一种热塑性聚氨酯填充母粒及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111019328A(43)申请公布日2020.04.17(21)申请号201911351371.3C08K5/29(2006.01)(22)申请日2019.12.24C08K13/04(2006.01)C08J3/22(2006.01)(71)申请人海隆石油产品技术服务(上海)有限公司地址200949上海市宝山区罗东路1825号(72)发明人仇磊孙健(74)专利代理机构上海科盛知识产权代理有限公司31225代理人蒋亮珠(51)Int.Cl.C08L75/04(2006.01)C08L15/00(2006.01)C08K3/26(2006.01)C08K5/09(2006.01)C08K7/24(2006.01)权利要求书1页说明书6页(54)发明名称一种热塑性聚氨酯填充母粒及其制备方法(57)摘要本发明涉及一种热塑性聚氨酯填充母粒及其制备方法，包括以下质量百分含量的原料：无机填料60-85％，热塑性聚氨酯5-20％，增韧剂3-5％，表面处理剂1-5％，扩链剂1-5％，支化剂载体3-5％，支化剂0.2-2％。制备时：按照质量百分比把支化剂载体，支化剂投入到高速分散机中，分散温度50-70℃，分散时间40～60min，获得A料；按照质量百分比把无机填料，表面处理剂，投入到高速分散机中，分散温度80-100℃，分散时间40～60min，获得B料；把A料，B料，热塑性聚氨酯，增韧剂，扩链剂按照比例加入到高速分散机中进行混合，时间1～10min；所得混合物料加入双螺杆挤出机熔融，经过挤出切粒后，获得一种热塑性聚氨酯填充母粒。与现有技术相比，本发明材料无机填料加入量最高可达到85％，同时又保证了其的物理性能。CN111019328ACN111019328A权利要求书1/1页1.一种热塑性聚氨酯填充母粒，其特征在于，包括以下质量百分含量的原料：2.根据权利要求1所述的热塑性聚氨酯填充母粒，其特征在于，所述的无机填料为碳酸钙，粒度400-1250目。3.根据权利要求1所述的热塑性聚氨酯填充母粒，其特征在于，所述的热塑性聚氨酯邵氏硬度为60-98A。4.根据权利要求1所述的热塑性聚氨酯填充母粒，其特征在于，所述的增韧剂为端羟基液体聚丁二烯，羟基值0.49-0.82mmol/g。5.根据权利要求1所述的热塑性聚氨酯填充母粒，其特征在于，所述的表面处理剂为2-羟基丙酸。6.根据权利要求1所述的热塑性聚氨酯填充母粒，其特征在于，所述的扩链剂为双(三羟甲基)丙烷。7.根据权利要求1所述的热塑性聚氨酯填充母粒，其特征在于，所述的支化剂载体为分子筛活化粉，含水量<2％。8.根据权利要求1所述的热塑性聚氨酯填充母粒，其特征在于，所述的支化剂为封闭型多异氰酸酯，解封温度110℃-160℃。9.一种如权利要求1～8中任一所述的热塑性聚氨酯填充母粒的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)按照质量百分比把支化剂载体，支化剂投入到高速分散机中，分散温度50-70℃，分散时间40～60min，获得A料；(2)按照质量百分比把无机填料，表面处理剂，投入到高速分散机中，分散温度80-100℃，分散时间40～60min，获得B料；(3)把A料，B料，热塑性聚氨酯，增韧剂，扩链剂按照比例加入到高速分散机中进行混合，时间1～10min；(4)将(3)所得混合物料加入双螺杆挤出机熔融，经过挤出切粒后，获得一种热塑性聚氨酯填充母粒。10.根据权利要求9所述的热塑性聚氨酯填充母粒的制备方法，其特征在于，所述的双螺杆挤出机的长径比40:1，设定温度为170℃。2CN111019328A说明书1/6页一种热塑性聚氨酯填充母粒及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及聚合物填充母粒的制备方法，尤其涉及一种热塑性聚氨酯填充母粒的制备方法。背景技术[0002]热塑性聚氨酯树脂(TPU)是通用的热塑性材料，它是由特定的软段和硬段组成。所以，它既有橡胶的柔韧性又有塑料的刚性，具有很广的使用范围。但是，由于其价格昂贵限制了其发展应用。[0003]使用无机填料对热塑性聚氨酯进行填充，可以将部分树脂替换成无机填料，使其成本降低。但是当无机填料量加入过高时，会使得材料性能显著降低。发明内容[0004]本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种热塑性聚氨酯填充母粒及其制备方法。[0005]本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：一种热塑性聚氨酯填充母粒，其特征在于，包括以下质量百分含量的原料：[0006][0007]所述的无机填料为碳酸钙，粒度400-1250目。[0008]所述的热塑性聚氨酯邵氏硬度为60-98A。[0009]所述的增韧剂为端羟基液体聚丁二烯，羟基值0.49-0.82mmol/g。[0010]所