电子设备及芯片组件.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115915596A(43)申请公布日2023.04.04(21)申请号202111166647.8(22)申请日2021.09.30(71)申请人华为技术有限公司地址518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼(72)发明人吴学胜王峰陈宗训(74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司11205专利代理师车晓军刘芳(51)Int.Cl.H05K1/18(2006.01)H05K1/02(2006.01)权利要求书3页说明书23页附图11页(54)发明名称电子设备及芯片组件(57)摘要本申请实施例提供一种电子设备及芯片组件，通过在芯片组件的第二夹持件上形成往第一夹持件的方向延伸的凸起部，并将该凸起部设置在所有第一紧固件围合成的区域内部，另外，将凸起部在电路板上的正投影区域的至少部分设置在电路板的芯片布置区(即芯片在电路板上的正投影区域内)，以实现对电路板的承托，即对电路板的芯片布置区具有一定的支撑力，进而确保芯片与芯片基座或者芯片基座与电路板之间的紧密接触，实现芯片与电路板之间的稳定地电连接。CN115915596ACN115915596A权利要求书1/3页1.一种芯片组件，其特征在于，包括依次叠层设置的第一夹持件、芯片、芯片基座、电路板及第二夹持件，其中，所述芯片通过所述芯片基座与所述电路板电连接，且所述芯片基座的至少一侧与所述芯片或者所述电路板电接触；所述芯片组件还包括多个第一紧固件，多个所述第一紧固件绕所述芯片间隔设置，所述第一紧固件用于锁定所述第一夹持件和所述第二夹持件；所述第二夹持件具有往所述第一夹持件的方向延伸的凸起部，所述凸起部位于所有所述第一紧固件围合成的区域内部，且所述凸起部在所述电路板上的正投影区域的至少部分位于所述芯片在所述电路板上的正投影区域内。2.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述凸起部在所述电路板上的正投影区域位于所述芯片在所述电路板上的正投影区域内。3.根据权利要求1或2所述的芯片组件，其特征在于，所述第二夹持件包括上夹持件、下夹持件及位于所述上夹持件与下夹持件之间的中间件，所述上夹持件位于所述电路板的一侧表面，所述中间件被配置为所述凸起部。4.根据权利要求3所述的芯片组件，其特征在于，所述上夹持件的外缘位于所有所述第一紧固件围合成的区域外部。5.根据权利要求3或4所述的芯片组件，其特征在于，所述电路板朝向所述第二夹持件的一侧表面设置有电子元器件；所述上夹持件对应所述电子元器件的位置形成有避让孔。6.根据权利要求5所述的芯片组件，其特征在于，所述电子元器件位于所述芯片在所述电路板上的正投影区域内；所述避让孔内设置有第一加强筋，所述第一加强筋的至少部分与所述中间件接触。7.根据权利要求3‑6任一项所述的芯片组件，其特征在于，所述中间件与所述下夹持件为一体成型的一体件。8.根据权利要求3‑7任一项所述的芯片组件，其特征在于，所述第二夹持件为板状件，所述板状件包括第一板状件、第二板状件和中间部，所述中间部位于所述第一板状件与所述第二板状件之间，所述第一板状件位于所述电路板的一侧表面；所述中间部位于所有所述第一紧固件围合成的区域内部，且所述中间部在所述电路板上的正投影区域至少部分位于所述芯片在所述电路板上的正投影区域内。9.根据权利要求1或2所述的芯片组件，其特征在于，所述第二夹持件朝向所述电路板的表面为向所述电路板的方向弯曲的曲面，以使所述第二夹持件朝向所述电路板的一侧形成所述所述凸起部。10.根据权利要求9所述的芯片组件，其特征在于，所述曲面的最高区域的至少部分位于所述芯片在所述第二夹持件上的正投影区域内。11.根据权利要求9或10所述的芯片组件，其特征在于，所述第二夹持件为板状件，所述板状件朝向所述电路板的表面为向所述电路板的方向弯曲的曲面。12.根据权利要求11所述的芯片组件，其特征在于，所述板状件包括沿延伸方向相对设置的第一端和第二端；所述曲面的最高轮廓线位于所述第一端与所述第二端的轴对称线上，所述曲面的最低轮廓线分别位于所述第一端与所述第二端上。2CN115915596A权利要求书2/3页13.根据权利要求12所述的芯片组件，其特征在于，所述板状件背离所述电路板的一侧表面为平面，所述板状件的厚度在自所述轴对称线至所述第一端或所述第二端的方向上逐渐减小。14.根据权利要求9‑13任一项所述的芯片组件，其特征在于，所述电路板朝向所述第二夹持件的一侧表面设置有电子元器件；所述第二夹持件对应所述电子元器件的位置形成有避让槽。15.根据权利要求14所述的芯片组件，其特征在于，所述电子元器件位于所述芯片在所述电路板上的正投影区域内；所述避让槽内设置有第二加强筋，所述第二加强筋的至少部分在所述电路板上的正投影区域位于所述芯