一种半导体浸泡装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113725128A(43)申请公布日2021.11.30(21)申请号202111281883.4(22)申请日2021.11.01(71)申请人天霖（张家港）电子科技有限公司地址215600江苏省苏州市张家港市锦丰镇锦南路科技创业园A01栋(72)发明人吴昌昊黄怡琳田晨阳田英干(74)专利代理机构深圳市创富知识产权代理有限公司44367代理人余文(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)B08B3/04(2006.01)B08B13/00(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图6页(54)发明名称一种半导体浸泡装置(57)摘要本发明公开了一种半导体浸泡装置，包括固定支架，所述固定支架的顶部固定连接有稳固基座，所述稳固基座的顶部固定连接有浸泡装置，所述浸泡装置的正面底部中间位置设置有电机，所述电机的输出轴贯穿浸泡装置且延伸至浸泡装置的内部，所述浸泡装置的右侧外壁中部固定连接有控制面板，所述浸泡装置的两侧内壁顶部滑动连接有顶盖端，本发明涉及半导体技术领域。该半导体浸泡装置，滑动闭锁板在浸泡箱上进行限位滑动，有效的保证了半导体浸泡时的取放，密封架能够增大浸泡箱的支撑力度，使得保护装置保持平稳的工作状态，避免了液体浸泡时产生的异味影响工作人员，避免了半导体浸泡时出现残留导致重复浸泡对半导体造成损伤。CN113725128ACN113725128A权利要求书1/2页1.一种半导体浸泡装置，包括固定支架（1），其特征在于：所述固定支架（1）的顶部固定连接有稳固基座（2），所述稳固基座（2）的顶部固定连接有浸泡装置（4），所述浸泡装置（4）的正面底部中间位置设置有电机（3），所述电机（3）的输出轴贯穿浸泡装置（4）且延伸至浸泡装置（4）的内部，所述浸泡装置（4）的右侧外壁中部固定连接有控制面板（5），所述浸泡装置（4）的两侧内壁顶部滑动连接有顶盖端（6）；所述浸泡装置（4）包括浸泡箱（42），所述浸泡箱（42）的两侧内壁底部均固定连接有密封架（41），所述密封架（41）的顶部两侧固定连接有保护装置（43），所述保护装置（43）的顶部中间位置设置有放置装置（45），所述放置装置（45）的底部中间位置贯穿保护装置（43）且延伸至保护装置（43）的内部，所述浸泡箱（42）的正面中部滑动连接有滑动闭锁板（44）。2.根据权利要求1所述的一种半导体浸泡装置，其特征在于：所述保护装置（43）包括传动导向环（432），所述传动导向环（432）的底部两侧均固定连接有限位托架（431），所述传动导向环（432）的顶部两侧转动连接有防护辅助架（434），所述传动导向环（432）的顶部位于防护辅助架（434）的两侧固定连接有储水管（433），所述传动导向环（432）的内腔顶部设置有调节装置（435）。3.根据权利要求1所述的一种半导体浸泡装置，其特征在于：所述放置装置（45）包括放置框架（451），所述放置框架（451）的两侧内壁底部固定连接有浸泡放置板（452），所述放置框架（451）的内腔底部中间位置转动连接有转动轴（455），所述转动轴（455）的底部贯穿放置框架（451）且延伸至放置框架（451）的外部，所述转动轴（455）的顶部固定连接有转动接触架（453），所述放置框架（451）的底部固定连接有连接装置（454）。4.根据权利要求2所述的一种半导体浸泡装置，其特征在于：所述调节装置（435）包括密封壳体（4351），所述密封壳体（4351）的内腔底部中间位置转动连接有联动盘（4353），所述联动盘（4353）的顶部中间位置固定连接有安装导套（4354），所述联动盘（4353）的顶部位于安装导套（4354）的两侧转动连接有升降套筒（4352），所述密封壳体（4351）的两侧内壁顶部固定连接有侧壁加强板（4355）。5.根据权利要求3所述的一种半导体浸泡装置，其特征在于：所述连接装置（454）包括贴合件（4543），所述贴合件（4543）的两侧外壁中部固定连接有连接盘（4541），所述连接盘（4541）的内腔底部两侧固定连接有分隔块（4545），所述分隔块（4545）的正面底部滑动连接有阻挡架（4542），所述阻挡架（4542）的底部两侧开设有吸附导流槽（4544），所述阻挡架（4542）的两侧内壁与贴合件（4543）滑动连接。6.根据权利要求5所述的一种半导体浸泡装置，其特征在于：所述吸附导流槽（4544）的底部贯穿连接盘（4541）且延伸至连接盘（4541）的外部。7.根据权利要求4所述的一种半导体浸泡装置，其特征在于：所述联动盘（4353）的两侧外壁顶部与侧壁加强板（4355）转动连接。8.根据权利要求3所述的一种半导体浸泡装置，其特征在于：所述