贴合治具.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115151105A(43)申请公布日2022.10.04(21)申请号202210820345.6(22)申请日2022.07.13(71)申请人业成科技（成都）有限公司地址611730四川省成都市高新区西区合作路689号申请人业成光电（深圳）有限公司英特盛科技股份有限公司(72)发明人曾贏慧(74)专利代理机构成都希盛知识产权代理有限公司51226专利代理师李蓉(51)Int.Cl.H05K7/20(2006.01)G09F9/33(2006.01)H01L33/00(2010.01)权利要求书1页说明书7页附图5页(54)发明名称贴合治具(57)摘要本申请涉及一种贴合治具，该贴合治具包括载台，所述载台的承载面上设有至少两个间隔排布的支撑台；以及补偿层，设于所述支撑台上。这样，在贴合第一基板和第二基板时，一方面，可以对第一基板较好地支撑，使第一基板的非凸出区域也具有一定的支撑力，从而使胶层受力比较均匀，厚度的均一性较好；另一方面，补偿层可以针对第一基板的自身形变(前序工艺导致)进行调整和补偿，从而使第一基板与补偿层的接触更好，进一步使胶层受力更均匀，提高胶层厚度的均一性。CN115151105ACN115151105A权利要求书1/1页1.一种贴合治具，其特征在于，包括：载台，所述载台的承载面上设有至少两个间隔排布的支撑台；以及补偿层，设于所述支撑台上。2.根据权利要求1所述的贴合治具，其特征在于，所述补偿层被配置为单层结构。3.根据权利要求2所述的贴合治具，其特征在于，所述补偿层包括第一柔性层。4.根据权利要求3所述的贴合治具，其特征在于，所述第一柔性层的表面设置有凹槽。5.根据权利要求3所述的贴合治具，其特征在于，所述第一柔性层的厚度介于200‑300μm。6.根据权利要求2所述的贴合治具，其特征在于，所述补偿层包括第一硬质层。7.根据权利要求1所述的贴合治具，其特征在于，所述补偿层被配置为复合层结构。8.根据权利要求7所述的贴合治具，其特征在于，所述补偿层包括一个第二柔性层和一个第二硬质层，所述第二硬质层位于所述第二柔性层靠近所述支撑台的一侧。9.根据权利要求7所述的贴合治具，其特征在于，所述补偿层包括多个第三柔性层和多个第三硬质层；多个所述第三柔性层和多个所述第三硬质层在所述支撑台的表面朝背离所述支撑台的方向交替层叠设置。10.根据权利要求1‑8中任一项所述的贴合治具，其特征在于，所述贴合治具还包括压板，所述压板位于补偿层背离所述载台的一侧；所述压板内设置有加热件；和/或，所述补偿层和所述支撑台之间还设置有粘接层。2CN115151105A说明书1/7页贴合治具技术领域[0001]本申请涉及治具技术领域，特别是涉及一种贴合治具。背景技术[0002]目前随着电子产品的飞速发展，LED显示技术的快速普及以及各类集成芯片功率的不断增大，散热问题已经成为了一个重要的问题，成为了电子产品发展难以突破的瓶颈。[0003]在传统技术中，通常采用散热装置对芯片进行散热。散热装置包括第一基板和第二基板，第一基板和第二基板之间通过胶层粘接。第一基板和第二基板中的一者用于和芯片贴合进行热交换，另一者用于散发第一基板上的热量。在制作散热装置时，首先在第一基板上设置胶层，然后通过治具将第一基板和第二基板贴合。[0004]然而，传统的治具导致散热装置的胶层厚度的均一性差，影响散热装置的使用性能。发明内容[0005]基于此，有必要针对传统技术的治具导致散热装置的胶层厚度的均一性差的问题，提供一种贴合治具。[0006]一种贴合治具，包括：[0007]载台，所述载台的承载面上设有至少两个间隔排布的支撑台；以及[0008]补偿层，设于所述支撑台上。[0009]上述的贴合治具，通过在载台上设置支撑台，并在支撑台上设置补偿层。这样，在贴合第一基板和第二基板时，一方面，可以对第一基板较好地支撑，使第一基板的非凸出区域也具有一定的支撑力，从而使胶层受力比较均匀，厚度的均一性较好；另一方面，补偿层可以针对第一基板的自身形变(前序工艺导致)进行调整和补偿，从而使第一基板与补偿层的接触更好，进一步使胶层受力更均匀，提高胶层厚度的均一性。[0010]在其中一个实施例中，所述补偿层被配置为单层结构。[0011]在其中一个实施例中，所述补偿层包括第一柔性层。[0012]在其中一个实施例中，所述第一柔性层的表面设置有凹槽。[0013]在其中一个实施例中，所述第一柔性层的厚度介于200‑300μm。[0014]在其中一个实施例中，所述补偿层包括第一硬质层。[0015]在其中一个实施例中，所述补偿层被配置为复合层结构。[0016]在其中一个实施例中，所述补偿层包括一个第二柔性层和一个第二硬质层，所述第二硬质层位于