一种高韧性、耐冲击、高柔性环氧灌封胶及其制备方法.pdf
书生****瑞梦
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一种高韧性、耐冲击、高柔性环氧灌封胶及其制备方法.pdf
本发明公开了一种高韧性、耐冲击、高柔性环氧灌封胶,包括A组分和B组分,以重量份计,所述A组分的组成包括以下原料:增韧环氧树脂0~130份,双酚A型环氧树脂5~20份,活性稀释剂1~18份,触变剂1~10份,氧化铝160~320份;所述B组分的组成包括以下原料:柔性固化剂20~50份,超支化固化剂25~50份,促进剂1~5份;A组分与B组分的质量比为(10:1)~(20:1)。本发明的制备方法分别按照A、B组份的配方进行配料混合即可。本发明的环氧树脂不仅胶柔韧性还具有优异的耐热性能和刚度。
一种高导热系数的环氧灌封胶及制备方法.docx
一种高导热系数的环氧灌封胶及制备方法摘要:本文介绍了一种高导热系数的环氧灌封胶及其制备方法,该灌封胶利用纳米硅粉和导电填料提高了其热传导性能。在实验条件下,该灌封胶的导热系数可达到3.5W/mK,比普通环氧灌封胶提高了近三倍。此外,本文还探讨了灌封胶的物理化学性能、电学性能和热稳定性,证明该环氧灌封胶具有良好的综合性能。本文提供了一种新的灌封胶制备方法,可以为高温高功率电子元件的封装提供新思路。关键词:高导热系数,环氧灌封胶,纳米硅粉,导电填料,综合性能引言:随着电子产品的不断升级和普及,电子元件的功率密
一种有机硅环氧灌封胶及其制备方法.pdf
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本发明提供了一种单组分高韧性耐冲击环氧树脂结构胶及其制备方法,涉及结构胶技术领域,包括以下组分,环氧树脂20‑25份;改性环氧树脂10‑15份;增强剂35‑45份;固化剂5‑10份;促进剂0.2‑0.5份;触变剂2‑5份;无机填料1‑20份,所述环氧树脂,改性环氧树脂,增强剂的重量比例为2:1:4。选择普通环氧树脂与改性环氧树脂混合,配合使用增强剂,各组分质量比例为2:1:4时制备的环氧树脂结构胶具有高韧性耐冲击性能,在常温状态下冲击强度达到45N/mm以上,在80℃状态下冲击强度在40N/mm以上,在‑
一种双固化柔性环氧胶及其制备方法.pdf
本发明公开了一种双固化柔性环氧胶,按重量份计,包括80?120份增韧环氧树脂、1?30份稀释剂、20?55份复合固化剂、5?15份固化促进剂、1?3份填料和0.5?2份抗氧剂,所述增韧环氧树脂为聚醚改性环氧树脂。本技术方案中发明人通过使用聚醚改性的环氧树脂作为树脂主体,既保持了环氧树脂本身的粘结性能,又提高了整体材料的柔性,使环氧胶在应用时具有较佳的使用性。发明人通过使用复合固化剂和固化促进剂,实现了在室温下的可固化性,提高了整体材料的固化速率,节省了固化时间,提高了使用环氧胶时的工作效率。