求2所述的具有定位导向结构的冲压装置，其特征在于，所述支撑板的顶面垂直设有安装所述驱动组件的安装支架，所述安装支架包括与间隔且平行的第一安装板和第二安装板，所述安装开口位于第一安装板与第二安装板之间的间隔处。4.如权利要求3所述的具有定位导向结构的冲压装置，其特征在于，所述驱动组件包括：安装在第一安装板上的驱动电机、通过驱动电机带动的旋转轮，安装在第二安装板上的从动轮，两端分别连接旋转轮和从动轮可做凸轮运动的偏心轴，套在偏心轴上与冲压套头转动连接的连接柄。5.如权利要求4所述的具有定位导向结构的冲压装置，其特征在于，所述冲压套头的顶面设有凹槽，凹槽内设有与偏心轴平行的定位轴，所述连接柄的下部与凹槽内的定位轴套接。6.如权利要求3所述的具有定位导向结构的冲压装置，其特征在于，所述冲压套头设置滑槽的相对两侧面与第一安装板垂直。7.如权利要求2所述的具有定位导向结构的冲压装置，其特征在于，所述支撑板上的安装开口为方形开口，所述安装开口处固定有安装定位滑块的滑块安装座，所述滑块安装座的顶部扣在支撑板上且下部与冲压套头平行。8.如权利要求4所述的具有定位导向结构的冲压装置，其特征在于，所述第一安装板上还设有通过传动带连接的第一传动轮和第二传动轮，所述第一传动轮连接在电机的转轴上，所述旋转轮同轴安装在第二传动轮上。2CN111760960A说明书1/3页具有定位导向结构的冲压装置技术领域[0001]本发明涉及半导体加工领域，特别是涉及一种具有定位导向结构的冲压装置。背景技术[0002]封装技术是一种将半导体集成电路芯片用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，封装技术封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。引线支架作为封装技术中最重要的载体，其设计结构直接影响封装技术的质量和效率。[0003]在现有的加工过程中，引线框架通过搬运机构搬运后移动至加工位置冲压切割，但现有的冲头在上下冲压过程中容易倾斜偏移，导致冲压精度低。发明内容[0004]本发明为了解决上述现有技术中的技术问题，提出一种具有定位导向结构的冲压装置。[0005]本发明采用的技术方案是：本发明提出了一种具有定位导向结构的冲压装置，包括支撑板，设置在所述支撑板上的驱动组件，通过驱动组件驱动可竖直来回运动的冲压套头，所述冲压套头的相对两侧都设有滑槽，所述支撑板上对应所述冲压套头的相对两侧的位置设有与滑槽配合的定位滑块。[0006]进一步的，支撑板的中部设有安装开口，支撑板安装在支撑架上使支撑板的中部悬空，所述冲压套头的下部穿过所述安装开口，所述定位滑块安装在安装开口处并向下延伸与冲压套头配合，支撑板的顶面垂直设有安装所述驱动组件的安装支架，所述安装支架包括与间隔且平行的第一安装