具有凹入壁区段的嵌套机构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103035539A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN103035539A(43)申请公布日2013.04.10(21)申请号201210366985.0(22)申请日2012.09.28(30)优先权数据13/247,4632011.09.28US(71)申请人德州仪器公司地址美国德克萨斯州(72)发明人兰迪·徐克利夫·何(74)专利代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司11287代理人王璐(51)Int.Cl.H01L21/56(2006.01)权利要求书权利要求书2页2页说明书说明书44页页附图附图55页(54)发明名称具有凹入壁区段的嵌套机构(57)摘要本发明涉及一种嵌套机构，其包括用于支撑单片化电子单元的支撑位置的二维栅格。所述支撑位置各自包括内开口及围绕所述内开口的外水平基部，所述外水平基部具有支撑其上的单元的支撑表面。分段壁布置位于超出所述单元的区域定位的所述外水平基部上以防止所述单元在位于所述支撑表面上时的移动。所述分段壁布置包括(i)多个凸出壁区段，其在所述支撑表面上方延伸到第一高度，及(ii)所述多个凸出壁区段之间的至少一个凹入区段，其具有小于所述第一高度的高度。所述凹入区段有助于基于液体的洗涤工艺移除由锯割工艺产生的残余材料，当所述单元在所述嵌套机构中等待转移时，所述残余材料可变为粘着在所述单元下方。CN10359ACN103035539A权利要求书1/2页1.一种嵌套机构，其包含：支撑位置的二维栅格，所述支撑位置各自包括：内开口及围绕所述内开口的外水平基部，所述外水平基部具有支撑表面以用于支撑其上的单片化电子单元，及超出所述单片化电子单元的区域定位的所述外水平基部上的分段壁布置，其用于防止所述单片化电子单元在位于所述支撑表面上时的移动，其中所述分段壁布置包括：(i)多个凸出壁区段，其在所述支撑表面上方延伸到第一高度，及(ii)所述多个凸出壁区段之间的至少一个凹入区段，其具有小于所述第一高度的高度。2.根据权利要求1所述的嵌套机构，其中所述凹入区段为所述凸出壁区段之间的间隙。3.根据权利要求1所述的嵌套机构，其中所述凹入区段在所述支撑表面上方以所述高度延伸。4.根据权利要求2所述的嵌套机构，其中所述支撑位置经矩形塑形而包括第一、第二、第三及第四侧，其中所述第一、第二、第三及第四侧中的每一者包括所述间隙。5.根据权利要求1所述的嵌套机构，其中所述嵌套机构包含钢。6.一种嵌套机构，其包含：支撑位置的二维栅格，所述支撑位置各自包括：内开口及围绕所述内开口的外水平基部，所述外水平基部具有支撑表面以用于支撑其上的单片化电子单元，及超出所述单片化电子单元的区域定位的所述外水平基部上的分段壁布置，其用于防止所述单片化电子单元在位于所述支撑表面上时的移动，其中所述分段壁布置包括：(i)多个凸出壁区段，其在所述支撑表面上方延伸到第一高度，及(ii)至少一个凹入区段，其包含所述多个凸出壁区段之间的间隙，其中所述支撑位置经矩形塑形而包括第一、第二、第三及第四侧，其中所述第一、第二、第三及第四侧中的每一者包括所述间隙。7.一种半导体装置组装的方法，其包含：锯割包括多个半导体裸片的衬底以形成多个单片化封装的电子单元，其中所述锯割产生残余材料；将所述多个单片化封装的电子单元接纳在嵌套机构的相应支撑位置中，所述支撑位置各自包括：内开口及围绕所述内开口的外水平基部，所述外水平基部具有支撑表面以支撑其上的单片化电子单元；及超出所述单元的区域定位的所述外水平基部上的分段壁布置，其用于防止所述单元在位于所述支撑表面上时的移动，其中所述分段壁布置包括：(i)多个凸出壁区段，其在所述支撑表面上方延伸到第一高度，及(ii)所述多个凸出壁区段之间的至少一个凹入区段，其具有小于所述第一高度的高度，在所述嵌套机构上方定位嵌套盖，所述嵌套盖具有相对于所述嵌套机构的间隔，及通过引导液体流通过所述内开口来进行洗涤以移除所述嵌套机构中的所述残余材料，2CN103035539A权利要求书2/2页其中所述液体流包括所述凹入区段上的流径。8.根据权利要求7所述的方法，其中所述凹入区段为所述凸出壁区段之间的间隙。9.根据权利要求7所述的方法，其中所述凹入区段在所述支撑表面上方以高度延伸。10.根据权利要求8所述的方法，其中所述支撑位置经矩形塑形而包括第一、第二、第三及第四侧，且其中所述第一、第二、第三及第四侧中的每一者包括所述间隙。11.根据权利要求7所述的方法，其中所述单元包含模制封装。12.根据权利要求7所述的方法，其中所述单元包含晶片级芯片规模封装WL-CSP。3CN103035539A说明书1/4页具有凹入壁区段的嵌套机构技术领域[0001]所揭示的实施例涉及在形成在共同载体上的电子封装的切块分离中牵涉的嵌套