一种半导体封装用环氧模塑料.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109233211A(43)申请公布日2019.01.18(21)申请号201811206986.2(22)申请日2018.10.17(71)申请人无锡创达新材料股份有限公司地址214028江苏省无锡市城南路201-1(72)发明人刘娜费小马翁根元陈子栋尹红根(51)Int.Cl.C08L63/00(2006.01)C08L91/06(2006.01)C08K7/18(2006.01)C08K5/50(2006.01)C08K5/548(2006.01)C08K3/04(2006.01)C08K13/04(2006.01)权利要求书1页说明书4页(54)发明名称一种半导体封装用环氧模塑料(57)摘要本发明公开了一种用于半导体封装的环氧模塑料，包括组份：（A）无机填料（B）环氧树脂（C）酚醛树脂固化剂（D）固化促进剂（E）主链含有四甲基联苯单元的超支化环氧树脂。本发明的优点有：通过本发明所得的环氧模塑料用于半导体器件封装时，具有高流动性、线膨胀系数低、模量低、高粘结的特点，所封装的半导体器件具有优异的成型性和长期可靠性。CN109233211ACN109233211A权利要求书1/1页1.一种半导体封装用环氧模塑料，包括组份：（A）无机填料（B）环氧树脂（C）酚醛树脂固化剂（D）固化促进剂（E）主链含有四甲基联苯单元的超支化环氧树脂。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用环氧模塑料，其特征在于所述（E）主链含有四甲基联苯单元的超支化环氧树脂通式为【1】的超支化环氧树脂，【1】。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装用环氧模塑料，其特征在于所述（E）主链含有四甲基联苯单元的超支化环氧树脂的质量分数为环氧模塑料总组成的0.1wt%-5wt%。4.根据权利要求1所述的一种半导体封装用环氧模塑料，其特征在于所述（E）主链含有四甲基联苯单元的超支化环氧树脂的支化度优选0.6-0.8。5.根据权利要求1所述的一种半导体封装用环氧模塑料，其特征在于所述（A）无机填料的质量分数为环氧模塑料总组成的80%-90%，最大粒径为150μm，平均粒径为1μm-45μm。2CN109233211A说明书1/4页一种半导体封装用环氧模塑料技术领域[0001]本发明涉及环氧模塑料领域，特别涉及一种用于半导体封的环氧模塑料。背景技术[0002]近年来，电子产品向高性能、多功能、小型化、轻量化发展，不但对集成电路的性能要求在不断提升，而且对半导体封装有了更高的要求，如封装的引脚数越来越多，布线间距越来越小，封装体厚度越来越薄等。封装技术的进步，要求封装用环氧模塑料的性能有所提高，以适应新技术条件，如低膨胀系数、高流动性、高可靠性等。[0003]基于上述技术要求，环氧模塑料的最近发展方向是采用更低粘度的树脂，配合更多的无机填料的以达到高流动性、低应力的目的。为了提高无机填料的添加量并保持高流动性，已知有采用低粘度的环氧树脂和酚醛树脂的方法和采用硅烷偶联剂对无机填料进行表面处理的方法，上述方法虽然可达到流动性高和线膨胀系数低的目的，但问题是随着无机填料量的增加，模量增加并且环氧模塑料与框架以及环氧模塑料与芯片的粘结性变差，导致半导体器件在260℃的回流悍安装时，芯片或引线框与环氧模塑料的固化物发生界面剥离,从而降低了半导体器件长期可靠性。[0004]本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种具有高流动性、线膨胀系数低、模量低、高粘结、高可靠性的环氧模塑料。发明内容[0005]本发明的目的是提供一种用于半导体封装的环氧模塑料，其不仅具有硅微粉填充量高的特点，而且其具有高流动性、线膨胀系数低、模量低、高粘结、高可靠性的特点，以克服上述现有技术中提到的不足。[0006]为实现上述目的，本发明通过以下技术方案实现：一种半导体封装用环氧模塑料，包括组份：（A）无机填料（B）环氧树脂（C）酚醛树脂固化剂（D）固化促进剂（E）主链含有四甲基联苯单元的超支化环氧树脂。[0007]所述（E）主链含有四甲基联苯单元的超支化环氧树脂是通式为【1】的超支化环氧树脂：3CN109233211A说明书2/4页【1】。[0008]所述（E）主链含有四甲基联苯单元的超支化环氧树脂的质量分数为环氧模塑料总组成的0.1wt%-5wt%。[0009]所述（E）主链含有四甲基联苯单元的超支化环氧树脂的支化度优选0.6-0.8。[0010]所述（A）无机填料的质量分数为环氧模塑料总组成的80%-90%，最大粒径为150μm，平均粒径为1μm-45μm。[0011]没有特别限制在本发明中的（A）无机填料，其可以选自球形硅微粉，结晶硅微粉，熔融硅微粉，氧化铝，氢氧化铝，硼酸锌等，为了达到优异的流动性，特别优选球形硅微粉。