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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103684338103684338A(43)申请公布日2014.03.26(21)申请号201310409523.7(22)申请日2013.09.10(30)优先权数据2012-2013042012.09.13JP(71)申请人精工爱普生株式会社地址日本东京都(72)发明人山田明法三上贤(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司11127代理人李辉马建军(51)Int.Cl.H03H9/21(2006.01)H03H9/15(2006.01)H03H9/02(2006.01)H03H9/10(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书10页说明书10页附图13页附图13页(54)发明名称振动片、振子、振荡器、电子设备以及移动体(57)摘要本发明提供一种振动片、振子、振荡器、电子设备以及移动体,即使小型化,也能够防止由导电性粘接剂的泄漏扩展引起的导电盘侧的短路。该振动片具有:基部;至少2个振动臂,其从所述基部朝相同侧突出,排列设置在预定方向上;支承臂,其从所述基部朝与所述2个振动臂相同侧突出,位于所述2个振动臂之间,而且在一个主面具有凹部;以及第1导电盘和第2导电盘,在俯视所述一个主面时,该第1导电盘和第2导电盘隔着所述凹部而排列设置。CN103684338ACN103684ACN103684338A权利要求书1/1页1.一种振动片,其特征在于,该振动片具有:基部;2个振动臂,其从所述基部朝一个方向突出,排列设置在与所述一个方向交叉的方向上;以及支承臂,其从所述基部朝所述一个方向突出,配置在所述2个振动臂之间,而且在一个主面上设有第1导电盘和第2导电盘,在俯视所述一个主面时,在所述支承臂的所述一个主面上,在所述第1导电盘与所述第2导电盘之间配置有第1凹部。2.根据权利要求1所述的振动片,其特征在于,所述第1凹部是有底的,在俯视所述一个主面时,以不与所述第1凹部重合的方式,在所述支承臂的另一主面上设有有底的第2凹部。3.根据权利要求1或2所述的振动片,其特征在于,沿着所述第1导电盘和所述第2导电盘中的至少一方的外缘,在所述支承臂上设有孔。4.根据权利要求1或2所述的振动片,其特征在于,在所述支承臂上设有贯通孔,在俯视时,所述贯通孔的开口配置在所述第1导电盘和所述第2导电盘中的至少一方的外缘。5.一种振子,其特征在于,该振子具有:权利要求1或2所述的振动片;以及收纳有所述振动片的容器。6.一种振荡器,其特征在于,该振荡器具有:权利要求1或2所述的振动片;以及振荡电路。7.一种电子设备,其特征在于,该电子设备具有权利要求1或2所述的振动片。8.一种移动体,其特征在于,该移动体具有权利要求1或2所述的振动片。2CN103684338A说明书1/10页振动片、振子、振荡器、电子设备以及移动体技术领域[0001]本发明涉及振动片、振子、振荡器、电子设备以及移动体。背景技术[0002]在HDD(硬盘驱动器)、移动式计算机或者IC卡等小型信息设备、便携电话、汽车电话或者寻呼系统等移动体通信设备等中,广泛使用振子和振荡器等电子器件。[0003]以往,作为振荡器,公知有在封装内收纳有振动片的振荡器(例如,参照专利文献1)。专利文献1的振荡器具有的振动片具有:基部;从基部以相互平行的方式排列延伸的2个振动臂;以及从基部延伸且位于2个振动臂之间的支承臂。并且,在各振动臂上,在构成外周的4个面分别配置有电极,各电极通过布线与排列设置在支承臂的一个主面上的2个导电盘中的任意一方连接。这种振动片在各导电盘的部分,通过导电性粘接剂固定在封装上,并且,各导电盘通过导电性粘接剂与封装侧的电极电连接。[0004]【专利文献1】日本特开2002-141770号公报[0005]然而,在要实现振动片的小型化时,在专利文献1公开的振动片中,由于振动片的与导电性粘接剂的粘接部分(导电盘)平面地配置,因而振动片与导电性粘接剂的粘接面积减小,具有导电性粘接剂与另一电极接触而引起短路的问题。发明内容[0006]本发明正是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的,能够作为以下方式或应用例来实现。[0007][应用例1]本应用例的振动片,其特征在于,该振动片具有:基部;2个振动臂,其从所述基部朝一个方向突出,排列设置在与所述一个方向交叉的方向上;以及支承臂,其从所述基部朝所述一个方向突出,配置在所述2个振动臂之间,而且在一个主面上设有第1导电盘和第2导电盘,在俯视所述一个主面时,在所述支承臂的所述一个主面上,在所述第1导电盘与所述第2导电盘之间配置有第1凹部。[0008]根据本应用例,在支承臂的第1导电盘与第2导电盘之间设置凹部,由此,在导电盘处使用导电性粘接剂等支承、接合